第十九届中国半导体封测年会看点提要

第十九届封测年会侧记

近日，中国半导体封测行业久负盛名的年度盛会——第十九届中国半导体封测年会在江苏江阴成功举办。长电科技作为封测分会第五届理事会当值理事长单位，主承办了此次活动。此次大会采用线上和线下结合的方式，为从业者搭建了共商半导体行业发展、共话芯片成品制造未来的平台。会议受到了广泛关注，据统计，活动期间近五万人通过远程连线的方式参加了会议。

中国半导体行业协会封测分会五届二次理事会在江阴市顺利召开。中国半导体协会封测分会当值理事长，长电科技首席执行长郑力在会上做了重要讲话。郑总表示，2021年我国对集成电路产业的重视达到前所未有的高度。在这样的时代大背景下，本届年会尤为不同寻常，不但要共同描绘封测分会的发展新蓝图，更要履行把封测行业带领到何处去的重大责任。过去一年封测分会做了大量的工作，为今后的进一步工作打下了较好的基础，相信2022年一定会取得更大的成绩。

中国半导体行业协会常务副理事长张立对封测分会过去一年的成绩表示了肯定，并感谢长电科技作为封测分会当值理事长单位对协会和行业的发展所做出的努力和贡献。

2021年，长电科技作为中国半导体行业协会封测分会当值理事长单位，积极发挥行业龙头作用，先后组织与材料联盟的联合创新研讨会，开展行业调研、编撰中国封测产业发展报告，主承办第十九届封测年会等活动，推动行业协同发展。

理事会的召开，也顺利拉开了3月15-16日的封测年会丰富的日程。在两天的年会中，来自政府主管部门、产业和行业专家、协会、科研机构以及封测产业链上下游相关联企业的嘉宾，通过高峰论坛、专家分享、企业交流以及多场专题论坛等形式，就芯片成品制造的创新与趋势、封装测试与设备、关键材料等行业热点问题进行了研讨。

中国半导体协会封装分会当值理事长，长电科技董事兼首席执行长郑力，作为大会承办方企业致欢迎辞，并发表了题为《中国半导体封测产业现状与展望》的主旨演讲。在随后的日程中，长电科技的专家们就不同的话题与来宾进行了交流和研讨。

看点提要

先进封装，或者说芯片产品制造，可能成为后摩尔时代的重要颠覆性技术之一，特别是后道成本制造在产业链中的地位愈发重要，有望成为集成电路产业的新的制高点。

依据世界集成电路产业三业结构合理占比(设计：晶圆：封测)为33。目前，中国集成电路封装测试业的比例尚处比较理想的位置，未来发展空间巨大。

在未来我国封测领域重点技术研发布局方面，封测技术方面主要有4点：

1. 加大成品制造技术和产能的投资力度;规划大规模晶圆级微系统集成新项目;

2. 高可靠高密度陶瓷封装技术、高可靠塑封技术、晶圆级封装、2.5D硅转接板、TSV叠层封装、SiP封装技术;

3. 针对大功率功率器件及高可靠性汽车电子封测技术在迅速发展;

4. 基于先进封装平台开发特色封装产品线。

封测行业未来的发展策略，需要更加关注芯片成品制造环节、加大扶持封测企业、支持产业链协调创新、关注人才的吸引和培养。

先进芯片成品制造技术推动产业链的整体发展，需要材料供应商、设备供应商等整个产业链的不断跟进开发、合作协同才能不断地促进整个先进封装技术的顺利演进。

长电科技发布2021年经营情况简报：营业收入达305亿元人民币，营业利润31.7亿元人民币，归属于上市公司股东的净利润29.6亿元人民币，同比增长126.8%。未来，长电科技仍将继续发挥自身优势，保持稳健的业绩增长的同时，积极发挥龙头企业的带头作用，更加注重推动半导体封装测试领域的整体发展，为中国半导体产业发展做出更大贡献。

关于长电科技

长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

通过高集成度的晶圆级(WLP)、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在全球拥有23000多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在逾23个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

原文标题：芯腾飞， 封测正当时!——第十九届封测年会侧记(一)

文章出处：【微信公众号：长电科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

审核编辑：汤梓红