齐力半导体先进封装项目一期工厂启用

近日，齐力半导体先进封装项目（一期）工厂在浙江省绍兴市柯桥区正式投入使用。该项目总投资额高达30亿元，占地面积80亩，旨在打造国内领先的半导体封装生产线。

据悉，齐力半导体先进封装项目分为两期进行建设。一期项目已经顺利建成，具备年产200万颗大尺寸AI芯片Chiplet的封装能力。这些芯片主要包括GPU、CPU等高性能计算芯片，采用先进的封装技术，以满足大数据存储计算、人工智能、汽车电子、雷达、通信等领域对高性能芯片的需求。

随着一期项目的正式启用，齐力半导体已经完成了多项国内领先的大尺寸、高算力XPU芯片的Chiplet（芯粒）封装研发工作。这些成果不仅展示了齐力半导体在半导体封装领域的强大研发实力，也为公司的未来发展奠定了坚实的基础。

展望未来，齐力半导体将继续加大研发投入，推动二期项目的建设进度。待二期项目全部投产后，预计可实现年销售额20亿元，进一步巩固公司在半导体封装领域的领先地位。

齐力半导体先进封装项目（一期）工厂的正式启用，标志着公司在半导体封装领域迈出了坚实的一步。未来，齐力半导体将继续致力于技术创新和产品研发，为推动我国半导体产业的发展做出更大的贡献。