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电子发烧友网>PCB设计>覆铜箔层压板制造的方法解析

覆铜箔层压板制造的方法解析

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CuClad® 217 层压板Rogers

Rogers CuClad®217层压板是交织玻璃纤维布和精准操作的PTFE复合材质层压板,相对介电常数值低至2.17或2.20。 CuClad®217层压板的交织结构提供平面上电气和机械各向同性
2023-02-23 14:02:02122

CuClad® 233层压板

Rogers CuClad®233层压板为相互交错玻璃纤维布和PTFE树脂复合材料,相对介电常数值低至2.33。 CuClad®233层压板采用中等的玻璃纤维/PTFE比,能够在减少
2023-02-27 11:38:08124

CuClad® 250 层压板

Rogers CuClad®250层压板为交叠构建玻璃纤维纱和PTFE的复合材质层压板,相对介电常数值低至2.40至2.60。 CuClad®250层压板应用相对较高的玻纤/PTFE比,其机械性能
2023-03-01 11:17:42150

DiClad® 527 层压板Rogers

Rogers DiClad®527层压板是玻璃纤维布强化的PTFE复合材质,可用作各种各样PCB电源电路基板。 DiClad®527层压板的中采用了较高比例的玻璃纤维与PTFE环氧树脂
2023-03-13 11:20:25253

DiClad® 870 和 880 层压板Rogers

Rogers DiClad®870和880层压板是玻璃纤维提高的PTFE复合材质,可以提供较低的导热系数,适用于各种低损耗应用的PCB基材。 DiClad®870和DiClad880层压板采用层数
2023-03-16 10:27:35290

IsoClad® 933 层压板Rogers

Rogers IsoClad®933层压板应用相对较高的随机玻璃纤维/PTFE相比较,构建更好的尺寸稳定性和更高的拉伸强度。 IsoClad®933层压板是随机玻璃纤维与PTFE的复合材质,应用于
2023-03-20 11:14:05120

RO3010™层压板Rogers

Rogers RO3010™先进性电源电路板材是陶瓷填充的PTFE复合材质,提供较高的相对介电常数和优质系统的稳定性。 RO3010™层压板具有良好的机械性能和相对稳定的电气性能,同时具有很高
2023-04-07 11:17:39161

高频板ROGERS Ro4000系列层压板介绍

罗杰斯 RO4000 碳氢化合物陶瓷层压板和半固化片在业内一直处于领先地位。这款低损耗材料广泛用于微波和毫米波频设计,相比于传统 PTFE 材料,更易用于电路制造且具有稳定一致的性能。
2023-04-03 15:46:531005

高频pcb板材料罗杰斯RT/duroid® 层压板系列

罗杰斯 RT/duroid 5880LZ 层压板是 PTFE复合材料,设计用于精密的带状线和微带线电路应用。RT/duroid 5880LZ 层压板加入了独特填料,形成一种低密度轻质材料,可用于高性能及对电路重量敏感的应用。
2023-04-07 11:01:031356

一种针对毫米波雷达天线应用而优化设计的PCB层压板

常见的复合材料印制电路板(PCB)其介质层大多采用玻璃纤维作为填充料,但是由于玻璃纤维特殊的编织结构,导致PCB板局部的介电常数(Dk)会发生变化。尤其是在毫米波(mmWave)频率下,较薄层压板
2023-05-09 09:59:04667

RO4835T™层压板Rogers

时,就能成为多层板的内部电路板材。RO4835T™层压板具备性能卓越材料的性质,在价格、性能和耐用性领域取得最佳稳定性,并且能够使用规范FR-4(环氧树脂胶/玻璃)工艺技术生产制造。 特性 相对介电常数(DK)3.3 具备优异的抗氧化性 低损耗,低CTE板材 UL94V-0阻燃标准 优势 耐CAF特性
2023-05-11 13:52:04136

RT/duroid® 6002层压板Rogers

Rogers RT/duroid®6002层压板是低介电常数的微波射频板材,主要用于繁杂的微波射频构造。 RT/duroid®6002层压板是低损耗板材,可以提供优异高频率性能指标。板材优异
2023-05-25 14:04:38722

RT/duroid® 6006和6010.2LM层压板Rogers

Rogers RT/duroid®6006和6010.2LM层压板是陶瓷填充PTFE复合材质,设计适用于需用高介电常数的射频微波电源电路应用领域。 RT/duroid®6006和6010.2LM
2023-05-29 15:27:55300

RT/duroid® 6035HTC层压板Rogers

极佳选择。该层压板的导热系数约为基准RT/duroid®6000产品的2.4倍,且铜箔(ED和反转解决)具备优异的长期耐热稳定性。此外,Rogers前沿的填料系统令产品具有优异的钻孔加工性能,相比较
2023-05-31 13:39:08254

RT/duroid® 6202PR层压板Rogers

Rogers RT/duroid®6202PR高频电路板材是低损耗、低介电常数层压板,适合于平行面电阻器技术应用。 RT/duroid®6202PR层压板能提供极佳的电气设备和机械性能,满足要求具备
2023-06-09 11:41:29293

Rogers TC600™层压板介绍

Rogers的TC600™层压板是通过导热材料陶瓷填料和提高玻璃纤维布构成的PTFE复合材质。 TC600™层压板具备同种产品中最理想的导热系数和机械性能,能够缩减PCB的结构尺寸。TC600
2023-07-05 11:46:00339

pcb基础知识总结

将增强材料浸以树脂(半固化片),一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板,即为基材。
2023-07-27 12:35:32341

基材及层压板可产生的质量问题

制造任何数量的印制电路板而不碰到一些问题是不可能的,其中有部份质量原因要归咎于覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时,常常是因为基板材料成为问题的原因。甚至是一份经仔细写成并已切实执行的层压板技术规范中,也没有规定出为确定层压板是导致生产工艺出问题的原因所必须进行的测试项目。
2023-08-22 14:30:42312

基材及层压板可产生的质量问题

制造任何数量的印制电路板而不碰到一些问题是不可能的,其中有部份质量原因要归咎于覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时,常常是因为基板材料成为问题的原因。甚至是一份经仔细写成并已切实执行的层压板技术规范中,也没有规定出为确定层压板是导致生产工艺出问题的原因所必须进行的测试项目。
2023-08-23 14:23:58191

PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法

覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂,在适当温度下烘干至B一阶段,得到预浸渍材料(简称浸胶料),然后将它们按工艺要求和铜箔叠层,在层压机上经加热加压得到所需要的覆铜箔层压板
2023-10-10 15:20:47258

印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板介绍

电子发烧友网站提供《印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板介绍.pdf》资料免费下载
2023-10-20 08:31:290

关于PCB材料在PCBA生产中的重要性

印刷电路板 (PCB) 材料通常包括基板、层压板铜箔、阻焊层和命名法(丝印)。
2023-10-26 10:00:5861

聚合物基复合材料层压板压缩测试,让你了解设备选型和操作流程!

聚合物基复合材料层压板在工程和制造领域中广泛应用,其独特的性能使其成为一种理想的结构材料。为了更深入地了解这些复合材料的力学性能,特别是在受到压缩载荷时的表现,需要进行专门的测试和分析。 ASTM
2023-11-13 16:58:38195

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