预浸料和层压板有什么区别？

彻底性不仅适用于学术界。实际上，最好的PCB开发发生在白盒实现了一种制造方法，其中设计和制造阶段是透明且集成的。这意味着合同制造商（CM）了解设计意图，而设计者了解DFM的好处与CM的功能相匹配。通常忽略的一项设计决策是板材，这可能是由于对各种选项及其组成缺乏透彻的了解。让我们了解一下PCB叠层的构造方式，特别是预浸料和层压板之间的区别，这将有助于您选择最适合您的设计的材料。

什么是PCB叠层？

设计电路板时，PCB叠层是最重要的考虑因素之一。实际上，最佳的电路板设计要求您采用整体设计角度具有垂直性。这包括选择数量层和地平面，位置和 通孔类型，以及用于堆叠的材料。选择正确的材料首先要了解PCB堆叠的不同层次以及用于识别它们的术语，如下所列。

常见的PCB堆叠条款

l层

PCB层是指完全或部分由铜构成的堆叠层。承载电信号的层可以是外部或表面层或内部层。

l飞机

平面是PCB叠层中的固体铜层，通常用于接地或电源。

l核心

叠层堆芯是在两侧均具有铜层的材料层。对于单面和双面PCB，此布置可包括整个板堆叠。

l基础

基极是指PCB芯的内部介电材料。

l基质

PCB基板是附有铜层（一侧或两侧）的介电材料。基板材料决定了板的刚度或柔韧性以及电性能。例如板阻抗。

l预浸料

预浸料是一种基材，玻璃纤维或织物，已用树脂（通常是环氧树脂）或部分固化的聚酰亚胺预浸渍或增强。

l层压板

PCB层压板可能包含内部预浸料；例如，覆铜层压板（CCL）是一种常见的PCB材料，而铜箔的两面都是一侧。层压板可以是PCB的核心。

如上所示，用于描述PCB叠层组成的通用术语可能会造成混淆。模棱两可的用法之一是区分预浸料和层压板。

预浸料和层压板的区别

让我们看看是否可以明确区分预浸料和层压板。在进行此操作之前，了解每对铜层之间都有一个绝缘层可能很有用。该绝缘层可以以预浸料或层压板开始。现在，让我们比较一下预浸料和层压板。

 

希望该表可以使预浸料和层压板之间的清晰度和区别以及它们在板的制造中的使用方式有所区别。注意，芯线，基板和层压板有时可以互换使用，这也可能会有所帮助。