电路板——覆铜箔层压板的三种类型

覆铜箔层压板有硬质覆铜箔层压板、柔性覆铜箔层压板和陶瓷覆铜箔层压板三大类:

①硬质覆铜箔层压板是由上胶的底材与电解铜箔(单面或双面)叠合、热压成型的印制电路基板。所用胶有酚醛和环氧两种，环氧覆铜箔层压板具有较高的电气、力学和耐热性能。按加工性能又有热冲型和冷冲型两种，耐热性好的有自熄型覆铜箔层压板，广泛用作电气、电子设备的印制电路板。

②柔性覆铜箔层压板(薄膜覆铜箔层压板)系采用上胶的聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜等与电解铜箔制成的柔性印制电路基板。这种板柔性好，电气、力学性能好，聚酰亚胺薄膜铜箔板耐热性高，可在高温条件下浸焊。

③陶瓷覆铜箔层压板(DCB)，铜和氧化铝间通过氧化物中间层形成化学键提供足够的剥离强度。该产品的特点是，热导率高、散热性好，工作温度可达-55~850℃，在同样电流负荷下的导体截面可减少88%;热膨胀系数接近硅片，因此芯片可直接焊在陶瓷覆铜箔层压板上，大大减少模块的热阻;电绝缘性能好。可用于各种集成度的模块、大功率模块、电子线路中结构和连接用材料、固态继电器等。