从硅晶圆到8英寸晶圆代工报价调涨,世界先进8英寸产能供需吃紧一路畅旺到年底,并积极扩增氮化镓(GaN)产能,已有国际IDM大厂看好电动车产业后市,预先包下世界先进GaN产能,明年中GaN产出将快速放量,成为全球首座8英寸GaN代工厂。
半导体上游材料涨价 8英寸代工需求紧俏
从年初至今半导体上游材料硅晶圆一路调涨价格,反映下游8英寸晶圆代工需求紧俏,世界先进在去年已感受来自指纹识别、MOSFET等客户下单大增,今年上半年又受惠电源管理IC及大尺寸面板驱动IC拉货强劲,已在今年初对部分产品调涨代工报价,进一步拉高电源管理IC及大尺寸面板驱动IC营收比重至48%及30%。
GaN可耐高电压 适合轻化车设计
此外,国际IDM大厂委外生产订单不断释出,聚焦于电动车、物联网等高端产品,世界先进在8英寸每月产能约20.9万片,产能利用率达100%,明显已不敷使用,外商除了要扩充产能外,也看好世界先进研发GaN在未来应用,GaN具耐高电压,耐高温与适合在高频操作的优势,且能达到减少模组、系统周边的零组件及冷却系统的体积,非常适合在轻化车辆设计应用。
毛利率可望提升
目前该公司在GaN研发进度顺利,与设备材料厂Kyma、转投资GaN硅基板厂QROMIS携手合作,在去年陆续为电源管理IC客户开出8英寸产能,因应外商需求扩增GaN产能,预计在明年中旬可望大量产出,外商预先包下世界先进明年产能,预料量产可拉升整体毛利率。
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