1月9日,芯联集成公布信息指出,依据其子公司芯联先锋同绍兴滨海新区管理委员会签署的《落户协议》,该公司计划在现有的三期12英寸中试项目基础上,启动大规模生产项目,预计在未来两至三年,总投资金额达222亿元人民币,每月产量可达到10万片,打造出中芯绍兴三期12英寸数字与模拟混合集成电路芯片制造项目。
为了确保“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”顺利开展,芯联集成决议向绍兴富浙越芯集成电路产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)(简称为“富浙越芯”)首次注资38.50亿元,其中本公司出资28.875亿,占据首次增资总金额的75%。而这笔28.875亿元的现金投入中,由本公司从募集资金拨出27.90亿元,另有0.975亿为自有流动资金。
芯联集成强调,此次签署的投资协议有助于公司长远利益和长期发展战略规划的达成,同时还能提高市场份额和竞争力。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
集成电路
+关注
关注
5320文章
10732浏览量
353374 -
芯片制造
+关注
关注
9文章
566浏览量
28561 -
芯联集成
+关注
关注
0文章
18浏览量
9
发布评论请先 登录
相关推荐
蔚来携手芯联集成发布首款1200V自研SiC模块C样
4月7日报道,“蔚来与芯联集成的合作伙伴大会以及蔚来自研SiC模块C样下线仪式”于3月29日在芯联集成绍兴总部举办,蔚来高级副总裁曾澍湘、芯联集成总经理赵奇出席并主持了C样模型揭幕仪式。
2024年小米汽车产业链分析及新品上市全景洞察报告
,展现出强大的市场竞争力和品牌影响力,为消费者带来全新的汽车生活体验。文章还分析了小米汽车与小米生态链的协同效应,通过资源共享和互补,显著提升了生产效率和产品质量,扩大了销售规模,并增强了品牌影响
发表于 03-29 13:46
芯联集成2023年营收53.24亿同比增加15.59%
EBITDA(息税折旧摊销前利润)约9.44亿,同比增长16.63%。受研发投入、折旧等影响归母净利润-19.58亿元,亏损同比扩大79.92%。 芯联集成在研发上高投入,23年研发投入约15.41
崇达技术拟开展不超过5亿元境外投资
3月18日,崇达技术发布公告称,PCB是一个国际化充分竞争的行业,公司作为国内PCB行业领先企业,结合国际客户的需求,出于长期战略发展考虑,拟围绕主业,通过开展境外投资事项,进一步完善公司产品在全球市场的供应能力,推进海外布局战
EMC测试整改:提升产品合规性和市场竞争力?|深圳比创达电子
EMC测试整改:提升产品合规性和市场竞争力?|深圳比创达电子在当前的产品研发和制造领域,电磁兼容(EMC)测试是确保产品符合法规要求并能够在各种电磁环境下正常工作的重要环节。然而,很多企业在进行
发表于 03-07 09:50
芯联集成宣布与理想汽车正式签署战略合作框架协议
据介绍,按照双方协议签署,芯联集成将和理想汽车在碳化硅(SiC)领域展开全面战略合作,双方将一起积极推动产品化进程,共同提升双方的市场竞争力。
芯联集成2023年营收创历史新高
在近日与中国多家领先新能源公司达成长期供应战略合作框架之后,芯联集成(688469.SH)再次吸引市场目光。在上周五晚上,该公司公告了2023年年度业绩快报,详细披露了去年的经营业绩。通过这份财务数据,芯联集成独特的“技术+
芯联集成发布2023年度业绩预告
芯联集成近日发布了2023年度的业绩预告,尽管在全球经济震荡、半导体行业复苏缓慢以及市场竞争加剧的不利环境下,该公司依然实现了业务的逆势增长。
三星2023年战略:AI与性能质量并重
三星希望通过“科技创新与应变能力”增强市场竞争力。今年,公司聚焦AI技术,旨在提升用户体验,同时打造独特的竞争优势。
亚太股份获1.36亿元定点,预计2024年开始量产
亚太股份有限公司指定的首次指定客户的项目分获得的,公司的研发实力和质量品牌象征着顾客的认可,进一步巩固和提高公司的市场竞争力,有利于公司开拓新的市场。”
STM8系列单片机开发与应用
8位单片机历经30多年的发展历程,虽然受到16位、32位单片机的冲击,市场占有率不断下降,但产销量仍不断扩大,竞争也更加激烈。诸多半导体公司纷纷推出更具市场竞争力、性价比更高的8位单片机。法国sT
发表于 10-10 06:36
多重竞争优势赋能,欧莱新材IPO夯实公司核心竞争力
。 为了巩固并持续提升公司高性能溅射靶材在技术、产品、市场等方面的行业领先地位和核心竞争力,并力争在全球高性能溅射靶材领域内成为具有一定市场竞争力和行业影响力的知名厂商,欧莱新材根据下
佰维存储定增募资不超45亿元,扩大封测产能提升竞争力
佰维存储认为,公司不仅在存储器芯片密封测试领域有雄厚的积累,而且已经建立了完整国际化的先进密封测试技术团队。公司此次投资项目将构建公司晶圆级先进密封测试能力,满足先进存储和大湾地区市场密封测试的需要,有利于进一步改善公司业务结构,提高核心
2023年中国半导体分立器件销售将达到4,428亿元?
器件销售 2,772.30 亿元,2020 年中国半导体分立器件销售 2,966.30 亿元,预计 2023 年分立器件销售将达到 4,428 亿元。
分立器件部分细分市场情况之场效
发表于 05-26 14:24
评论