据绿色青浦报道,华为公司计划在上海市青浦区金泽镇西岑社区投资100亿元打造青浦研发中心。
华为相关负责人表示,目前青浦研发中心正进行建筑方案设计,将努力打造现代的、经典的建筑博物馆。作为华为重点研发基地,青浦研发中心将开展终端芯片、无线网络和物联网等领域的研发,预计导入3-4万名科技研发人才。
事实上,这并不是华为首次在上海设立研发基地,早在1996年,华为上海研究所成立。2010年,上海研究所入驻金桥路研发基地。目前,华为已在北京、苏州、上海、杭州、南京、西安、重庆、成都等地设置研究所。
上海市委副书记、市长应勇鼓励企业在青浦研发中心加载更多功能,加快推进进度,取得更大发展。
应勇指出,上海要聚焦集成电路、人工智能、生物医药、航空航天、智能制造、数字经济等领域,狠抓发展新动能培育壮大,更好实现新旧动能转换。要超前布局未来前沿产业,形成规模集聚和协同效应,着力突破一批关键核心技术,着力推动一批科技成果产业化,着力提升新兴产业的体量和比重,努力培育一批新的百亿级、千亿级产业。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
华为
+关注
关注
218文章
36302浏览量
263026 -
Huawei
+关注
关注
1文章
181浏览量
21369
原文标题:Kaggle宗师都有谁?面对面机会就在十月北京
文章出处:【微信号:deeptechchina,微信公众号:deeptechchina】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
上海合晶2025年营收13.11亿元,同比增18.27%
2026年3月14日,上海合晶硅材料股份有限公司发布2025年年度财务报告,全年实现营业收入13.11亿元,同比增长18.27%;归属于上市公司股东的净利润1.25亿元,同比增长3.78%;扣除非经常性损益后的净利润1.17
普渡机器人完成近10亿元融资,估值突破100亿元
近日,深圳市普渡科技股份有限公司(简称:普渡机器人)完成近10亿元新一轮融资,本轮融资由龙岗金控、亚投资本联合领投,北汽产投、蓝思科技、上海弘晖、珠三角与长三角等多地政府引导基金及知名硬科技投
中微公司2025年营收123.85亿元,同比增长36.62%
2026年3月30日晚间,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”)正式披露2025年年度报告,全年实现营业收入123.85亿元,同比增长36.62%,归母净利润为21.11亿元,同比增长30.69%。
华源智信宣布完成过亿元融资
近日,华源智信半导体(HYSEMI)宣布完成过亿元融资。本轮由山东省动能未来产业基金、芯联资本、策源资本、四川省天府芯云数字基金联合投资。
龙擎空天宣布完成数亿元Pre A轮融资
日前,龙擎空天(LqspaceAI,原名:苏州龙擎视芯集成电路有限公司)宣布完成数亿元人民币Pre A轮融资。本轮融资由老股东国芯科技(688262.SH)战略追投,国芯科技已连续三轮追投,上海奉贤
中软国际斩获华为2025亿元俱乐部伙伴奖与优秀大模型合作伙伴奖
3月19日,在“2026上海之夜——华为上海政企核心伙伴答谢会暨颁奖晚宴”上,中软国际凭借过去一年在金融AI领域的卓越贡献,一举斩获“2025亿元俱乐部伙伴奖”与“2025优秀大模型合
佛吉亚氢能获得中国石化资本3亿元战略投资
能基金”)向佛吉亚(上海)氢能投资有限公司(以下简称“佛吉亚氢能”)战略投资3亿元人民币(约合4000万欧元)。
武岳峰将向黑芝麻智能战略投资5亿元
武岳峰领投的联合投资方预计将向黑芝麻智能提供合计5亿元人民币的长期战略投资,坚定支持其在端侧AI和具身智能领域的投资并购与生态构建。
305亿元!刚刚,华为入股的国产MEMS公司上市了!
导体股价235.51元/股,涨幅达176.78%,总市值达305.13亿元。 强一半导体是中国唯一打破该MEMS细分领域垄断,进入全球前十的国产厂商,获华为-哈勃投资,
上海泰矽微宣布完成新一轮近亿元融资
融资资讯 PART ONE 近日,国内领先的车规SoC芯片厂商——上海泰矽微(Tinychip Micro)(以下简称“泰矽微”)宣布完成新一轮近亿元人民币融资。本轮融资由湖北科投长江创业投资
歌尔股份2025上半年营收375.49亿元
0.41元,同比增长13.89%。同时,持续加大研发投入,歌尔2025上半年研发投入达21.35亿元,占营业收入的5.69%。
华为投资控股增资至638.86亿
据企查查APP信息显示华为投资控股增资至638.86亿。 日前,华为投资控股有限公司发生工商变更,注册资本已经由约580.78
魔视智能获颁上海市外资研发中心证书
近日,上海市市长龚正为跨国公司地区总部和外资研发中心颁证并见证签约。新认定的30家跨国公司地区总部和15家外资研发中心获颁证书;56个外商
超硅半导体IPO:产能爬坡,300mm硅片三年贡献14.2亿元
。此次IPO,公司拟募资49.65亿元,用于“集成电路用 300 毫米薄层硅外延片扩产项目”“高端半导体硅材料研发项目”和“补充流动资金”。 三年营收达31亿元,300mm硅片贡献14.2亿元
华为计划在上海青浦投资100亿元打造青浦研发中心
评论