中国大陆先进封装半导体供应链崛起

国内封测巨头通富微电在此次投资机构访问中透露，其已和AMD达成“合资＋合作”的深度战略伙伴关系，签订了长期业务协议，为AMD AI PC芯片及工作训练推理用AI加速器提供封测服务。通富微电已然跻身AMD的首选封装测试供应商，位列全球第四大，中国大陆排名第二。

此举意味着，大陆半导体产业链不仅在晶圆代工成熟制程上站稳脚跟，现在又在先进封装领域崭露头角，成功挺进AI芯片所需的高端封装市场，与日月光投控、京元电等台湾厂商展开竞争。据悉，日月光投控和京元电正在加紧备战，加强技术装备水平，其中，日月光投控计划加大投资以迎合客户对新兴技术的需求，并应对行业新一轮增长周期。

分析表示，虽然通富微电已是AMD的主要封装测试供应商，但全球封测产业的主导权仍由台系企业掌握。类似地，日月光投控旗下硅品长期和AMD保持合作关系，京元电也拿下了AMD FPGA芯片设计商赛灵思（Xilinx）的部分AI芯片测试项目。这些企业都具备各自的竞争优势，始终在全球封测业占有一席之地。

除稳固AMD合作外，通富微电亦积极优化产品结构，进军高性能计算、新能源、汽车电子等新兴领域，减轻消费电子市场波动带来的影响。近年来，通过收购AMD在苏州及马来西亚槟城的封测厂各85%股权，通富微电成功实现全球化发展，获得了包括CPU、GPU、APU在内的各种封装及测试订单。

行业观察家指出，通富微电目前已成为AMD最大的封装测试供应商，而AMD也是通富微电的主要客户。此次内部信息披露无疑揭示出中国大陆供应链在全球半导体产业中的重要地位和成长潜力。