3月12日,鸿海发布公告,通过旗下工业富联(Fii)增资青岛新核芯科技人民币1亿元(约新台币4.4亿元)。
业界相关人士推估,鸿海集团借此扩大AI等高端应用芯片封装布局。
青岛新核芯科技是鸿海转投资的先进封装厂,由鸿海集团S事业群总经理陈伟铭担任董事长;新核芯成立于2020年,并于2021年7月装机、同年12月量产,第一期月产能约3万片。
根据新核芯官网,公司通过母集团鸿海的资源供完善的封装服务,包含前期工程验证、Bump/RDL、晶圆探测试、晶粒制程服务以及解决方案服务。
鸿海在青岛推动半导体高端封测计划,锁定快速成长的第五代移动通信(5G)、人工智能(AI) 等高端应用芯片封测需求,因此此次增资,也被市场解读与扩大AI布局有关。
-
半导体
+关注
关注
336文章
29985浏览量
258281 -
晶圆
+关注
关注
53文章
5344浏览量
131690 -
芯片封装
+关注
关注
13文章
604浏览量
32082 -
AI芯片
+关注
关注
17文章
2064浏览量
36570
原文标题:【企业动态】这家行业巨头增资1亿元 或布局AI芯片封装
文章出处:【微信号:pci-shanghai,微信公众号:CPCA印制电路信息】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
AI眼镜或成为下一代手机?谷歌、苹果等巨头扎堆布局
存算一体AI芯片公司九天睿芯完成超亿元B轮融资
东莞AI潮玩签下亿元出海大单,加速国产芯片走向普及
2025嵌入式行业现状如何?
软通动力全资子公司增资8亿元
华为投资控股增资至638.86亿
2.13亿元,南京六维力传感器公司南京神源生智能科技被A股私募巨头跨界买下!创始人获利超5600万
AI推理芯片赛道猛将,200亿市值AI芯片企业赴港IPO

这家行业巨头增资1亿元 或布局AI芯片封装
评论