RogersRT/duroid®6002层压板是低介电常数的微波射频板材,主要用于繁杂的微波射频构造。
RT/duroid®6002层压板是低损耗板材,可以提供优异高频率性能指标。板材优异的机械性能和电气特性,促使RT/duroid®6002层压板适合于繁杂多层板构造。
特性
Dk2.94+/-.04
TCDk12ppm/°C
Df.0012@10GHz
Z轴热膨胀系数24ppm/°C
优势
低损耗,可以提供优异高频率性能指标
薄厚严格管理
面内膨胀系数与铜差不多
排气率低,特别适合空间应用
优异的规格稳定性
Rogers为全球客户提供高频率、高速度和高功率半导体材料,业务覆盖无线基础设施、功率放大器、雷达系统、高速数字、混合动力汽车、高压轨道交通牵引、激光系统以及风能和太阳能转换领域。深圳市立维创展科技有限公司,代理销售Rogers高性能毫米波板材,欢迎咨询。
审核编辑黄宇
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
层压板
+关注
关注
0文章
36浏览量
7126
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
恩智浦BMA6002/BMI6002 BMS通信网关传输协议链路收发器
芯品速递 BMA6002/BMI6002是一款专为电池管理系统 (BMS) 设计的通信网关和收发器,能够在传输协议链路 (TPL) 与SPI或CAN FD等标准协议之间建立桥接
PCBA应力测试方法原理和应变片怎么粘贴
一、PCBA应变测试可以对SMT封装在PCBA组装、操作和测试中受到的应变和应变率水平进行客观分析。过大的应变都会导致各种模式的失效。这些失效包括焊料球开裂、线路损伤、层压板相关的粘合失效(焊盘翘起
高频混压板层压工艺
高频混压板的层压工艺是确保不同材质基材(如陶瓷、FR-4、PTFE等)在多层结构中稳定结合的关键技术,其核心在于解决热膨胀系数(CTE)差异、层间对准精度及材料兼容性等问题。以下是工艺要点: 一
应用层外设进行数据传输,是否应该调用rt_device_create,rt_device_register等函数呢?
假如我要在应用层用一个新的usart2串口传输数据,那我应该是怎么做?
1.在工程未编译前将usart2加上,即定义宏BSP_USING_UART2,利用RT-Thread在硬件初始化
发表于 10-11 06:29
混合压层PCB板的成本如何控制?
控制混合压层PCB板的成本需要从材料选择、设计优化、工艺控制等多方面综合考量,以下是关键策略: 一、材料分层优化 高频与普通材料混用 核心信号层采用高频板材(如Rogers
DSOX6002A 核心参数与特性详解
是德科技 DSOX6002A 示波器,凭借其 2GHz 带宽下的 12 位高分辨率优势,结合深存储、智能触发和丰富的可选分析套件,为您的中高速设计挑战提供精准、高效的解决方案。它不仅是您工作台上的得力工具,更是提升产品质量、缩短研发周期的关键引擎。
PCB叠层设计避坑指南
0.5oz铜箔,内层1oz;电源层按电流需求选择(2-3oz)
制造工艺中的实战技巧
1、Foil vs Core叠法
Foil法(外层压铜箔): 成本低,但阻抗控制难(表层流胶问题)
Core法
发表于 06-24 20:09
PCB电路板失效分析仪 机械应力测量系统
影响。目前电子工业由于大量使用无铅焊料代替传统的锡铅焊料,以至于压力引起的焊接问题被大大激发了。由于元器件焊点对应变失效非常敏感,因此PCBA在最恶劣条件下的应变特性显得至关重要。对于不同的焊料合金、封装类型、表面处理或层压板材料
如何解决PCB激光焊接时烧伤基板
一般情况下,基板就是覆铜箔层压板,因其具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能,被用于制造PCB电路板的基本材料。随着电子技术的发展和不断进步,对pcb基板材料不断提出新要求,从而,促进覆铜箔板标准的不断发展。而一个完整的电路板的制造过程,焊接是必不可少的一项工艺。
技术资讯 | 信号完整性测试基础知识
设计和仿真测试电路板。为确保可靠性并符合行业标准,高速PCB和高频PCB必须经过一系列测试。其中许多测试都是由层压板供应商或PCB制造商执行,这有助于确保符合安全和环境法
RT-Thread PIN驱动添加
Pin驱动框架以NXPMCXA153为例PIN设备驱动层单纯的提供接口给应用层用,其中PIN设备驱动框架接口包含rt_pin_read等,具体在pin.c文件中查看pin.c是提供应用接口
健翔升科技带你探秘Rogers RO4350B,解锁高性能材料的秘密
Rogers RO4350B 是目前最受欢迎的射频 PCB 材料之一。它是一种碳氢化合物/陶瓷层压板,介电常数为 3.48,非常适合商业设备制造商对印刷电路板的需求。 RO4350B 是一种专利材料
双层玻璃光伏组件在湿热条件下,水分侵入与附着力的全面评估
水分侵入是导致光伏组件功率损失的根本原因之一。双层玻璃组件如果边缘密封良好,可能比传统组件更耐水分,但水分一旦被困在层压板中,比背板型配置更难逃逸,可能导致分层、附着力丧失和金属化腐蚀等问题。光伏

RT/duroid® 6002层压板Rogers
评论