封测产业持续高景气,半导体厂商迎新机遇

在半导体封测产业持续高景气的情况下，国产半导体厂商迎来新机遇。

1月25日上午，受益于业绩超预期，国产半导体封测龙头长电科技最高涨至9.15%。截至发稿，长电科技上涨8.09%。

24日晚间，长电科技公告称，预计2020 年实现归母净利润12.3亿元左右，同比增长1287.27%左右；扣非后归母净利润9.2 亿元左右，上年同期净亏损7.93亿元。

长电科技称，业绩增长主要来自于公司国际和国内的重点客户订单需求强劲，公司营收同比持续增长；公司各工厂持续加大成本管控与营运费用管控，调整产品结构，推动盈利能力提升。

与晶圆代工厂类似，2020年下半年开始，半导体封测供需失衡，产能相当紧缺。

需求方面，受益于疫情衍生的“宅经济”，终端需求持续上涨。与此同时，随着国内疫情逐步缓解，5G、AI等技术的迅猛发展和广泛应用，汽车电子、大尺寸面板、5G及WiFi 6芯片等需求逐步回升。

供应方面，受到新冠疫情影响，东南亚开启行动管制，不少海外IDM厂商转单至大陆；欧美地区设备供应商交付延后，导致封测产能短期无法快速扩张。根据信达电子产业链调研，部分海外封测设备商交付周期已延长至7个月之久。

在2020年第三季度财报会上，全球封测巨头日月光COO吴玉田表示，半导体封装产能极度紧缺，预计将至少持续至2021年二季度。日月光的引线键合产能缺口达30%，“不是3%、4％，缺口很大”，而且需求还一直在涌入。吴玉田称，用于封装的引线框和载板成本增加，金价也在上涨。

信达证券表示，持续供需失衡下涨价成为必然。如封测龙头日月光自20年下半年以来已持续调价，Q4已针对月营收约100万美元以上客户涨价10%-20%，且21年上半年预期逐季调涨下，累计涨幅将高达20-30%。国内封测厂针对个别产品亦有调价，且21年在订单饱满趋势下涨价动能充足。涨价顺周期叠加高产能利用率，将给国内封测厂带来营收、利润率的双重高增。
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