又一12英寸晶圆落地上海

格科微临港工厂于12月22日举行了盛大的投产仪式，标志着这家在科创板上市的芯片领域公司完成了从Fabless（无晶圆厂）向Fab-Lite（轻晶圆厂）的转型。该工厂投产的12英寸CMOS图像传感器（CIS）晶圆将成为中国Fabless向Fab-Lite转型企业中首家实现投产的12英寸CIS晶圆制造厂，为中国集成电路产业的发展注入新的活力。

据百能云芯电.子元器.件商.城了解，格科微成立于2003年，是一家在消费电子产业链变革时刻崛起的企业。该公司于2021年8月正式登陆科创板，成为首家以红筹架构在科创板发行新股的民营企业。临港工厂的建设符合临港新片区推进产业项目“136”机制，即1月签约、3月拿地、6月启动的快速推进机制。

这一临港新片区的项目于2020年3月签约，同年11月正式开工，2021年8月厂房主结构封顶，2022年9月成功投片。首个晶圆工程批取得超过95%的良率，为格科微在临港工厂的投产奠定了坚实基础。预计在2023年第二季度，首批产能将正式量产。

格科微临港工厂的投产对中国集成电路产业发展具有重要意义。作为中国Fabless企业向Fab-Lite转型的先驱，格科微在晶圆制造领域的成功转型将为其他企业提供有益的经验。临港工厂的规划中，新增产能主要用于生产中高阶CMOS图像传感器产品，对公司现有业务进行了完善与补充。

集成电路是临港新片区重点发展的四大产业之一，自2019年新片区正式设立以来，已经过去了4年。在这短短的时间内，临港新片区集成电路产业签约项目总投资额达到2500亿元，吸引了230家集成电路领域的龙头企业和重点企业，覆盖了芯片设计、芯片制造、芯片封装、芯片材料、制造设备等环节。这为临港新片区构建了自主可控的产业生态，奠定了全链布局的基础，形成了多产业协同的发展格局。在这个过程中，临港新片区已初步具备在国际上产生一定影响力的国家级综合性集成电路产业基地的雏形。

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审核编辑 黄宇