晶能封测项目开工！

来源：温岭发布、创投日报

近日，由温岭新城开发区负责建设的半导体孵化园项目暨晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目正式开工。

效果图去年5月，温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目，项目共分两期实施建设。其中，一期扩建项目主要建设一条车规级Si/SiC器件先进封装产线，已于今年7月正式投产，预计年产值将突破2亿元。此次二期项目位于华茂路西侧、九龙大道北侧，总用地面积约1.5万平方米，总建筑面积约3.4万平方米，将新建一栋生产性用房、一栋生活服务用房及辅助用房等，主要用于车规级功率器件系列产品的研发、生产、销售，同时将一期产线整体迁入新建厂房，计划于2026年竣工并投产。

浙江晶能微电子有限公司是吉利科技集团旗下的功率半导体公司，主要专注于新能源领域的芯片设计与模块创新，拥有“芯片设计+模块制造+车规认证”的综合能力，为新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能、新能源船舶等客户提供性能优越的功率产品和服务。晶能成立之后，迅速受到资本青睐，短期内获得四轮融资。2022年12月，晶能宣布完成Pre-A轮融资，由华登国际领投，高榕资本、嘉御资本、沃丰实业等机构跟投。2023年6月，晶能宣布完成A轮融资，高榕资本领投，吉利资本、厦门建发、春山资本、清控招商、普华资本、中美绿色基金、固信控股、中和万方、湘潭产兴等机构跟投。2024年1月，晶能宣布完成A+轮融资，本由温岭九龙汇领投，多家老股东跟投。2024年10月，晶能宣布完成B轮融资，由秀洲翎航基金投资。