LED目前已迈入第三波成长周期，大举进攻通用照明市场，然而LED封装成本高昂，因此成为Cree、飞利浦、欧司朗等LED厂商戮力降低成本的标靶，促使各LED封装厂纷纷利用覆晶、COB等新兴封装设计提高成本效益，以增强产品竞争力。
2013-04-17 10:43:17
1378 在本系列第二篇文章中，我们主要了解到半导体封装的作用。这些封装的形状和尺寸各异，保护和连接脆弱集成电路的方法也各不相同。在这篇文章中，我们将带您了解半导体封装的不同分类，包括制造半导体封装所用材料的类型、半导体封装的独特制造工艺，以及半导体封装的应用案例。
2023-12-14 17:16:523692 
2012年全国半导体技术生产供应厂商分布图大全供大家学习 分享
2012-02-01 16:07:15
摘 要：先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和材料的要求和挑战。在半导体封装外部形式变迁的基础上，着重阐述了半导体后端工序的关键一封装内部连接方式的发展趋势。分析了半导体前端制造工艺的发展
2018-11-23 17:03:35
本人接触质量工作时间很短，经验不足，想了解一下，在半导体行业中，由于客户端使用问题造成器件失效，失效率为多少时会接受客诉
2024-07-11 17:00:18
不同厂商有不同的应用场景，而适合构架和解决方案也各不相同，如云侧和端侧处理构架的设计导向差别较大。对于半导体领域，只要市场规模足够大，有足够多的客户买单，那么就有足够的动力去做相应的硬件定制。下面对以Nvidia和Intel为代表的半导体厂商方案进行论述。
2019-08-09 07:40:59
作为通讯乃至军事行业的技术支撑者，半导体厂商曾经离家用电器行业很“远”，而现在，随着家电应用市场和功能的扩展，消费者对家电产品的质量和技术的要求越来越高，半导体厂商转身成为了家电变频技术的竞技者
2019-06-21 07:45:46
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 编辑
请教关于JMP在半导体封装数据分析中的使用案例，希望高手能多多指教。
2012-11-20 16:01:51
`苏州赛尔科技有限公司，是一家致力于研究、生产、开发和销售于一体的高科技公司，专门为半导体及光学玻璃行业提供专用的超精密金刚石和CBNH工具，公司专业生产半导体封装行业专用切割刀片，已于国内知名
2017-10-21 10:38:57
半导体制冷片是利用半导体材料的Peltier效应而制作的电子元件，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。半导体制冷片的工作原理是什么？半导体制冷片有哪些优缺点？
2021-02-24 09:24:02
本人小白，最近公司想上半导体器件的塑封生产线，主要是小型贴片器件封装，例如sot系列。设备也不需要面面俱到，能进行小规模正常生产就行。哪位大神能告知所需设备的信息，以及这些设备的国内外生产厂家，在此先行感谢！
2022-01-22 12:26:47
半导体材料半导体的功能分类集成电路的四大类
2021-02-24 07:52:52
请教下以前的[半导体技术天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
半导体材料从发现到发展，从使用到创新，拥有这一段长久的历史。宰二十世纪初，就曾出现过点接触矿石检波器。1930年，氧化亚铜整流器制造成功并得到广泛应用，是半导体材料开始受到重视。1947年锗点接触三极管制成，成为半导体的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
90年代，光网络成为了半导体激光器的主战场。再到后来的20世纪90年代，半导体激光器又成为通信网络的关键加工制造设备。目前，半导体激光器最大的应用之处是作为光纤激光器和固体激光器的泵浦源。半导体
2019-05-13 05:50:35
、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有
2021-09-15 07:24:56
一般都具有这种晶体结构，所以半导体也称为晶体。 本征半导体就是完全纯诤的、具有晶体结构的半导体。(1)本征半导体的原子结构及共价键在本征半导体中，相邻的两个原子的一对最外层电子成为共用电子，这样
2017-07-28 10:17:42
一般都具有这种晶体结构，所以半导体也称为晶体。 本征半导体就是完全纯诤的、具有晶体结构的半导体。(1)本征半导体的原子结构及共价键在本征半导体中，相邻的两个原子的一对最外层电子成为共用电子，这样
2018-02-11 09:49:21
国际半导体芯片巨头垄断加剧半导体芯片产业呈现三大趋势
2021-02-04 07:26:49
半导体是什么？芯片又是什么？半导体芯片是什么？半导体芯片内部结构是由哪些部分组成的？
2021-07-29 09:18:55
本文档的主要内容详细介绍的是半导体芯片的制作和半导体芯片封装的详细资料概述
2023-09-26 08:09:42
宽禁带半导体材料氮化镓（GaN）以其良好的物理化学和电学性能成为继第一代元素半导体硅（Si）和第二代化合物半导体砷化镓（GaAs）、磷化镓（GaP）、磷化铟（InP）等之后迅速发展起来的第三代半导体
2019-06-25 07:41:00
阻使这些材料成为高温和高功率密度转换器实现的理想选择 ［4］。 为了充分利用这些技术，重要的是通过传导和开关损耗模型评估特定所需应用的可用半导体器件。这是设计优化开关模式电源转换器的强大
2023-02-21 16:01:16
占有率达到8.87%，位居行业第二。作为一家专业从事半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，晶导微拥有国际领先的GPP芯片生产工艺和先进的SMD封装技术，形成了从分立器件芯片和框架的研发设计、制造
2023-04-14 13:46:39
全球汽车市场发展整体向好，汽车中的半导体含量将持续增长，尤其是动力系统、照明、主动安全和车身应用领域。新能源汽车推动汽车动力系统中半导体成分增高约5倍。燃油经济性、先进驾驶辅助系统(ADAS)、便利及信息娱乐系统，以及占全球汽车销售比例50%以上的新兴市场，推动全球汽车半导体市场同比增长7%。
2020-05-04 06:30:06
接触Labview几个月了，现在想学下Labview面向对象的部分，正好在一个小的项目中使用到TDMS来存储不同类型的数据，便想到了将不同类型的数据存储封装成为一个TDMS的类，犹豫时间较短，只是做个测试，就选取了五种简单数据类型测试下效果。本人是菜鸟，各位不要见笑。。。
2017-02-16 15:51:00
常用的功率半导体器件有哪些？
2021-11-02 07:13:30
，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。所以，封装对CPU和其他大规模集成电路起着非常重要的作用。据宏旺半导体
2019-12-09 16:16:51
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM） 推出汽车级六轴惯性传感器ASM330LHH ，为先进的车载导航
2018-07-17 16:46:16
新的台阶，在量的大发展卜又有质的大提升。1 2004年我国IC封测业的现状1．1 IC封测业是我国IC产业的主要支撑点2004年我同IC封测业快速增长，已成为半导体产业链中比重最高、成长较快的新亮点
2018-08-29 09:55:22
半导体封装工程师发布日期2015-02-10工作地点北京-北京市学历要求硕士工作经验1~3年招聘人数1待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-04-16职位描述1、半导体光电子学、微电子
2015-02-10 13:33:33
` 不是所有的半导体生产厂商对所有的器件都需要进行老化测试。普通器件制造由于对生产制程比较了解，因此可以预先掌握通过由统计得出的失效预计值。如果实际故障率高于预期值，就需要再做老化测试，提高实际可靠性以满足用户的要求。宜特`
2019-08-02 17:08:06
半导厂商如何跟汽车工业打交道？未来车用半导体厂商谁来扮演？
2021-05-14 07:19:40
电力半导体器件的分类
2019-09-19 09:01:01
颇为令人头疼。"基础元器件往往是整个电子行业国家竞争力的基础。半导体和封装市场出现货物短缺并不新鲜，在芯片产业的需求驱动周期中也会出现。毋庸置疑，OEM厂商希望芯片更小、更快，这就
2021-03-31 14:16:49
著名半导体厂商
2018-03-13 11:14:20
对策。车用半导体是下个主战场随着汽车的电子化及数字化，汽车已是电子产业的第4C，且随着资讯、通讯及消费性电子这3C的成长爆发力减弱，汽车俨然已成为许多电子业者亟欲跨入的领域，诚如IHS半导体及电子零组件
2017-05-16 09:26:24
集成电路是一种微型电子器件或部件，它是采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有
2021-09-15 06:45:56
世芯电子与SONY半导体事业部合作先进封装解决方案
世芯电子(Alchip Technologies, Inc.)日前宣布与SONY半导体事业部(SONY Semiconductor Group)成为封装技术合作伙伴，本次结盟主要针对
2008-09-05 10:52:471299 半导体封装,半导体封装是什么意思
半导体封装简介:
2010-03-04 10:54:5912890 终端厂商关注半导体品牌价值
2009年，在全球半导体市场遭遇低迷的境况下，中国成为拉动该市场复苏的重要力量。因此，半导体企业在中国市场的
2010-03-17 09:41:14630 我国半导体封装业相比IC设计和制造最接近国际先进水平，先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局，我国半导体封装业在“天时、地利、人和”有利环境下有望在国际竞争中
2012-04-20 08:40:571452 全球知名汽车厂商奥迪(Audi)与横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布建立战略合作关系，共同开发先进半导体
2012-10-30 09:20:07786 中国半导体发展风起云涌，购并、建厂消息不断，在市场、国家安全等考量下，存储器更是中国重点发展项目，成为多方人马竞逐的主战场。
2017-11-30 15:34:276827 高达万亿规模的新兴市场，因蛋糕巨大，各界积极争相竞逐，成为众多企业未来战略，在众多科技巨头推进下，智能家居正在加速普及，预示着行业迎来最好发展时代。
2018-07-24 10:32:203941 Objective Analysis分析师吉姆·韩迪（Jim Handy）称，汽车市场已经成为半导体行业新战场。由于各大企业都希望抓住今后的增长趋势，这将推动行业的并购。
2018-09-15 10:33:333416 先进半导体发布公告，上海积塔半导体有限公司与先进半导体于2018年10月30日订立合併协议，及先进董事同意向先进股东提出该建议，当中涉及注销全部先进股份。
2018-10-31 16:01:224991 华大半导体旗下全资子公司积塔半导体与先进半导体发布联合声明，双方已于昨日正式签订合并协议！
2018-11-05 14:50:579308 11月20日，在2018第十六届中国半导体封装测试技术与市场大会上，中国半导体行业协会封装分会轮值理事会石明达表示，国内封测行业规模不断扩大，封测产业目前成为中国半导体全球最具竞争优势板块。
2018-11-26 16:12:165067 海宁日报消息显示，4月16日中科院半导体所海宁先进半导体与智能技术研究院“先进半导体封装测试示范产线”举行启动仪式。
2019-04-17 16:49:248290 国内首条先进半导体封装测试示范产线启动
海宁日报消息显示，4月16日中科院半导体所海宁先进半导体与智能技术研究院“先进半导体封装测试示范产线”举行启动仪式。
2019-04-20 09:58:006034 的互连密度等多种优势使各大半导体厂商不断对TSV立体堆叠技术投入研究和应用。 作为国家提前布局的国产先进封装企业华进半导体，如今发展如何？今天邀请到了华进半导体市场与产业化部总监周鸣昊先生和我们分享华进半导体作为国家级先进封装技术研发中
2020-09-26 09:45:356368 在摩尔定律放慢的时代，当先进的节点不再能带来理想的成本效益，并且对新光刻解决方案和7nm以下节点的器件的研发投资大幅增加时，先进封装代表着增加产品价值的机会（以更低的成本获得更高的性能）。
2020-12-03 15:16:113695 随着指纹识别智能锁市场竞争进入白日化之后，各大厂商纷纷寻求新的突破，找到属于自的己差异化发展之路。因此，一直被看作是小众产品的3D人脸识别智能锁成了各大品牌争相布局的“新战场”。
2021-01-06 10:44:034926 半导体产业是现代信息技术基础 点沙成金的半导体行业 IC封装就是把Foundry生产出来的芯片裸片（die）封入一个密闭空间内，受外部环境、杂质和物理作用力的影响，同时引出相应的引脚，最后作为一个
2021-03-05 15:46:045600 
半导体市场，同样正有暗流涌动。 2月份，日本汽车半导体厂商瑞萨电子发布公告宣布，以6179亿日元（约合60亿美元）收购英国同行业公司戴乐格半导体（Dialog），打响2021车用半导体芯片收购“第一炮”。 随后不久，业界又传出全球芯片巨头韩国三星计划收购一家
2021-05-19 17:58:211815 
半导体行业已经基本实现分工精细化，产业链主要由设计、生产、封测等环节组成。先进封装推动前后道工艺相互渗透融合，具有较高技术壁垒和技术积累的厂商会向上下游工序延伸。
2022-04-27 11:42:1315393 
日月光半导体（日月光投资控股股份有限公司成员之一 - 台湾证交所代码：3711，纽约证交所代码：ASX）今日宣布推出VIPack™先进封装平台，提供垂直互连整合封装解决方案。
2022-06-02 09:52:112506 微逆江湖，WAYON维安功率半导体新战场
2022-07-20 17:16:041631 微逆江湖，WAYON维安功率半导体新战场
2022-08-08 15:08:041771 微逆江湖，WAYON维安功率半导体新战场
2023-01-06 13:44:301295 
来源：SiSC半导体芯科技 近年来，先进封装市场已成为一条快速赛道，传统封装技术演进到先进2.5D/3D封装技术已经成为未来的重点发展方向。“芯片国产化”的兴起带动封装需求，同时先进封装技术开始积极
2023-01-31 17:37:511036 来源：半导体芯科技SiSC 近年来，先进封装市场已成为一条快速赛道，传统封装技术演进到先进2.5D/3D封装技术已经成为未来的重点发展方向。“芯片国产化”的兴起带动封装需求，同时先进封装技术开始积极
2023-02-17 18:20:041032 来源：半导体芯科技SiSC 近年来，先进封装市场已成为一条快速赛道，传统封装技术演进到先进2.5D/3D封装技术已经成为未来的重点发展方向。“芯片国产化”的兴起带动封装需求，同时先进封装技术开始积极
2023-02-28 11:32:314771 
半导体行业库存压力不断上升。2022 年至 2023Q1 半导体行业整体出现库存积压 情况，存货周转天数持续上升。以英特尔、台积电、高通为例：英特尔、高通 2022 年存货周转天数呈上升趋势，2023Q1 均达到了十年以来的最高水平。
2023-05-22 15:42:401916 
到 2022 年，移动和消费者占整个 AP 市场的 70%，预计 2022 年至 2028 年的复合年增长率为 7%，到 2028 年 占 AP 收入的 61%。电信和基础设施部分增长最快，具有估计收入增长率约为 17%，预计到 2028 年将占 AP 市场的 27%。汽车和运输将占市场的 9%，而医疗、工业和航空航天/国防等其他领域 将占3%
2023-06-14 17:46:321767 
2022年到2028年先进封装市场年复合增长率将达10.6%。
2023-06-16 14:46:41541 
封测行业能否提升产业价值、取得重大突破的关键。从长期来看，国内半导体产业正处于快速发展期，芯片设计公司和晶圆代工厂的增加将带动本地封测需求。先进芯片堆叠、互连技术成为先进封装核心工艺，为Chiplet发展提供技术基础；5
2023-07-03 15:17:341172 
相比之下，传统封装市场预计从 2022 年到 2028 年的复合年增长率将放缓至 3.2%，达到 575 亿美元。总体而言，封装市场预计将以 6.9% 的复合年增长率增长，达到 1360 亿美元。
2023-08-04 15:33:021125 
2022年到2028年先进封装市场年复合增长率将达10.6%。
2023-08-08 11:33:42862 
的可靠性、稳定性和性能，并将其封装成可用的设备。 半导体测试封装需要使用许多材料，这些材料有多种不同的目的和功能。在本文中，我们将介绍芯片封测的定义、流程以及使用的材料。 一、芯片封测的定义 芯片封测是半导体生
2023-08-24 10:42:008019 ：目前，微电子产业已经逐步演变为设计、制造和封装三个相对独立的产业。微电子封装技术即半导体封装技术，又称先进集成电路封装。半导体封装包括组装（Assembly）和封装（Packing）两个方面，它是
2023-09-21 08:11:544054 
半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Waferlevelpackage），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。
2023-10-31 09:16:293859 
其实除了这些传统的封装，还有很多随着半导体发展新出现的封装技术，如一系列的先进封装和晶圆级封装等等。尽管半导体封装技术不断发展，但仍面临着一些挑战。首先，随着半导体元件尺寸的不断缩小，封装过程中的良
2023-11-15 15:28:436118 
共读好书 半导体先进封装产业链梳理专家电话会纪要 1.行业基本信息 (1)先进封装行业概述 先进封装是以切割IT技术为核心的最新一代封装技术，尤其在Al 和大芯片领域应用广泛。本行业位于半导体和电子
2023-12-26 17:55:55990 共读好书 半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Wafer
2024-02-21 10:34:201565 
先进封装产品通过半导体中道工艺实现芯片物理性能的优化或者说维持裸片性能的优势，接下来的后道封装从工序上而言与传统封装基本类似。
2024-01-30 15:54:571638 
此举意味着，大陆半导体产业链不仅在晶圆代工成熟制程上站稳脚跟，现在又在先进封装领域崭露头角，成功挺进AI芯片所需的高端封装市场，与日月光投控、京元电等台湾厂商展开竞争。
2024-02-20 09:26:091498 随着半导体技术的飞速发展，先进封装技术已成为提升芯片性能、实现系统高效集成的关键环节。本文将从生态系统和可靠性两个方面，深入探讨半导体先进封装技术的内涵、发展趋势及其面临的挑战。
2024-05-14 11:41:442967 
在半导体行业中，封装是将芯片与外部电路连接，并提供物理保护的关键步骤。选择合适的半导体封装厂商对于确保产品质量、性能和可靠性至关重要。以下是一些关键因素，可以帮助您做出明智的决策。1.技术专长与创新
2024-08-21 18:04:321450 
2024 年 Semicon Taiwan 国际半导体展完美落幕，先进封装成为突破摩尔定律的关键，尤其以面板级扇出型封装（FOPLP）成为备受关注的下一代技术，同时也是封测厂、面板厂极力布局的方向。
2024-09-21 11:01:171608 
所必需的效率、散热和信号完整性要求。先进的半导体封装技术旨在通过提高功率效率、带宽和小型化来应对这些挑战。 以下是该领域主要趋势和技术的细分： 异构集成：异构集成允许将多种类型的半导体（通常采用不同的工艺技术制造）集成到单个封装中，从而增强
2024-11-24 09:54:292324 
、电气性能较差以及焊接温度导致的芯片或基板翘曲等问题。在这样的背景下，先进封装技术应运而生，成为推动半导体行业继续前行的关键力量。 一、集成电路封装发展概况 半导体业界已明确五大增长引擎，这些应用推动了电子封装技术的不
2024-11-26 09:59:251678 
近日，齐力半导体先进封装项目（一期）工厂在浙江省绍兴市柯桥区正式投入使用。该项目总投资额高达30亿元，占地面积80亩，旨在打造国内领先的半导体封装生产线。
2024-12-03 13:00:201488 引言 随着人工智能(AI)和高性能计算(HPC)应用的快速发展，半导体产业正面临挑战与机遇。计算能力、内存带宽和能源效率需求的持续提升，使得半导体制程不断挑战性能极限。在这个背景下，先进封装技术已经
2024-12-24 09:32:262322 
据天眼查显示，近日，泰研半导体完成约5000万元B轮融资，本轮投资方为紫金港资本。 深圳泰研半导体装备有限公司是一家专注于半导体设备领域的专精特新、高新技术企业，自2017年成立以来一直坚持技术研发
2025-01-07 16:40:32710 来源：南通州 2月9日上午，制局半导体先进封装模组制造项目开工仪式在南通高新区举行。市委常委、区委书记、南通高新区党工委书记张建华出席并宣布项目开工。区委副书记、区长吴瑕主持开工仪式。区委副书记
2025-02-12 10:48:50955 
芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）将于3月13日参加在重庆举办的重庆半导体制造与先进封测产业发展论坛。作为国内Chiplet先进封装EDA的代表，芯和半导体创始人、总裁代文亮博士将发表题为《集成系统EDA赋能加速先进封装设计仿真》的主题演讲。
2025-03-05 15:01:191185 在半导体行业的发展历程中，技术创新始终是推动行业前进的核心动力。深圳瑞沃微半导体凭借其先进封装技术，用强大的实力和创新理念，立志将半导体行业迈向新的高度。 回溯半导体行业的发展轨迹，摩尔定律无疑是一个重要的里程碑
2025-03-17 11:33:30779 
随着半导体行业的技术进步，尤其是摩尔定律的放缓，芯片设计和制造商们逐渐转向了更为灵活的解决方案，其中“Chiplet”和“先进封装”成为了热门的概念。
2025-04-14 11:35:181170 
在半导体行业，芯片制造工艺的发展逐渐逼近物理极限，摩尔定律的推进愈发艰难。在此背景下，先进封装技术成为提升芯片性能、实现系统集成的关键路径，成为全球科技企业角逐的新战场。近期，华为的先进封装技术突破
2025-06-19 11:28:071256 半导体传统封装与先进封装的分类及特点
2025-07-30 11:50:181058 
，先进封装技术作为突破前道制造瓶颈的关键路径，其设备自主可控性已直接关系到技术主权。从台积电2nm工艺的垄断到混合键合设备的海外依赖，中国半导体产业正面临“卡脖子”风险。笔者将从技术演进、市场格局与战略选择三个维度，探
2025-10-15 09:39:322622 
时代对半导体应用及先进封装发展的推动》的演讲，从产业趋势、技术突破、解决方案及本土化实践四大维度，深入剖析了AI如何重构半导体生态，并指出异构集成（HI）将成为后摩尔时代的核心驱动力，为大湾区乃至全球半导体产业发展提供了清晰的技术路径
2025-11-07 11:35:40435 
以前，摩尔定律是半导体产业的指南针，每两年在同样面积芯片上的晶体管数量就会翻一番。但现在，先进工艺走到5nm后，已经越来越难把更多的晶体管微缩，放到同样面积的芯片上，因此先进厂商除了继续推进摩尔定律外，也需要思考其他的方式来制造更高效能的半导体芯片。
2020-12-18 07:14:177131
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