RCA清洗中晶片表面的颗粒粘附和去除

引言

溶液中颗粒和晶片表面之间发生的基本相互作用是范德华力(分子相互作用)和静电力(双电层的相互作用)。近年来，与符合上述两种作用的溶液中的晶片表面上的颗粒粘附机制相关的研究蓬勃发展，并为阐明颗粒粘附机制做了大量工作。

大多数物质在与溶液接触时，会获得表面电荷，胶体化学中就是这么说的。据认为，这种电荷是由固体表面电离、离子吸附到固体表面和离子溶解引起的。溶液中的带电固体表面影响界面周围区域的离子分布;与带电固体表面符号相反的离子被拉向界面，而符号相同的离子被迫离开界面。这样，在溶液中的带

电界面形成双电层，并随后影响与晶片表面相关的颗粒吸附和去除。

接下来，将简要说明ζ电势。如果一个固体浸入溶液中时，在固-液界面上存在双电层。图10.1显示了一个固体—液体界面的结构模型，它是基于斯特恩的理论，适用于带正电荷的表面。

在这个双电层中，在几乎是固体的部分，有一个吸收相反离子的斯特恩层。此外，扩散层存在于其外部。船尾层外侧存在一个滑移面。这个滑移面的电势称为ζ电势。滑移面位于液体中的某处，而不是正好在固-液相边界。ζ电势用于解释颗粒对晶片表面的粘附和去除。

图10.2显示了溶液中颗粒和晶片表面的示意图。例如，由于吸收H”离子，推测两个表面都带正电。在带电表面附近，负离子受静电引力和不规则布朗运动的影响，形成双电层。在这种情况下

审核编辑：汤梓红