腾龙MP3010M-EV与LVDS/MIPI转网络控制板的组合，代表了监控系统向轻量化、网络化、智能化方向发展的大趋势。这种组合解决了传统监控设备在空间限制、功耗控制和远程传输方面的痛点。
2026-01-05 18:06:44
353 SRN3010C系列半屏蔽功率电感：小身材大作用 在电子设备的设计中，功率电感是不可或缺的元件，其性能直接影响着设备的稳定性和效率。今天要给大家介绍的是Bourns的SRN3010C系列半屏蔽功率
2025-12-23 15:15:15155 能分析： PCBA加工常用材料的耐温性能 1. FR-4(环氧树脂玻璃纤维层压板) 耐温范围： 标准FR-4：玻璃化转变温度(Tg)通常在130°C至140°C之间，长期工作温度建议不超过105
2025-12-19 09:17:43187 
探索DLP3010 0.3 720p DMD：特性、应用与设计要点 在硬件设计领域，数字微镜器件（DMD）一直是实现高清显示和投影的关键组件。今天，我们将深入探讨德州仪器（TI）的DLP3010
2025-12-15 11:10:08989 探索DLP3010LC 0.3 720p数字微镜器件：特性、应用与设计要点 在电子工程领域，数字微镜器件（DMD）一直是推动显示和光学技术发展的关键组件。今天，我们将深入探讨DLP3010
2025-12-11 14:00:05407 文章总结：超法拉电容均压板漏电问题需通过检测、优化和维护解决，涵盖诊断流程、场景化方案及预防措施。
2025-11-27 09:19:00430 
在无人机航拍技术快速发展的当下，一款合适的摄像机模组对提升航拍效果十分关键。MP3010M - EV 10倍变焦摄像机模组，凭借自身特性，在无人机航拍领域展现出独特价值。 MP3010M - EV
2025-11-14 10:52:19533 一、PCBA应变测试可以对SMT封装在PCBA组装、操作和测试中受到的应变和应变率水平进行客观分析。过大的应变都会导致各种模式的失效。这些失效包括焊料球开裂、线路损伤、层压板相关的粘合失效（焊盘翘起
2025-11-05 17:04:42802 
高频混压板的层压工艺是确保不同材质基材（如陶瓷、FR-4、PTFE等）在多层结构中稳定结合的关键技术，其核心在于解决热膨胀系数（CTE）差异、层间对准精度及材料兼容性等问题。以下是工艺要点： 一
2025-10-26 17:34:25970 
高频PCB的制造工艺涉及特殊材料选择、精密加工和严格质量控制，以下是核心流程与技术要点： 1. 基材选择与层压 高频基材：优先选用低损耗材料如罗杰斯RO4003C（介电常数3.38±0.05
2025-10-13 15:48:49446 
层压工序作为光伏组件封装的核心环节，层压框的定位精度直接决定产品生死。一旦框体偏移压到组件，轻则留下印痕影响外观，重则压碎电池片导致整块报废。而传统人工检测模式早已难以为继，维视专为光伏行业定制
2025-10-09 11:06:31631 
凯茉锐电子|最低功耗2.5W的迷你变焦模组——腾龙MP3010M-EV
2025-09-29 14:00:37504 在工业智能化转型中，高清图像的精准采集与稳定传输构成了工业视觉系统的“双引擎”，直接决定设备监测、质量管控的效率与精度。腾龙 MP3010M-EV 迷你变焦模组与CM2001H HDMI编码板的技术
2025-09-28 15:07:53423 ### 产品简介RU3010H-VB是一款高效的单N沟道MOSFET，采用SOP8封装，专为低电压和高电流应用设计。该器件的漏源电压高达30V，能够处理高达13A的最大漏电流，适合在电源管理和开关
2025-09-06 10:11:14
### 产品简介QM3010S-VB是一款高效能的单通道N沟道MOSFET，采用SOP8封装，专为多种电源管理和开关应用设计。其优化的导通电阻（RDS(ON)）特性使其能够有效降低能耗，适合在高效能
2025-09-05 15:51:56
CHP3010a98F CHP3010a98F 有着惊人的相位控制能力，它可以将输入信号的相位精确地控制在 0° 到 360° 之间
2025-08-22 17:38:02
RO4350B），非关键区域使用FR-4，可降低40%材料成本6。 铜箔厚度动态调整 电源层局部使用2oz厚铜，其他区域保持1oz，节省铜材用量50%的同时确保性能6。 二、设计阶段降本 层数精简 通过优化布线将8层板压缩至6层，减少层压与钻孔工序成本30%6。 拼板利用率
2025-08-15 11:33:21747 压板翘烤箱据IPC标准中，生产电路板允许最大翘曲和扭曲为0.75%到1.5%之间；对于1.6板厚常规双面多层电路板，大部分电路板生产厂家控制PCB翘曲度在0.70-0.75%之间，更高要求允许的变形
2025-07-29 13:42:03684 
Texas Instruments xWRL1432BOOST-BSD评估板是易于使用的77GHz mmWave传感器评估套件，基于xWRL1432器件，该器件具有板载ROGERS RO
2025-07-21 14:25:45551 
在光电吊舱技术领域，轻量化与高性能的平衡始终是研发的核心挑战。传统吊舱受限于模组体积与重量，在无人机、手持设备等场景中常面临功耗高、灵活性不足等问题。腾龙MP3010M-EV迷你变焦模组的出现，凭借
2025-07-03 09:57:39499 应力测试仪的作用： 1.元器件焊点对应变失效非常敏感，PCB受力翘曲形变会导致连接处出现锡裂失效。 2.随着无铅制程、新的PCB层压板材料的广泛应用和互连密度的增加，翘曲导致损伤的几率也随之增加
2025-06-23 17:33:26450 
腾龙MP3010M-EV凭借其小巧轻便的机身设计、高清画质、强大的光学变焦能力和多种视频输出方式，在无人机、机器人、医疗设备、安防监控、工业自动化和示教系统等多个领域都有着广泛的应用前景，并展现出了强大的竞争力和应用潜力。
2025-06-16 17:33:48532 腾龙MP3010M-EV的技术特性和优势在电子阴道镜技术中具有显著的影响和潜在的应用价值。其出色的性能和灵活性为未来的应用提供了广阔的可能性。随着医疗技术的不断发展和创新，腾龙MP3010M-EV等高清一体化摄像机模组有望在电子阴道镜等医疗诊断设备中发挥更加重要的作用。
2025-06-12 09:25:47747 
影响。目前电子工业由于大量使用无铅焊料代替传统的锡铅焊料，以至于压力引起的焊接问题被大大激发了。由于元器件焊点对应变失效非常敏感，因此PCBA在最恶劣条件下的应变特性显得至关重要。对于不同的焊料合金、封装类型、表面处理或层压板材料
2025-06-10 16:33:49753 
和可靠性。本文将详细介绍PCBA板中常用材料的耐温性能，帮助客户更好地了解不同材料的选择依据。 PCBA板常用材料的耐温性能分析 1. FR-4(环氧树脂玻璃纤维层压板) - 耐温范围：120°C - 180°C(TG值) - 特性与应用：FR-4是最常见的PCB基材，具有良好的机械强度、电
2025-05-30 09:16:16785 一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，因其具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能，被用于制造PCB电路板的基本材料。随着电子技术的发展和不断进步，对pcb基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。而一个完整的电路板的制造过程，焊接是必不可少的一项工艺。
2025-05-15 15:38:33481 
核心要点受控阻抗布线通过匹配走线阻抗来防止信号失真，从而保持信号完整性。高速PCB设计中，元件与走线的阻抗匹配至关重要。PCB材料的选择（如低损耗层压板）对减少信号衰减起关键作用。受控阻抗布线
2025-04-25 20:16:071101 
设计和仿真测试电路板。为确保可靠性并符合行业标准，高速PCB和高频PCB必须经过一系列测试。其中许多测试都是由层压板供应商或PCB制造商执行，这有助于确保符合安全和环境法
2025-04-11 17:21:492032 
Rogers RO4350B 是目前最受欢迎的射频 PCB 材料之一。它是一种碳氢化合物/陶瓷层压板，介电常数为 3.48，非常适合商业设备制造商对印刷电路板的需求。 RO4350B 是一种专利材料
2025-03-21 10:44:361461 
PC3010是一款外围电路简单的多功能平均电流型LED恒流驱动器，适用于宽电压范围的降压大功率调光恒流LED领域。芯片PWM端口支持超小占空比的PWM调光，可响应最小60ns脉宽，芯片支持65536
2025-03-19 16:58:29
3 Rogers RO3003 是一种高性能的陶瓷填充 PTFE 复合材料，特别适合在高温和高频环境下工作。它的工作频率可达 10GHz，温度范围从 -50°C 到 +150°C，表现非常稳定。更厉害
2025-03-18 17:43:38981 
IAR无法跳转定义，系统库文件文件名后有[RO]
2025-03-10 07:36:26
DLP3010 数字微镜器件 （DMD） 是一款数控微光机电系统 （MOEMS） 空间照明调制器 （SLM）。当与适当的光学系统配合使用时，DLP3010 DMD 可显示非常清晰的高质量图像或视频
2025-03-05 09:53:221427 
DLPC3478 显示和光控制器为 DLP3010LC 数字微镜器件 (DMD) 的可靠运行提供支持，适用于视频显示和光控制应用。DLPC3478 控制器提供了连接用户电子产品和 DMD 的便捷接口，以高速、精确且高效地显示视频和控制光图形。
2025-03-04 12:26:02983 
DLPC3433 或 DLPC3438 数字控制器均属于 DLP3010 (0.3 720p) 芯片组的一部分，用于支持 DLP3010 数字微镜装置 (DMD) 的可靠运转。DLPC3433 或
2025-03-04 11:23:221157 
如题，按照说明书的话应该内部流模式只能投射1d模式，如果是2D图片，是需要转到外部流模式投射的嘛，DLP3010LC是支持外部流模式的吗？
2025-03-03 07:25:27
pattern的设置在3010的gui里没有找到。包括曝光时间，bit等设置，论坛给的基本是4500 softwarecontrol 的说明书
烧写的话是在更换firmware 起始图片中进行嘛
2025-03-03 07:22:52
板卡：DLP3010EVM
软件：DLP3010LC 2.1.0.7
在生成新的firmware 时不能取消勾选 “Skip changing user defined looks”，如下图，
2025-03-03 07:04:08
现用DLP3010evm-lc的trigger out2接工业相机的光耦输入，但是无法触发相机拍照，用信号发生器设置同样的波形就可以触发相机拍照。
是否是trigger out的驱动能力不足？该如何解决？
工业相机输入原理如下：
trigger out2输出如下
2025-02-28 08:30:49
您好，我们想利用DLP3010EVM光控制评估模块或DLP LightCrafter实现3D打印，能否用外部光源呢？
2025-02-27 08:44:02
通过2.1.0版本GUI 给3010EVM-LC 更新固件，第一次在update firmware界面执行后GUI在 step2/3 卡主长时间没有反应。
掉电重启后3010 状态变成图中左下角所示
再次通过update firmware更新固件，在step1/3卡主长时间没有反应。
2025-02-27 08:41:03
我们现在做了一块dlpc3478+dlpa3000的线路板，连接DLP3010 EVM-LC的光机。但是无法启动，host_irq脚无法拉低。
示波器观察spi1上电后无信号，请帮忙分析是什么问题
2025-02-27 08:25:44
我利用DLP3010evm的displayboard和自己做的一块底板连接。
去除了底板上的MSP430，直接将赛普拉斯芯片与dlpc连接。赛普拉斯芯片配置和evm一样。
可以烧录固件，但是GUI
2025-02-27 08:07:54
我目前在使用DLP3010LC GUI里面的Light Control里的Internal Patterns功能投影条纹图片，有几个疑问，
1：设置好Pattern Set图片之后，点击
2025-02-27 08:07:35
关于DLP3010的External pattern streaming mode，有如下几个问题想请教：
1.能否通31010EVM底板上的HDMI接口向DLP发送2D图片？IT6801解码格式
2025-02-27 07:39:46
我司新项目使用的是新DMD: DLP3010LC
做板子参考的是TI官方的demo：TIDA-080003_DLP3010
2025-02-26 08:37:34
在win下我可以正常使用GUI软件和示例API访问DLP3010EVM，但是在linux下我编译了cyusbserial SDK生成so文件，但是运行测试程序和编写API都访问不到DLP。我目的
2025-02-26 08:27:02
我司新项目使用的是新DMD: DLP3010LC
做板子参考的是TI官方的demo：TIDA-080003_DLP3010
2025-02-26 08:12:57
3010EVM 采用了DLPC3478，可以实现360Hz 8bit图像的高速投射。我注意到FAQ中提到，类似4500EVM 高速flash中容量限制最大120Hz 8bit投射图片数量为6张一样
2025-02-26 08:05:52
请教TI工程师，我在TI官网上下载了TI提供的固件DLP LightCrafter 3010 EVM-G2 Firmware，在解压镜像文件dpp343x_7.3.3.img出现了无法解压的问题，尝试重新下载了多次，依然无法解压，具体如下图所示：
2025-02-26 08:00:37
我司新项目使用的是新DMD: DLP3010LC
做板子参考的是TI官方的demo：TIDA-080003_DLP3010
2025-02-26 07:53:38
DLP3010+DLPC3478目前开机是一张splah图片，是否可以通过更改固件让开机就进入internal pattern mode 进行投图呢，同时trigger也默认配置。
因为DLP4500通过更改ini文件是可以做到这样的，我想实现和4500一样的功能，请问是否可以实现？
2025-02-26 07:49:13
您好，在用第三方的dlp3010板子时遇到了如下问题：
固件能够更新，系统上电后，初始proj_on为低，resetz为低，intz为低；手动拉高proj_on和cypress的gpio6，能够
2025-02-26 07:19:10
目前我们用了两组DLP3010 ，一样的配置，一样的固件，投影频率不算太高，只是三组 LED灯的电流值调整的都是最大的2500, 现在其中一组3010出现了概率性的投影乱序的问题，大概30组就会
2025-02-26 07:05:23
1、我在使用TIDA-080003时发现GUI查询到的DMD信息是DLP3010,请问实际是DLP3010还是DLP3010LC？
2、GUI查询到的firmware版本是7.3.2，但是在官网下载页面看到的版本是8.0.0，请确认TIDA-080003中的初始固件版本对不对，是否需要再升级？
2025-02-26 07:02:47
我们自己基于3010做了一块控制板，目前主要功能都没问题，但是HDMI功能无法使用，分析下来应该是E2P里面缺少信息，请问提供提供这个E2P的Bin文件吗
E2P的型号是AT24C02BN，HDMI芯片是SIL1161CTU.
2025-02-26 06:38:47
问下下面两个器件在功能上有没有区别,有部分丝印是DLP3010AFQK，有部分是DLP3010FQK。
2025-02-26 06:21:48
想请问下，dlp3010如何通过RGB888通道，让dlp3010投影序列图，dlpc3479+dlpa2005，扫描方式有没有参考
2025-02-25 07:25:00
您好，想请问下最近在调试dlp3010时软件上显示已连接，incompatible evm，是什么问题？
dlpc3478+dlpa3000+dlp3010，固件烧的是dlpc3478+dlpa3000
2025-02-25 07:13:51
想请问如何使用dlp3010 的 external patterns模式，我们自己做的板子，通过24bitRGB同步输入的方式尝试让光机投影，输入一幅1280×720的图片数据，但是投影不对，在dlp4500上验证过，是可能正常投影的。想请问可能的原因，以及dlp3010推荐的扫描参数是怎么样的
2025-02-25 06:29:23
你好，请问DLP3010 Light Control EVM有没有一种便捷的方式投影图片，如同在DLP® Display and Light Control EVM GUI Tool 软件中的方式，选择一幅图片，点击set即可。GUI Tool中只有内置的4幅图片，可以添加自定义的720p图片吗？
2025-02-25 06:24:46
您好，我正在使用DLP3010EVM-LC，我想请问怎么控制dmd显示一系列二维1-bit（黑白）图像，大概2000张。我希望每张图像显示的时候会有一个output trigger，以便相机同步
2025-02-24 08:06:37
DLP3010 器件 可以直接焊接在FPC上面吗, 还是只能通过转接座转接安装？
如果可以焊接，有没有温度曲线
2025-02-24 07:47:28
DLP3010EVM-LC无法连接3.1.0.3版本的GUI，之前安装2.2.0.6版本的时候还可以连接，为什么呢
2025-02-24 06:47:30
你好，请问DLP3010AFQK在软硬件上是否对DLP3010FQK完全兼容？我们用DLP3010AFQK代替原来光机上的DLP3010FQK，DLP EVM GUI不能识别模块，固件已经是最新版本。请帮忙解答一下，感谢。
2025-02-21 11:18:26
想询问头戴式显示器光路设计的相关问题下图为我们的规划的电路方块图
目前使用的方案为DLPC3433 DLPA2000 DLP3010所组成系统(双屏)
HDMI Receiver( )使用为
2025-02-21 08:44:24
我想了解下DMD3010或4710在Internal patterns 投影时DMD的工作状态，
假设使用Free Running Mode模式，那我发了run once指令后，
DLPC3478
2025-02-21 08:20:14
有没有dlp3010 c++64位的sdk啊，只找到32位的dll
2025-02-21 08:16:41
之前在测试官网下载的3010EVM的固件时，发现了压缩包内含有一个名为“dlpc3478_smaller_limited_fw_8.0.0”的固件，该固件只有1.19MB。
经测试，该固件体积更小
2025-02-21 07:25:11
由于项目需要，采购了一块DLP3010EVM评估板，但是在使用过程中，将连接DMD的FPC排线损坏了，如何购买相同规格的FPC进行维修？
2025-02-21 07:21:32
我们从官网下载了DLPDLCR3010-G2-MSP430-SW，使用ccs编译烧录之后（未修改任何代码），HDMI就无法使用了。
1）经过示波器测量，hdmi的hpd是有拉高的。
2
2025-02-21 07:13:05
我们想用3010来做激光调制，但是通过说明书来看貌似是3010 是1D pattern 叠加形成2D.
请问我们的理解是否有问题？
2025-02-21 06:24:38
3010光机，光机触发相机同步采图，曝光设置：
pre_illumination_dark_time: 11958
illumination_time: 1700
2025-02-20 08:33:17
使用这个方案器件组合DLPC3433+DLPA2005+DLP3010，目前DLPA2005给DLP3010供电不正常，目前电压输出VOFS=4.3V,VBIAS=4.3V,VRST=0.4V，麻烦分析一下可能原因，谢谢！！
2025-02-20 07:44:30
DLPC3478 具备 内部 1D显示功能，
按照官方推荐的是 DLP3010LC进行配套使用，
现将DLP3010LC换成DLP3010，是否还可以1D投影，以及2500Hz的刷新率
2025-02-20 06:53:57
DLP3010 evm 触发相机的话， 需要连接J4的哪两根线？ 其他的接口需要设置吗
地线和触发输出线是哪两根？
2025-02-20 06:36:31
请问一台电脑可以同时控制多台DLP3010开发板吗？在用户界面怎么区分呢？
2025-02-19 08:34:40
参考DLPDLCR3010EVM_G2的设计，经过测试发现无法将edid写入空白的eeprom中，请问这个是自动写入edid到eepron中，还是需要预先写入edid至eeprom中？
如果是需要预先写入edid至eeprom中，那么我应该使用什么命令？
2025-02-19 08:01:34
测试DLP3010的工作温度时，将温度探头放在背面焊盘附近粘住。得到75度的温度值，怀疑DLP3010不能长期工作于此温度下。
1. 那么工作区域array大约多少温度呢？是否存在风险？
2.
2025-02-19 07:53:11
参考DLPDLCR3010EVM-G2原理图自制了两块PCB板，使用方案为：dlp3010+dlpc3433+dlpa2000，mainboard端使用的是MSP430F2274+IT6801
2025-02-19 07:27:04
您好：
我在设计DLP3010时遇到了一些问题，我参考的是DLPDLCR3010EVM-G2的原理图，在硬件设计方面我做了一些调整。我使用的方案是MainBoard
2025-02-19 07:20:49
硬件公司为我提供了dlp3010硬件和dlpevm gui，我需要投射几组720*720的条纹图案。
我在gui中的“Advanced”->\"Connection
2025-02-19 07:09:13
我的使用需求大概是在
Working distance: 300mm~500mm
想请问DLP3010EVM-LC的对焦范围是多少?依照我需求的工作距离能清晰成像吗?
2025-02-19 06:41:45
参照DLPDLCR3010EVM_G2重新做了两块电路板（display端，main端），目前遇到如下问题。
1：通电后display端的几个关键信号一切正常，VOFS,VBIAS，VRST输出也
2025-02-19 06:27:22
我们现在硬件是DLPC3478+DLPA3000，光机DMD是DLP3010LC,如何投射出彩色条纹。普通的烧录模式，选择rgb模式，也不能投射出彩色条纹
2025-02-18 08:45:38
型号：DLP3010：后缀AFQK或者 FQK 两个版本的器件，在使用过程中有黑白点，是什么原因
2025-02-18 08:05:26
我的实验需要使用激光光源照明DMD，具体型号是DLP3010LCFQK，如果想要让“投影图像”即出射的光垂直于DMD表面，也就是从阵列表面法线方向出射，那么入射的光应该以什么角度？
我在
2025-02-18 07:03:55
我司在使用一片DLP3010的时候，出现工作一段时间后被击穿的现象，取下来进行检查发现VRST管脚对地电阻仅有5欧姆，外观无任何异常。我们想确定问题的原因，ESD/热/电击穿，结果在OM显微镜下出现了下面的图像，猜测可能是问题点。
请问针对可能的原因或者下一步的排查方向，是否有什么建议呢？
2025-02-18 06:38:24
用DLP3010投影，使用高速相机拍摄画面，采样间隔0.1ms，发现每第10张画面，就变暗。
是控制程序写的不对，还是3010本就如此？
2025-02-17 07:09:50
我司使用DLP3010设计了一款光机，目前手上有的是DLP3010EVM-LC开发板，资料里显示的是用的DLP3010LC。
查看DLP3010和DLP3010LC规格书，发现除显示IC有区别外，DLP3010LC多了3D相关功能。
我们应用场景没有3D需求，请问两款DMD可以PIN to PIN替换吗？
2025-02-17 06:36:04
电子发烧友网站提供《PSMN1RO-80CSE N沟道、80V、0.95 mOhm、MOSFET规格书.pdf》资料免费下载
2025-02-13 15:37:380 电子发烧友网站提供《PSMN1RO-30YLC N沟道30V 1.15 mΩ逻辑电平MOSFET规格书.pdf》资料免费下载
2025-02-13 14:16:450 优点和局限性，并讨论何时该技术最合适。 了解化学蚀刻 化学蚀刻是最古老、使用最广泛的 PCB 生产方法之一。该过程包括有选择地从覆铜层压板上去除不需要的铜，以留下所需的电路。这是通过应用抗蚀剂材料来实现的，该抗蚀剂材料可以保护要保持导
2025-01-25 15:09:001517 
电子发烧友网站提供《PSMN2RO-30YLE n沟道30V 2 mQ逻辑电平MOSFET规格书.pdf》资料免费下载
2025-01-23 16:33:410 水分侵入是导致光伏组件功率损失的根本原因之一。双层玻璃组件如果边缘密封良好，可能比传统组件更耐水分，但水分一旦被困在层压板中，比背板型配置更难逃逸，可能导致分层、附着力丧失和金属化腐蚀等问题。光伏
2025-01-15 09:01:471149 
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