0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

UnitedSiC推出具有显著优势的第四代SiC FET

海阔天空的专栏 来源:UnitedSiC 作者:UnitedSiC 2022-05-23 17:31 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

2020年750V第四代SiC FET诞生时,它与650V第三代器件的比较结果令人吃惊,以6毫欧器件为例,品质因数RDS•A降了近一半,由于体二极管反向恢复能量,动态损耗也降了近一半。关闭能量Etot显著降低,而短路耐受时间和体二极管浪涌电流提高到了两倍以上。

这些进步使得SiC FET在效率和成本至关重要的系统中遥遥领先于竞争性技术:IGBT、Si-MOSFET、SiC-MOSFET,甚至GaN,例如在电动车/太阳能逆变器中、电池充电器中、PFC级中以及一般的直流和交直流转换中。在应用中,与其他器件相比,750V额定值是一个有用的新增优势,使其拥有比额定电压通常仅为650V的其他技术器件更大的安全裕度。这甚至能降低要将电压过冲保持在最大额定值内所需的高损耗缓冲,增效节能。
第三代技术提供了1200V和更高额定电压的器件,而现在,UnitedSiC(现名Qorvo)提供了1200V第四代器件,它们具有一系列导通电阻额定值,可满足通常使用800V总线的各种应用的需要。为了能灵活设计,RDS(on)值为23/30/53和70毫欧的产品均以TO-247-4L封装提供,并额外采用开尔文源极连接,满足开关速度极快的应用的需求。53和70毫欧器件还以TO-247-3L封装提供,供重要性略低但对成本更为敏感的设计使用。与750V器件一样,每个器件都有业界出众的导电和动态相关损耗品质因数:RDS•A、RDS(on)•Coss,tr和RDS(on)•Qg。1200V器件还利用在第四代产品中开发出的技术,即先进的单元最大化技术、晶圆减薄技术和银烧结晶粒连接方法。这为器件带来了出色的热能力,符合总线电压较高的系统中较高功率电平的要求以及利用的先进冷却技术的要求。新的UF4C/SC器件经过优化,可用于硬开关应用,如连续导电模式中广受欢迎的图腾柱PFC级。它们还非常适合软开关设计,在此类设计中,SiC FET的低输出电容和低导电损耗都是显著优势。

新1200V器件的一个显而易见的应用是采用800V电池的电动车,它需要车载充电器和辅助直流转换器。当然,新的1200V第四代器件具有SiC FET的既有优势:常关型、栅极驱动轻松、体二极管损耗低和碳化硅固有的强度。

来源:UnitedSiC

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • UnitedSiC
    +关注

    关注

    2

    文章

    22

    浏览量

    7527
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    Wolfspeed最新推出TOLT封装650V第四代MOSFET产品组合

    在 AI 数据中心和可再生能源系统等高要求应用的推动下,功率半导体封装技术正加速发展。Wolfspeed 于近期最新推出 TOLT (TOLL-T) 封装 650V 第四代 (Gen 4
    的头像 发表于 01-21 14:25 3311次阅读

    维信诺与院士专家共话第四代pTSF技术产业化

    12月7日,维信诺宣告其与清华大学联合开发的第四代pTSF(磷光辅助热活化敏化荧光)技术实现量产商用。
    的头像 发表于 12-16 11:51 700次阅读

    实测 3 秒响应!布里渊第四代 DTS:32 通道覆盖军工项目,0.1 米定位

    形态 + 3 档核心精度 + 全场景适配能力” ,既满足专业级深度需求,又让选型逻辑清晰易懂,成为行业安全监测的优选方案。。 一、三种机身形态:按需匹配安装场景,第四代更懂空间需求 第四代 DTS 在形态设计上充分考虑工业场景的多样性,从大规模集中部署到
    的头像 发表于 12-08 09:07 415次阅读
    实测 3 秒响应!布里渊<b class='flag-5'>第四代</b> DTS:32 通道覆盖军工项目,0.1 米定位

    MWC Doha 2025|美格智能推出基于高通跃龙™第四代移动宽带平台的AI Mobile Hotspot解决方案

    AIMobileHotspot解决方案。该方案采用高通跃龙第四代移动宽带(MBB)平台,搭载高通X82/X855G调制解调器及射频,打破了传统移动热点的功能边界,以“高速连接+AI赋能”为
    的头像 发表于 11-24 16:32 1218次阅读
    MWC Doha 2025|美格智能<b class='flag-5'>推出</b>基于高通跃龙™<b class='flag-5'>第四代</b>移动宽带平台的AI Mobile Hotspot解决方案

    小马智行与三一重卡及东风柳汽联合打造第四代自动驾驶卡车

    11月19日,小马智行宣布与三一重卡、东风柳汽达成合作,将联合打造第四代自动驾驶卡车家族。第四代自动驾驶卡车系统采用平台化设计,具有极强的车型适配能力。
    的头像 发表于 11-21 15:51 568次阅读

    Melexis推出第四代汽车LIN电机驱动器MLX81350

    Melexis推出第四代汽车LIN电机驱动器MLX81350,可为电机提供高达5W(0.5A)的功率。该驱动器专为电动汽车(EV)的空调风门与自动通风系统设计,具备高性价比,不仅能实现电机静音、高效运行,还可简化系统集成流程,并确保性能稳定可靠。
    的头像 发表于 11-08 17:04 3004次阅读

    第四代半导体“氧化镓(Ga2O3)”材料的详解

    ,还请大家海涵,如有需要可看文尾联系方式,当前在网络平台上均以“ 爱在七夕时 ”的昵称为ID跟大家一起交流学习! 近两年来,氧化镓作为一种“超宽禁带半导体”材料,得到了持续关注。超宽禁带半导体也属于“第四代半导体
    的头像 发表于 09-24 18:23 7302次阅读
    <b class='flag-5'>第四代</b>半导体“氧化镓(Ga2O3)”材料的详解

    派恩杰第四代碳化硅产品在AI基建的应用

    在 AI 基建中,碳化硅(SiC)凭借高频高效、耐高温、高功率密度等特性,成为解决 “算力飙升与能耗、空间、散热瓶颈” 矛盾的核心材料。从数据中心的电源系统到边缘 AI 设备的稳定运行,派恩杰第四代碳化硅正深度渗透到 AI 基建的全链条。
    的头像 发表于 08-18 15:56 1670次阅读

    Wolfspeed推出第四代高性能碳化硅MOSFET

    Wolfspeed 推出第四代 (Gen 4) 1200 V 车规级碳化硅 (SiC) 裸芯片 MOSFET 系列,专为严苛的汽车环境设计。Wolfspeed 第四代高性能碳化硅 MO
    的头像 发表于 08-11 16:54 3378次阅读

    派恩杰发布第四代SiC MOSFET系列产品

    产品,第四代SiC MOSFET不仅进一步降低了导通电阻,还显著减少了开关损耗,并优化了开通/关断波形,从而实现更高的载流能力与系统效率。
    的头像 发表于 08-05 15:19 1824次阅读
    派恩杰发布<b class='flag-5'>第四代</b><b class='flag-5'>SiC</b> MOSFET系列产品

    三星第四代无线充电器能充三星手表s4吗?

    三星第四代无线充电器兼容性存疑,需搭配特定功率充电,替代方案如Trio充电器更优。
    的头像 发表于 07-29 08:40 1454次阅读
    三星<b class='flag-5'>第四代</b>无线充电器能充三星手表s4吗?

    新唐科技发布第四代Gerda系列车用HMI显示IC

    新唐科技日本有限公司 (NTCJ) 将于 2025 年 5 月开始量产第四代 Gerda 系列车用HMI[1]显示IC,共三款型号(Gerda-4M、Gerda-4L 和 Gerda-4C)。
    的头像 发表于 07-24 17:41 1228次阅读

    双擎革新,行业首批!美格智能发布基于高通跃龙™第四代FWA的AI CPE方案

    美格智能与高通技术公司多年深入合作,共同探索5G高速通信与边缘计算的融合发展。作为行业首批采用高通跃龙第四代FWA平台的无线通信模组及解决方案提供商之一,美格智能基于高通X855G调制解调器及射频
    的头像 发表于 07-19 08:04 1017次阅读
    双擎革新,行业首批!美格智能发布基于高通跃龙™<b class='flag-5'>第四代</b>FWA的AI CPE方案

    高通推出第四代骁龙7移动平台

    高通技术公司今日推出最新骁龙7系产品——第四代骁龙7移动平台。这一全新平台旨在增强用户喜爱的多媒体体验并提供全面的稳健性能。无论是利用先进图像处理功能拍摄珍贵瞬间,还是借助精选的Snapdragon
    的头像 发表于 05-19 15:02 2716次阅读

    ADSP-21467/ADSP-21469第四代高性能DSP技术手册

    包括ADSP-21469在内的第四代SHARC®处理器可提供改进的性能、基于硬件的滤波器加速器、面向音频与应用的外设,以及能够支持最新环绕声解码器算法的新型存储器配置。所有器件都彼此引脚兼容,而且
    的头像 发表于 05-12 15:49 1312次阅读
    ADSP-21467/ADSP-21469<b class='flag-5'>第四代</b>高性能DSP技术手册