电子玻璃支撑的FR-4层压板的技术发展简介

在过去的四十年中，电子玻璃支撑的FR-4层压板一直是印刷电路板制造的首选材料。随着电子和工程领域的需求不断发展并需要下一代产品和其他应用材料，PCB行业的能力也必须提高。电路板已成为具有受控阻抗和特定传输线性能规格的信号路径的组成部分，这对于产品设计至关重要。幸运的是，FR-4类别的高性能材料已经出现。除了开发能够在更高水平和温度下工作的材料和层压板外，PCB设计人员和制造商还需要创建以有助于减少热量和摩擦的方式布置的电路板，以便PCB能够在压力下茁壮成长。随着高频和射频材料的新进展以及更多的新技术的出现，当新产品出现比我们想象的更多时，毫不奇怪。

设计具有未来的印刷电路板介意

在设计印刷电路板时，考虑到所有应用的需求非常重要。除了您可能拥有的任何空间限制之外，您还需要确保为组件提供足够的电量，以免损失质量。请查看适用于PCB的不同表面处理和层压板选项。这有助于确保您获得所需的高质量电路板。