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投资150亿元青岛打造芯片制造高地 共享共有式CIDM模式首次引进中国

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戴姆勒与福田汽车计划投资27.5亿元,在中国生产Actros重型卡车

日前,据相关报道,戴姆勒与其中国商用车合作伙伴北汽福田汽车股份有限公司(以下简称福田汽车)计划投资27.5亿元(约4.15亿美元),首次中国生产Actros重型卡车。按照规划,双方将于2021年
2020-11-16 11:53:063055

投资80亿的光芯片测试和高速封装总部基地项目落户湖北

亿元的金融街产业示范园项目、总投资80亿元的光芯片测试和高速封装总部基地项目、总投资30亿元的新型显示生产制造基地项目、总投资10亿元的激光加工设备智能制造基地项目、总投资10亿元的智能教育装备生产制造基地项目、总投资10亿元的半导体生
2020-11-20 11:48:424222

投资14.5亿元 公牛LED灯生产基地项目正式开工奠基

今年2月初,公牛集团在上交所主板上市,首次公开发行股票计划募资35.13亿元,分别投向6个项目,其中,年产1.8亿套LED灯生产基地建设项目总投资7.44亿元,拟使用募资金额4.44亿元。 12月
2020-12-18 15:47:184223

青岛半导体高端封测项目总投资10亿元

青岛西海岸新区国际招商消息显示,青岛半导体高端封测项目总投资10亿元,是2020年青岛市、区两级重点项目。4月15日,通过网上“云签约”,项目落地中日(青岛)地方发展合作示范区,主要运用世界领先的高端封装技术,封装目前需求量快速增长的5G、人工智能等应用芯片
2020-12-23 14:01:572452

专注于LED半导体显示封装的晶台股份​51亿元投资Mini/Micro

  时隔6年,专注于LED半导体显示封装的晶台股份再出手。 据平湖市人民政府官网,1月6日,总投资51亿元的“晶台半导体显示项目”签约落户张江长三角科技城平湖园,这也是平湖市今年引进的首个总投资
2021-01-11 14:02:102595

中国芯片教父张汝京,首次共享共有CIDM模式引入中国

芯片制造是我国一大亟待解决的短板,但是芯片制造流程众多,包括设计、研发、生产、封装测试几大环节。其中仅芯片制造便要5000道工序,涉及50多个行业。
2021-01-13 14:47:244009

光伏巨头晶澳科技拟投资100亿元建设电池和组件项目

晶澳科技(002459.SZ)1月24日宣布,拟投资100亿元在扬州经济技术开发区建设电池和组件项目。项目分两期建设,一期为10GW电池和6GW组件项目,拟投资总额 60 亿元;二期拟投资总额40亿元
2021-01-26 10:00:222639

投资230亿元的奇瑞汽车青岛基地项目开工

近日,来自青岛市工业和信息化局的消息显示,总投资230亿元的奇瑞汽车青岛基地项目奠基仪式在即墨区青岛汽车产业新城举行。 据悉,奇瑞汽车青岛基地计划总投资230亿元,主要包括乘用车、新能源商用车、出口
2021-03-06 11:10:383344

吉利此次动力电池项目总投资300亿元,年产能42GWh

据合作协议显示,吉利科技集团将在赣州经开区投资300亿元,分期建设42GWh动力电池项目。其中一期12GWh项目投资85亿元(其中固定资产投资45亿元),用地500亩;后续30GWh项目投资215亿元(其中固定资产投资115亿元),用地1000亩。
2021-03-18 10:58:243222

计划总投资3亿元!瑞声科技马来西亚智能制造基地投产

日前,瑞声科技马来西亚智能制造基地投产,以进一步支持全球客户发展。项目计划总投资3亿元,主要生产高性能MEMS麦克风产品。
2022-10-21 11:19:231954

深圳200多亿元投资项目开工 仪器制造业园区一期投资81.9亿

个、城市建设项目9个、其他项目3个。总投资234.4亿元,年度计划投资43.4亿元。 湾区“20+8”之智能传感与精密仪器先进制造业园区综合开发项目是本次开工的产业发展项目之一。该项目总投资为536亿元,综合开发范围1.95平方公里,规划容积382.51万平
2023-02-05 01:16:42953

投资58亿元,广芯一封装基板项目主体结构封顶

据了解,广芯半导体封装基板产品制造项目由广州广芯封装基板有限公司投资建设,总投资约58亿元,用地面积约14万平方米,总建筑面积约38万平方米。项目投产后,预计年产半导体封装基板150万PNL、半导体高阶倒装芯片封装基板20000万颗、半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板150万PNL,年产值将达56 亿元
2023-06-09 15:12:502346

中科亿海微公司完成3亿元B轮融资,加速打造FPGA高端“中国芯”!

中科亿海微公司完成3亿元B轮融资加速打造FPGA高端“中国芯”!❖近日,中科亿海微公司如期完成总规模3亿元的B轮融资,本轮融资由苏州吴中区甪盛投资领投,山东同科晟华基金、诸瑞资本、恒邦资本、中赢资产
2022-05-27 11:35:341416

加速打造FPGA高端“中国芯” 中科亿海微完成3亿元B轮融资

中科亿海微公司完成3亿元B轮融资加速打造FPGA高端“中国芯”!❖近日,中科亿海微公司如期完成总规模3亿元的B轮融资,本轮融资由苏州吴中区甪盛投资领投,山东同科晟华基金、诸瑞资本、恒邦资本、中赢资产
2022-06-02 11:10:361517

安徽超7000亿元项目集中开工动员,含合肥晶合12英寸晶圆制造项目

报道指出,第四批开工动员的制造业项目共670个,总投资4152.8亿元。新开工50亿元人民币以上的制造业项目包括共投资210亿元人民币的合肥京合集成电路12英寸晶片制造项目
2023-10-08 10:55:071967

投资30亿元,昆山千灯同兴达项目正式量产

。 据悉,该项目预计总投资30亿元,达产后产值预计32亿元,纳税1.7亿元。一期项目投资9.8亿元,达产后可实现每月2万片全流程金凸块的产能,生产规模在全国领先。项目引进了两台“SMEE光刻机”,是昆山首台金凸块封测光刻机,设备采用先进封测装
2023-10-20 10:28:471217

投资超80亿元!京东方青岛生产基地明年满产

据了解,京东方物联网移动显示器接口配件生产基地项目是京东方在青岛设立的首个高端制造类项目,也是目前世界上最大的移动显示器模块工厂。总投资81.7亿元,2021年8月29日签约,9月1日注册,10月13日开工。
2023-11-09 11:42:311824

投资30亿元,致真半导体青岛项目开工

投资30亿元人民币的致真存储芯片制造事业计划在新区建设新一代存储器生产线和研究开发中心,大幅提高物联网和汽车用存储器的性能,将其培育成国内存储器产业的新成长轴。
2023-11-30 09:51:183018

项目创始人张汝京?海南航芯竣工投产首期投资21亿元

据海南国有资产信息,海航芯片项目创始人兼总顾问张汝京博士CIDM模式封存在芯片设计、制造、测试等各部分参与的企业们可以共享资源,不仅可以有效减少风险。”
2023-11-30 11:44:163018

东芝携手罗姆共同投资191亿元,共同生产功率芯片

日本东芝(Toshiba)集团与芯片制造商罗姆半导体集团(Rohm)近日宣布将共同生产功率芯片,总投资额达3883亿(约人民币191亿元),这一举措旨在通过扩大生产规模,提高成本竞争力,迎合电动车和产业机器等领域对功率芯片不断增长的需求。
2023-12-12 10:07:271153

投资20亿元,泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地签约落户

据“新城葛店”公众号消息,1月6日,泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地项目落户鄂州市葛店经济技术开发区,总投资20亿元。 据悉,该项目由北京泽石科技有限公司投资建设,其中一期投资10亿元,固定资产
2024-01-10 11:32:341807

芯联集成投资222亿元提升市场竞争力

为了确保“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”顺利开展,芯联集成决议向绍兴富浙越芯集成电路产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)(简称为“富浙越芯”)首次注资38.50亿元,其中本公司出资28.875亿,占据首次增资总金额的75%。
2024-01-10 13:56:521374

长电科技获增资44亿元全力支持车规级芯片旗舰工厂全速建设

近日,长电科技旗下长电科技汽车电子(上海)有限公司获增资44亿元协议生效后,首期增资款项人民币15.51亿元已于2月22日到位,全力支持公司打造首座车规级芯片智能制造、精益制造灯塔工厂。
2024-03-01 18:21:252032

青岛海发产业投资控股注资69亿元,助力青岛

该次会议上,四组合作项目成功签订,包括青岛市引导基金、自贸区引导基金在内的多家机构与海发产投公司签署了青岛集成电路与数字经济产业投资基金合作协议。
2024-03-05 14:44:531254

这家行业巨头增资1亿元 或布局AI芯片封装

3月12日,鸿海发布公告,通过旗下工业富联(Fii)增资青岛新核芯科技人民币1亿元(约新台币4.4亿元)。
2024-03-13 16:00:071509

宁德时代发布2023年年报:营业收入首次突破4000亿元大关!

年报显示,公司营业收入首次突破4000亿元大关,达4009亿元,同比增长 22.01%;归母净利润为441亿元,同比增长43.58%。
2024-03-18 15:28:492872

珠海319项重大建设项目投资额达3822.97亿元

针对现代产业体系,珠海市坚守实体经济本色,注重制造业发展,致力于传统产业改造升级、新兴产业重点扶持以及未来产业战略规划,共涵盖项目137个,总投资达到1366.44亿元,年度投资计划设定为198.63亿元
2024-05-16 09:38:27955

投资超30亿元,松山湖晶圆级先进封测制造项目用地摘牌

来源:松山湖产促会 5月30日,广东芯成汉奇半导体技术有限公司成功摘得松山湖生态园2024WT038地块,拟用于晶圆级先进封测制造项目,总投资约30.9亿元。 项目备案信息显示,项目用地102.3亩
2024-06-05 17:36:592521

2024年上半年中国大陆芯片制造设备支出达1779.40亿元

9月3日,国际半导体产业协会(SEMI)发布的最新数据显示,中国大陆在2024年上半年的芯片制造设备投资规模显著,总额高达250亿美元(折合人民币约为1779.40亿元),这一数字不仅超越了韩国
2024-09-03 17:10:322133

投资330亿元,北京将建12寸晶圆厂

近日,北京电控发布公告,宣布将在亦庄建设一座12寸晶圆厂,项目总投资330亿元,规划产能为每月5万片。预计2025年第四季度完成厂房建设并启动设备搬入,2026年底实现量产。2024年至2026年的规划投资分别为60亿元、96亿元和88亿元
2024-12-02 17:15:032096

投资190亿元,浙江星柯二期项目MLED开工

2月8日上午,浙江新一年重大项目投资热潮开启。当天开工的全省重大项目共计150个,总投资3520.5亿元。其中包括总投资190亿元的浙江星柯二期项目。   星柯二期项目建成并完全达产后,将年产150
2025-02-12 10:52:08925

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