半导体先进封装产业链梳理专家电话会纪要

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半导体先进封装产业链梳理专家电话会纪要

1.行业基本信息

(1)先进封装行业概述

先进封装是以切割IT技术为核心的最新一代封装技术，尤其在Al 和大芯片领域应用广泛。本行业位于半导体和电子终端制造之间，参与者较多，一方面有封装代工厂，另一方面下游终端厂商也有往上游延伸的趋势。封装代工相对于EMS制造和OEM/ODM来说，毛利率相对较低，但比较高；扩产时间和周期比芯片厂短。

(2)先进封装行业总量和格局变化

2022年委外代工的整体收入超过3000亿元，前十大企业规模已接近2000亿元。其中，日月光、美光、台积电和华天科技分别位居前四至前六名。封装行业并未受到地缘因素的影响，是一个相对开放的全球制造和全球生产行业。但越来越多的封装厂商将生产基地拓展到海外，如马来西亚、新加坡和越南等。

(3)封装行业周期性突出

周期性是封装行业比较明显的特征，因为它面向的是下游多个领域。需求和产出通常大于今年的产出，产能利用率在80%至90%左右，需求和供应基本平衡。但2021年封装产业出现了一个周期性的高峰，以及金源短缺的情况。到2022年第三季度，分测产能利用率出现下滑，分测产能利用率与整体产能利用率之间出现差值，导致封测产能利用率只有50%至60%，利润水平降至历史最低。

(4)收入和利润水平

从收入和毛利率方面来看，规模较小的公司如气派、溧阳和伟策实现了较高的增长，而规模较大的公司如长电、重复和华天的增速相对较弱，但环比增速较高。但实际上，大部分公司的利润水平，特别是毛利率水平并未明显提升。价格仍面临一定的压力。由于产品结构变化和高毛利产品所占比例下降，整体利润波动较大。

先进封装技术发展趋势

(1)先进封装是重要趋势

先进封装是与先进制程一样重要的趋势，但是在量产情况下的经济效益需要考虑。

(2)先进封装的关键问题

在尺寸缩小的过程中，光刻工艺和良率问题成为了制约因素。单价上来看，三纳米制程的单位面积成本已经超过了五纳米的两倍，但是五纳米和七纳米制程的单位面积成本相差不大。通过切割、拼接、堆叠的方式来形成性能和大尺寸的微芯片，可以提高整体芯片的性能和功耗优势。而降低成本的关键在于采用先进的分装技术。

(3)先进分装的发展原因

先进分装的发展有两个重要原因：一是能够突破单颗芯片制约，实现系统级的移动；二是通过高密度高速分装来提升通信带宽，缓解存储强度问题。

(4)产业链结构和应用范围

先进分装的产业链结构分为系统厂商、制造厂商和设备厂商。在系统厂商方面，AMD、英特尔、英伟达和苹果等都有先进分装的应用。在芯片设计方面，由于拆分芯片的设计方法的不同，芯片之间的通信和接口问题特别关键。制造端的分装形式有各种连接方式混搭而成，主要分为点连接和面连接。

投资建议

(1)行业周期与收入弹性分析

我们预测到2023年第三季度整体的代工将出现温和复苏，主要受益于消费电子整体库存的消化和新产品的发布。从历史数据中可知，在周期稳态下，需求和产出通常大于今年的产出，产能利用率在80%至90%左右，需求和供应基本平衡。我们推荐封测板块，收入方面利润具有较强的弹性。

(2)主要投资风险提示

尽管封装行业并未受到地缘因素的影响，是一个相对开放的全球制造和全球生产行业，但价格仍面临一定的压力。由于产品结构变化和高毛利产品所占比例下降，整体利润波动较大。再加上一些局部因素，如通富微电公司将面临美元债的汇兑审议，会有逐渐变化的情况。对于资本开支而言，2021年和2022年是顶峰，2023年将呈现快速下降，但仍保持较高的位置。

同时，这还是一个极端的电绝缘体，最薄的金刚石切片可以隔离非常高的电压，从而使电力电子器件的小型化达到新的水平。

Q&A

Q:半导体先进封装产业链的战略意义是什么?

A: 先进封装产业链与先进制程的淤发展同样重要，有助于推动汽车行业的发展。在先进制程大面积高量产的情况下，先进封装集成相对于CPU有明显的优势，可以形成性能和大尺寸SOC媲美的系统。此外，先进封装还能够突破单颗SOC芯片制约，提升通信带宽，缓解存储强和计算架构瓶颈的问题，从而提升芯片的算力。

Q: 先进封装产业链中的系统厂商和制造厂商有哪些重要角色和应用?

A: 在先进封装产业链中，系统厂商主要包括芯片设计和封装模组，制造厂商主要包括分册代工和晶元制造。其中，AMD在先进封装领域的产品进展较快，今年已推出了基于5纳米和6纳米芯片封装的产品。英特尔也凭借自身的IDM 优势，在服务器芯片和FPGA芯片上进行了 大量的应用。另外，苹果也采用高速互联的架构实现了先进封装技术，尽管国内在该领域的产业链接触相对较少。在芯片设计方面，由于拆分后的芯片通信成为关键，因此形成了开放性的切片互联协议，涉及到IP和 EDA等问题。

Q:先进封装产业链中的连接方式有哪些?给投资带来了什么机会?

A: 先进封装产业链中的连接方式主要分为点连接和面连接。点连接主要包括几种方式，如微孔、TSV和ThroughSilicon Via等。面连接主要指的是DL和SiliconPoSA等技术。目前，无论在点连接还是面连接方面，都致力于提高连接密度和速度，并解决异构集成中的散热等问题

Q:目前先进封装技术的连接密度有多高?未来有望达到什么水平?

A:目前最小间距是60微米以上，但采用TCP和海瑞的封装工艺，间距可以下降到15微米甚至10微米以下，未来有望达到一微米以下。

Q:哪些是有源器件?无源器件是由谁来制造的?

A:有源器件主要是处理器HBM,由IDM 晶元厂制造。无源器件如interposerRDL则由IDM分装厂制造，基板和PCB有对应的厂商供应，最终的核分装制造和测试由分装厂负责。

Q:中国的先进封装产业化能力如何?全球主要厂商有哪些?

A: 中国的头部厂商通过自主研发和兼并收购基本形成了现金跟踪的产业化能力。全球厂商主要以台积电为首，掌握先进分装技术。

Q:为什么先进封装设备与成熟制造不同?国产设备在先进封装领域的渗透率如何?

A: 先进封装设备与成熟制造的工艺和产品应用不同。国产设备在先进封装领域的渗透率相对较低，主要原因是之前缺乏国产化的推动。

Q:先进分装领域有哪些板块会受益?国内大客户与这些公司有何合作?

A: 先进分装领域的一些板块如切割、剑盒和测试设备会受益。这些公司逐步与国内大客户合作并实现订单的增加。

Q:先进分装设备和材料的市场规模如何?

A: 先进分装设备的全球市场规模约为88亿美元，国内约为40亿美元。其中测试设备占比较高，分装设备占比约为70亿美元。材料市场规模约为200多亿美元。

Q:在先进封装产业链中，光刻机的使用情况如何?

A:主要有SOS、arvee、ecole 等公司的光刻机，同时也会出现一些直接光刻进行替代的过程

Q:目前国内有哪些检测和检鉴核的厂商?

A: 包括华卓金科、中微公司、中科飞测以及华海清科，它们在检测国产的厂商中占有一定份额。

Q:关于切割领域，日本和国内的公司占据的份额如何?

A:日本的迪斯科和东京精密在竟然切割和减薄领域占据了很大的份额。国内的光力科技通过收购海外资产获得了相应能力。

Q:对于激光切割设备，国内有哪些布局?

A:德龙激光有一定的布局。不同地区和国家都会出现一些设备公司。

Q:哪些公司在全球的先进封装领域具有较高的份额?

A:esmpt是一个新加坡公司，在剑和设备领域全球份额较高，每年有20亿美元收入规模。此外，Kenneth 和欧洲的best也占有一定份额。日本的细胞污染和欧洲的eggroup 在技术储备方面也很强。

Q:国内公司在间隔领域的发展如何?

A:目前还处于相对初期阶段，有一些像新益昌、奥特维等公司在做间隔。有些公司是从光伏领域或LED 领域过来的，逐渐向功率半导体和集成电路领域发展。

Q:在先进封装领域，尚未上市的公司有哪些?

A:华丰科技等公司在这一领域的竞争较为激烈，技术储备较多。电镀设备不算在现金分装里面，不再展开讨论。

Q:先进封装行业中的测试设备分为哪三大类?

A:包括CP切入PRO经验测试的设备，还有ft测试设备和分选机。在测试设备领域中主要由日本的艾德万和美国的泰瑞达垄断。

Q:国内涉足探针台的公司有哪些?

A:矽电股份和长城科技等上市公司会有涉足探针台的产品。在全球格局和国内格局中，台系的公司占据较多份额。

Q:在整个先进封装行业中，有哪些核心观点?

A:Chiplet是一个必然的产业趋势，更适合大尺寸的先进制程的算力芯片的下游终端产品。国内代工厂商在技术水平上有快速追赶，前道设备公司实现了批量出货，但技术并不完全通用，需进行一些研发。后道设备要关注阿尔法层面的突破，从低端市场向高端市场进军。

审核编辑 黄宇