总投资超30亿元，松山湖晶圆级先进封测制造项目用地摘牌

来源：松山湖产促会

5月30日，广东芯成汉奇半导体技术有限公司成功摘得松山湖生态园2024WT038地块，拟用于晶圆级先进封测制造项目，总投资约30.9亿元。

项目备案信息显示，项目用地102.3亩，专注于晶圆中段制造和测试，高带宽存储内存封测技术研发，提供12英寸晶圆凸块（bumping）、再布线加工(RDL)和2.5D/3D等封测服务。其中，晶圆级先进封测制造项目一期投资额约为12.9亿元，二期投资额为18亿元。旨在建设大湾区先进封测标杆，为大湾区的集成电路补链、强链，提升大湾区集成电路产业规模和技术水平，未来将为松山湖带来每年不低于18亿元的产值、稳定投产后带来每年不低于1.5亿元的税收贡献。

据了解，广东芯成汉奇半导体技术有限公司成立于2023年，为深圳佰维存储科技股份有限公司控股子公司，经营范围包括集成电路制造、集成电路芯片及产品制造、集成电路设计、半导体器件专用设备销售等。深圳佰维成立于2010年，于2022年12月在科创板上市，专业从事半导体存储器存储介质的应用研发与封测制造，获得国家集成电路产业投资基金二期战略投资。

2023年11月，深圳佰维存储的晶圆级先进封测制造项目签约东莞松山湖，由广东芯成汉奇为实施主体。

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审核编辑 黄宇