3月12日,鸿海发布公告,通过旗下工业富联(Fii)增资青岛新核芯科技人民币1亿元(约新台币4.4亿元)。
业界相关人士推估,鸿海集团借此扩大AI等高端应用芯片封装布局。
青岛新核芯科技是鸿海转投资的先进封装厂,由鸿海集团S事业群总经理陈伟铭担任董事长;新核芯成立于2020年,并于2021年7月装机、同年12月量产,第一期月产能约3万片。
根据新核芯官网,公司通过母集团鸿海的资源供完善的封装服务,包含前期工程验证、Bump/RDL、晶圆探测试、晶粒制程服务以及解决方案服务。
鸿海在青岛推动半导体高端封测计划,锁定快速成长的第五代移动通信(5G)、人工智能(AI) 等高端应用芯片封测需求,因此此次增资,也被市场解读与扩大AI布局有关。
审核编辑:刘清
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原文标题:【企业动态】这家行业巨头增资1亿元 或布局AI芯片封装
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