中国芯片教父张汝京,首次将共享共有的CIDM模式引入中国

芯片制造是我国一大亟待解决的短板，但是芯片制造流程众多，包括设计、研发、生产、封装测试几大环节。其中仅芯片制造便要5000道工序，涉及50多个行业。

这对基础工业薄弱的我国来说，想要攻克芯片难题，相当困难。

为此，中芯国际创始人、中国芯片教父张汝京，首次将共享共有的CIDM模式引入中国，创建了中国芯片隐形巨头——芯恩（青岛）集成电路有限公司。

CIDM是在国际IDM模式的基础上，根据中国实际情况演变来的适合中国半导体产业发展的新模式。

所谓CIDM，就是创建共享共有式整合元件制造公司，将芯片设计、研发、制造、封测集于一体。在这一形式下，IC设计公司、中端应用企业、IC制造商将通过合资公司的方式，成为一个荣辱与共的整体，资源共享又风险共担。

张汝京团队认为，长期遭国际厂商垄断所导致的缺芯，以及利基型芯片缺乏等问题，都是因为IDM企业的缺失而造成。为了改变这一现状，张汝京及团队探索出CIDM模式。

于是，在张汝京的带领下，芯恩（青岛）集成电路有限公司在2018年由10余家企业共同出资建成。芯恩是中国首个协同式集成电路制造项目，被业界抱以厚望。

如今，张汝京在半导体研发、制造领域，已有40余年的时间，经验丰富。其曾在半导体巨头——德州仪器任职20年的时间，深谙大企业的发展经验。

而且，张汝京曾在全球创建并管理了10余个晶圆厂，并取得了优异的成绩，管理经验丰富。张汝京还创建了中芯国际、上海新昇半导体等。因此，有张汝京这样的半导体风云人物作为芯恩的领路人，更是让人对其中国芯片的抱有很大的期待。

建成后，芯恩快速开启了一期、二期项目建设。最初项目投资总金额为150亿元，后又增资至188亿元。如今，芯恩项目的总投资已有218亿元，可见业界对此模式的看好。

2019年10月，斥资81亿元的芯恩一期项目已经建成。

据最新消息显示，芯恩项目8英寸、12英寸、动力厂房以及研发、设计、办公楼六栋单体全部完成主体施工。芯恩的研发设计中心、一期厂房已经投入使用。

在芯恩开始运作之后，将带给国产芯片产业怎样的改变，令人期待。
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