总投资58亿元，广芯一封装基板项目主体结构封顶

近日，广芯半导体封装基板项目传来新进展。目前，该项目厂房及配套设施主体结构已封顶，正在完成相关附属配套工程建设。

据了解，广芯半导体封装基板产品制造项目由广州广芯封装基板有限公司投资建设，总投资约58亿元，用地面积约14万平方米，总建筑面积约38万平方米。项目投产后，预计年产半导体封装基板150万PNL、半导体高阶倒装芯片封装基板20000万颗、半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板150万PNL，年产值将达56 亿元。

项目效果图

天眼查显示，广州广芯封装基板有限公司成立于2021年8月12日，注册资本150000万人民币，法定代表人为杨智勤。经营范围包括：电子专用材料研发、电子专用材料销售、电子专用材料制造、电子元器件制造、电子元器件与机电组件设备销售、集成电路芯片及产品销售等。 版权声明：本文版权归原作者所有，不代表协会观点。“江西省电子电路行业协会”所推送文章仅作为分享使用，不代表本号立场，如涉版权问题，请联系我们删除。