多位产学研界大咖齐聚深圳，论剑半导体先进封装发展之道！

来源：半导体芯科技SiSC

近年来，先进封装市场已成为一条快速赛道，传统封装技术演进到先进2.5D/3D封装技术已经成为未来的重点发展方向。“芯片国产化”的兴起带动封装需求，同时先进封装技术开始积极布局，各类国际事件使各界开始认识到芯片国产化迫在眉睫。

无论是延续或超越摩尔定律，最终还是集成电路性能与空间的博弈。在半导体封装产业演进的同时，半导体先进封装技术能提供更好的兼容性、更高的连接密度，这使得系统集成度的提高，不再局限于同一颗芯片或同质芯片，比如Chiplet、CWLP、SiP、堆叠封装、异质集成等。相比传统封装而言，先进封装正在改写封测行业的低门槛、低价竞争、同质化高的行业特征。随着拥有大量技术积累的Foundry、IDM厂商入局，半导体先进封装技术的发展与促进，正在推动着半导体制造工艺间的渗透、融合、分化。同时，这种促进发展也体现在芯片设计商、IP厂商，它们必须在初始阶段预先考虑包括封装在内整个系统级的设计和优化，预先考虑先进封装带来更多的诸如散热、异质构建等设计要点。

据前瞻产业研究院预测，到2026年中国封装市场规模将达到4429亿元。3月9日，与行业大咖“零距离”接触的机遇即将到来，半导体业内封装专家将齐聚深圳，CHIP China晶芯研讨会诚邀您莅临大会现场，一起共研共享，探索“芯”未来！大会详情：https://w.lwc.cn/s/ayuQb2

审核编辑黄宇