合晶科技,作为全球领先的硅晶圆供应商之一,近日宣布将投资高达173亿新台币,在中国台湾中科二林园区兴建一座全新的12英寸晶圆厂。此次投资不仅彰显了合晶科技对车用市场的强烈信心,更体现了其持续扩大业务版图,向更高技术领域迈进的决心。
据了解,合晶科技新厂的建设将秉持绿色环保理念,采用先进的自动化生产技术,致力于提升制程精度和产量。新厂的建设也将注重绿色建筑规划,并配置太阳能设备,以推动环境可持续发展。
合晶科技作为世界第六大硅晶圆供应商和前三大低阻重掺硅晶圆供应商,长期致力于为客户提供从长晶、切片、研磨、抛光到磊晶(外延)的一体化服务。此次新厂的建设,将进一步巩固其在全球半导体产业供应链中的关键地位,并有望推动其业务范围从功率半导体元件逐步扩展到逻辑元件领域。
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