罗杰斯公司推出新一代层压板材料

近日，罗杰斯公司（纽约交易所代码：ROG）宣布在RO3000®系列PTFE电路材料产品系列中加入全新产品：RO3003G2™高频层压板。RO3003G2层压板的开发建立在罗杰斯业内领先的RO3003™产品平台上，为雷达传感器设计者提供具有更低插入损耗和更低介电常数（Dk）变化的产品。

该产品选用了最优的树脂和特殊填料，以及采用极低铜箔表面粗糙度的（VLP）的ED铜材料，其在10GHz和77GHz下的介电常数分别为3.00（夹紧式带状线法）和3.07（微带线差分相位法）。RO3003G2层压板的损耗也非常低，经微带线差分长度法测得在5mil RO3003G2材料上，77GHz时的插入损耗仅为1.3dB/inch。

RO3003G2层压板是RO3003层压板的加强版，结合了罗杰斯与汽车雷达客户的多年合作经验，以及对提高产品性能要求的理解。

RO3003G2层压板具备以下特性：1. 采用全新的极低粗糙度的电解铜箔材料（VLP ED），降低了插入损耗。2. 结合极低粗糙度电解铜箔材料和均一结构，减小因PCB加工工艺过程带来的介电常数变化。3. 采用更小颗粒的先进特殊填料，使电路可设计具有更高密度/更小直径的微孔。

罗杰斯RO3003G2高频PTFE层压板可提供标准尺寸：610mm x 457mm和610mm x 533.75mm，分别为含有18µm或35µm电解铜箔和压延铜箔。