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电子发烧友网>制造/封装>光刻中使用的掩模对准器曝光模式

光刻中使用的掩模对准器曝光模式

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一文带你了解芯片制造的6个关键步骤

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套刻误差的含义、产生原因以及和对准误差的区别

光刻机的工作过程是这样的:逐一曝光完硅片上所有的场(field),亦即分步,然后更换硅片,直至曝光完所有的硅片;当对硅片进行工艺处理结束后,更换掩模,接着在硅片上曝光第二层图形,也就是进行重复曝光
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一文解析刻蚀机和光刻机的原理及区别

光刻机(Mask Aligner) 又名:掩模对准曝光机,曝光系统,光刻系统等。一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序。
2018-04-10 09:49:17131483

一文看懂asml光刻机工作原理及基本构造

在半导体芯片制造设备中,投资最大、也是最为关键的是光刻机,光刻机同时也是精度与难度最高、技术最为密集、进步最快的一种系统性工程设备。光学光刻技术与其它光刻技术相比,具有生产率高、成本低、易实现高的对准和套刻精度、掩模制作相对简单、工艺条件容易掌握等优点,一直是半导体芯片制造产业中的主流光刻技术。
2018-04-10 11:26:34205917

说一说光刻机的那些事儿

一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗、烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序。最初的工序是用光来制作一个掩模版,然后在硅片表面均匀涂抹光刻胶,将掩模版上的图形或者电路结构转移复制到硅片上,然后通过光学刻蚀的方法在硅片上刻蚀出已经“复制”到硅片上的内容。
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光刻技术的基本原理!光刻技术的种类光学光刻

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助力高级光刻技术:存储和运输EUV掩模面临的挑战

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回顾半导体技术趋势及其对光刻的影响分析与应用

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涂层技术EV Group提供由摩托罗拉开发的面罩涂层技术

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2020-08-28 14:39:0411746

一文带你看懂光刻

来源:浙商证券研究院 光刻胶又称光致抗蚀剂,是一种对光敏感的混合液体。其组成部分包括:光引发剂(包括光增感剂、光致产酸剂)、光刻胶树脂、单体、溶剂和其他助剂。光刻胶可以通过光化学反应,经曝光、显影
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政策助力光刻机行业发展,我国光刻机行业研发进度仍待加快

光刻机又名:掩模对准曝光机,曝光系统,光刻系统等,是制造芯片的核心装备。它采用类似照片冲印的技术,把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上。光刻机是半导体产业中最关键设备,光刻工艺决定了半导体线路的线宽,同时也决定了芯片的性能和功耗。
2020-09-30 16:17:135162

ASML光刻机的工作原理及关键技术解析

光刻机(Mask Aligner) 又名:掩模对准曝光机,曝光系统,光刻系统等,是制造芯片的核心装备。它采用类似照片冲印的技术,把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上。
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政策助力光刻机行业发展,top3企业销售量呈现波动增长的态势

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2020-10-10 17:17:071496

博闻广见之半导体行业中的光刻

光刻胶是由感光树脂、增感剂和溶剂三种主要成份组成的、对光敏感的混合液体。利用光化学反应,经曝光、显影、刻蚀等工艺将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上的图形转移介质,其中曝光是通过紫外光
2022-12-06 14:53:541238

一文详解光刻机的工作原理

光刻机(Mask Aligner) 又名:掩模对准曝光机,曝光系统,光刻系统等。
2020-10-16 10:33:39311070

芯片光刻技术的基本原理及主要步骤

在集成电路的制造过程中,有一个重要的环节光刻,正因为有了它,我们才能在微小的芯片上实现功能。 根据维基百科的定义,光刻是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤,该步骤利用曝光和显影在光刻胶层上刻画
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极紫外(EUV)光刻技术将如何影响掩模收入?

体上,三分之二的调查参与者认为这将产生积极的影响。前往EUV时,口罩的数量减少了。这是因为EUV将整个行业带回单一模式。具有多个图案的193nm浸入需要在高级节点处使用更多的掩模
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光刻技术为中心的行业壁垒,EUV光刻机并非是是中国半导体行业的唯一症结

胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀、检测等数十道工序才得以最终完成。 正因如此,集数学、光学、物理、化学等众多学科技术于一身的光刻机,被称之为半导体工业皇冠上的明珠,占据晶圆厂设备投资总额的约25%。 在中美关系紧
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紫外线探测器的性能特点及在光刻机中的应用研究

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关于紫外线探测器在紫外光刻机中的应用

光刻机(Mask Aligner) 又名:掩模对准曝光机,曝光系统,光刻系统等。常用的光刻机是掩膜对准光刻,所以叫 Mask Alignment System。一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干
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几种典型的光刻对准方式及精度

  光刻对准技术由最初的明场和暗场对准发展到后来的干涉全息或外差干涉全息对准、混合匹配、由粗略到精细对准技术等。对准精度也由原来的微米级提高到纳米级,极大促进了集成电路制造业的发展。目前的高精度光刻
2021-01-12 11:09:5326142

集成电路制造的光刻与刻蚀工艺

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EUV掩膜表面清洁对光刻工艺性能的影响

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光刻机的曝光方式主要有三种,分别是接触式曝光、非接触式曝光和投影式曝光
2022-01-03 17:31:006982

光刻机是干什么用的 光刻机厂商有哪些

光刻机又被称为掩膜对准曝光机,在芯片生产中用于光刻工艺,而光刻工艺又是生产流程中最关键的一步,所以光刻机又是芯片生产中不可缺少的设备,总得来说光刻机是用来制造芯片的。
2022-02-06 07:25:0029436

光刻技术是什么,有哪些作用

口罩的透明部分传播,使其暴露光刻胶不溶于显影剂溶液,从而使之直接将掩模图案转移到晶圆上。 在定义模式之后,需要采用蚀刻工艺选择性地去除屏蔽部分基本层。光刻曝光的性能由三个参数决定: 分辨率、注册和吞吐量
2022-03-09 13:36:164884

晶片清洗、阻挡层形成和光刻胶应用

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光刻胶剥离和光掩模清洁的工艺顺序

本文一般涉及处理光掩模的领域,具体涉及用于从光掩模上剥离光致抗蚀剂和/或清洗集成电路制造中使用的光掩模的设备和方法。
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TiN硬掩模湿法去除工艺的介绍

nm间距以下的特征。特别是,为了确保自对准通孔(SAV)集成,需要更厚的TiN-HM,以解决由光刻-蚀刻-光刻-蚀刻(LELE)未对准引起的通孔-金属产量不足和TDDB问题。由于结构的高纵横比,如果不去除厚的TiN,则Cu填充工艺明显更加困难。此外,使用TiN硬掩模时,在线蚀刻和金属沉积之间可
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光刻的基础内容

负性光刻胶。树脂是聚异戊二烯,一种天然的橡胶;溶剂是二甲苯;感光剂是一种经过曝光后释放出氮气的光敏剂,产生的自由基在橡胶分子间形成交联。从而变得不溶于显影液。负性光刻胶在曝光区由溶剂引起泡涨;曝光光刻胶容易与氮气反应而抑制交联。
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用于后端光刻的新型无掩模技术分析

从 2D 扩展到异构集成和 3D 封装对于提高半导体器件性能变得越来越重要。近年来,先进封装技术的复杂性和可变性都在增加,以支持更广泛的设备和应用。在本文中,我们研究了传统光刻方法在先进封装中的局限性,并评估了一种用于后端光刻的新型无掩模曝光
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光刻工艺中使用的曝光技术

根据所使用的辐射,有不同类型的光刻方法用于曝光的:光刻(光刻)、电子束光刻、x射线光刻光刻和离子束光刻。在光学光刻技术中,有部分不透明和部分不透明的图案掩模(光片)半透明区域被使用。紫外线辐射或气体激光的照射以1:1的比例完成或者以4:1或10:1的比例减少。
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移相掩模技术不同的分类方法

光刻图形质量的主要判据是图形成像的对比度,移相掩模方法可使对比度得到改善,从而使得其分辨率比传统方法改善 40%~100%。移相掩模按不同的分类方法可分为多种类型,其基本原理均为相邻透光图形透过的光振幅相位相反而产生相消干涉,振幅零点和(或)频谱分布压窄,从而改善对比度、分辦率和成像质量。
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晶圆上绘制电路光刻工艺的基本步骤

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2023-01-31 15:59:491222

***的简易工作原理图 掩模版都有哪些种类?

光刻掩模版,别称“掩模版”、“光刻板”、“光罩”、“遮光罩”,一般使用玻璃或者石英表面覆盖带有图案的金属图形,实现对光线的遮挡或透过功能,是微电子光刻工艺中的一个工具或者板材。
2023-02-13 09:27:292086

EUV光刻工艺制造技术主要有哪些难题?

掩模可以被认为是芯片的模板。光掩模用电子束图案化并放置在光刻工具内。然后,光掩模可以吸收或散射光子,或允许它们穿过晶圆。这就是在晶圆上创建图案的原因。
2023-03-03 10:10:321129

EUV 光刻制造全流程设计解析

其全流程涉及了从 EUV 光源到反射镜系统,再到光掩模,再到对准系统,再到晶圆载物台,再到光刻胶化学成分,再到镀膜机和显影剂,再到计量学,再到单个晶圆。
2023-03-07 10:41:581134

音圈电机模组在主流光刻掩模台系统中的应用

光刻机是芯片智造的核心设备之一,也是当下尤为复杂的精密仪器之一。正因为此,荷兰光刻机智造商阿斯麦通研制的EUV光刻机才会“千金难求”。 很多人都对光刻机有所耳闻,但其实不同光刻机的用途并不
2023-04-06 08:56:49679

浅谈EUV光刻中的光刻胶和掩模等材料挑战

新的High NA EUV 光刻胶不能在封闭的研究环境中开发,必须通过精心设计的底层、新型硬掩模和高选择性蚀刻工艺进行优化以获得最佳性能。为了迎接这一挑战,imec 最近开发了一个新的工具箱来匹配光刻胶和底层的属性。
2023-04-13 11:52:121165

从制造端来聊聊——芯片是如何诞生的

光刻胶层透过掩模曝光在紫外线之下,变得可溶,掩模上印着预先设计好得电路图案,紫外线透过它照在光刻胶层上,就会形成每一层电路图形。这个原理和老式胶片曝光类似。
2023-04-20 11:50:141524

光刻技术简述

光刻技术是将掩模中的几何形状的图案转移到覆盖在半导体晶片表面的薄层辐射敏感材料(称为抗蚀剂)上的过程
2023-04-25 09:55:131058

光刻技术的种类介绍

根据维基百科的定义,光刻是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤,该步骤利用曝光和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构,然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在衬底上。这里所说的衬底不仅包含硅晶圆,还可以是其他金属层、介质层,例如玻璃、SOS中的蓝宝石。
2023-04-25 11:11:331244

EUV光刻的无名英雄

晶圆厂通常使用光刻胶来图案化抗蚀刻硬掩模,然后依靠硬掩模来保护晶圆。但是,如果光刻胶太薄,它可能会在第一个转移步骤完成之前被侵蚀掉。随着光刻胶厚度的减小,底层厚度也应该减小。
2023-04-27 16:25:00689

掩模场利用率MFU简介

扫描仪(scanner)是一种在wafer上创建die images的机器。它首先通过刻线(有时称为掩模)将光照射到涂有保护性光刻胶的wafer上,以刻上刻线图案的图像。
2023-05-06 09:51:385204

全面解读光刻胶工艺制造流程

光刻胶可以通过光化学反应,经曝光、显影等光刻工序将所需要的微细图形从光罩(掩模版)转移到待加工基片上。依据使用场景,这里的待加工基片可以是集成电路材料,显示面板材料或者印刷电路板。
2023-05-11 16:10:492775

乐趣探索不一样的计算光刻

之前的小讲堂有介绍过,光刻过程就好比用照相机拍照,将掩模版上的芯片设计版图曝光到晶圆上,从而制造出微小的电路结构。ASML光刻机的镜片组使用极其精密的加工手段制造,使得最终像差被控制在納米级别,才能稳定地通过曝光印刷微电路。
2023-05-25 10:13:28497

知识分享---光刻模块标准步骤

通常,光刻是作为特性良好的模块的一部分执行的,其中包括晶圆表面制备、光刻胶沉积、掩模和晶圆的对准曝光、显影和适当的抗蚀剂调节。光刻工艺步骤需要按顺序进行表征,以确保模块末端剩余的抗蚀剂是掩模的最佳图像,并具有所需的侧壁轮廓。
2023-06-02 16:30:25421

一文解析EUV掩模版缺陷分类、检测、补偿

光刻机需要采用全反射光学元件,掩模需要采用反射式结构。 这些需求带来的是EUV光刻掩模制造领域的颠覆性技术。EUV光刻掩模的制造面临着许多挑战,包括掩模基底的低热膨胀材料的开发、零缺陷衬底抛光、多层膜缺陷检查、多层膜缺陷修复等。
2023-06-07 10:45:541012

紫外光刻机(桌面型掩膜对准

MODEL:XT-01-UVlitho-手动版一、产品简介光刻技术是现代半导体、微电子、信息产业的基础,是集成电路最重要的加工工艺。光刻胶在紫外光的照射下发生化学变化,通过曝光、显影、刻蚀等工艺过程
2022-12-20 09:24:261211

光刻对准原理与精度控制

中国科学院大学集成电路学院是国家首批支持建设的示范性微电子学院。为了提高学生对先进光刻技术的理解,本学期集成电路学院开设了《集成电路先进光刻技术与版图设计优化》研讨课。在授课过程中,除教师系统地讲授
2023-06-26 17:00:19766

EUV光刻市场高速增长,复合年增长率21.8%

EUV掩膜,也称为EUV掩模或EUV光刻掩膜,对于极紫外光刻(EUVL)这种先进光刻技术至关重要。EUV光刻是一种先进技术,用于制造具有更小特征尺寸和增强性能的下一代半导体器件。
2023-08-07 15:55:02399

什么是光刻工艺?光刻的基本原理

光刻是半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺步骤,耗时长、成本高。半导体芯片生产的难点和关键点在于将电路图从掩模上转移至硅片上,这一过程通过光刻来实现, 光刻的工艺水平直接决定芯片的制程水平和性能水平。
2023-08-23 10:47:531589

考虑光刻中厚掩模效应的边界层模型

短波长透明光学元件的缺乏限制了深紫外光刻中的可用波长,而晶片上所需的最小特征继续向更深的亚波长尺度收缩。这对用入射场代替掩模开口上的场的基尔霍夫边界条件造成了严重的限制,因为这种近似无法考虑光刻图像
2023-08-25 17:21:43279

半导体制造之光刻原理、工艺流程

光刻胶作为影响光刻效果核心要素之一,是电子产业的关键材料。光刻胶由溶剂、光引发剂和成膜树脂三种主要成分组成,是一种具有光化学敏感性的混合液体。其利用光化学反应,经曝光、显影等光刻工艺,将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上,是用于微细加工技术的关键性电子化学品。
2023-10-09 14:34:491674

光刻可制造性检查如何检测掩模版质量

随着工艺节点不断变小,掩模版制造难度日益增加,耗费的资金成本从数十万到上亿,呈指数级增长,同时生产掩模版的时间成本也大幅增加。如果不能在制造掩模版前就保证其设计有足够高的品质,重新优化设计并再次制造一批掩模版将增加巨大的资金成本和时间成本。
2023-11-02 14:25:59284

光刻各环节对应的不同模型种类

光学模型是基于霍普金斯(Hopkins)光学成像理论,预先计算出透射相交系数(TCCs),从而描述光刻机的光学成像。光学模型中,经过优化的光源,通过光刻机的照明系统,照射在掩模上。如果在实际光刻
2023-12-11 11:35:32288

解析光刻芯片掩模的核心作用与设计

掩模在芯片制造中起到“底片”的作用,是一类不可或缺的晶圆制造材料,在芯片封装(构筑芯片的外壳和与外部的连接)、平板显示(TFT-LCD液晶屏和OLED屏〉、印刷电路板、微机电器件等用到光刻技术的领域也都能见到各种掩模的身影。
2024-01-18 10:25:22146

光刻胶和光刻机的区别

光刻胶是一种涂覆在半导体器件表面的特殊液体材料,可以通过光刻机上的模板或掩模来进行曝光
2024-03-04 17:19:18402

浅谈不同阶段光刻机工作方式

曝光过程中,掩模版与涂覆有光刻胶的硅片直接接触。接触式光刻机的缩放比为1:1,分辨率可达到4-5微米。由于掩模光刻胶膜层反复接触和分离,随着曝光次数的增加,会引起掩模版和光刻胶膜层损坏、芯片良率下降等不良后果。
2024-03-08 10:42:3788

关于光刻胶的关键参数介绍

与正光刻胶相比,电子束负光刻胶会形成相反的图案。基于聚合物的负型光刻胶会在聚合物链之间产生键或交联。未曝光光刻胶在显影过程中溶解,而曝光光刻胶则保留下来,从而形成负像。
2024-03-20 11:36:50200

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