罗杰斯公司推出新一代层压板材料
近日，罗杰斯公司（纽约交易所代码：ROG）宣布在RO3000®系列PTFE电路材料产品系列中加入全新产品：RO3003G2™高频层压板。RO3003G2层压板的开发建立在罗杰斯业内领先的RO3003™产品平台上，为雷达传感器设计者提供具有更低插入损耗和更低介电常数（Dk）变化的产品。
该产品选用了最优的树脂和特殊填料，以及采用极低铜箔表面粗糙度的（VLP）的ED铜材料，其在10GHz和77GHz下的介电常数分别为3.00（夹紧式带状线法）和3.07（微带线差分相位法）。RO3003G2层压板的损耗也非常低，经微带线差分长度法测得在5mil RO3003G2材料上，77GHz时的插入损耗仅为1.3dB/inch。
RO3003G2层压板是RO3003层压板的加强版，结合了罗杰斯与汽车雷达客户的多年合作经验，以及对提高产品性能要求的理解。
RO3003G2层压板具备以下特性：1. 采用全新的极低粗糙度的电解铜箔材料（VLP ED），降低了插入损耗。2. 结合极低粗糙度电解铜箔材料和均一结构，减小因PCB加工工艺过程带来的介电常数变化。3. 采用更小颗粒的先进特殊填料，使电路可设计具有更高密度/更小直径的微孔。
罗杰斯RO3003G2高频PTFE层压板可提供标准尺寸：610mm x 457mm和610mm x 533.75mm，分别为含有18µm或35µm电解铜箔和压延铜箔。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
传感器
+关注
关注
2577文章
55443浏览量
793724 -
雷达
+关注
关注
52文章
3377浏览量
124449
原文标题：罗杰斯公司为汽车雷达传感应用推出新一代层压板材料
文章出处：【微信号：MEMSensor，微信公众号：MEMS】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
士兰微电子推出新一代组串储能电站模块解决方案
士兰微电子推出新一代组串储能电站模块解决方案，采用目前行业领先的SL_FS5 IGBT及SL_G4 SiC芯片技术，结合ANPC两快四慢拓扑设计，最大化储能转化效率。
灵动微电子推出新一代电机专用主控芯片MM32SPIN0260
用扎实的 “迭代”，致敬不懈的 “专业”。在电机驱动领域，市场对高性能、高稳定与成本优化的综合需求日益提升，简单的功能叠加已难以满足。真正的技术突破，源于对 “专业” 的深耕和 “迭代” 的坚持。灵动微电子顺势推出新一代电机专用主控芯片 ——MM32SPIN0260。
松盛光电推出新一代高功率矩形光斑激光恒温加工系统
在精密制造与材料加工领域，热影响控制与加工精度是决定工艺成败的关键因素。松盛光电很荣幸向您推出新一代高功率矩形光斑激光恒温加工系统，它以6000-20000W的高功率输出与独特的13mm×5mm矩形匀化光斑设计，为高端工业应用带来前所未有的加工精度与效率提升。
英飞凌推出新一代USB 2.0外设控制器EZ-USB™ FX2G3
1月27日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出新一代USB 2.0外设控制器EZ-USB™ FX2G3，该产品可为USB设备带来卓越的性能、强大的安全性与先进的能效
发表于 01-27 13:42
•1619次阅读
士兰微电子推出新一代组串电站逆变模块解决方案
士兰微电子推出新一代组串电站逆变模块解决方案，采用与国际TOP友商最先进芯片技术对标的FS5+ IGBT芯片技术，最大化光伏电能转换效率；搭配士兰自主开发的D6封装，全面支持2000V系统应用需求。
长晶科技推出新一代SGT 30V MOSFET
长晶科技重磅推出新一代 SGT Gen2.0工艺。在30V电压平台，与Gen1.0相比，Fom值可降低50%，超同期欧美系水平12.5%；相比上一代，Rsp值可降低41.6%，超同期欧美系水平
高频混压板层压工艺
高频混压板的层压工艺是确保不同材质基材（如陶瓷、FR-4、PTFE等）在多层结构中稳定结合的关键技术，其核心在于解决热膨胀系数（CTE）差异、层间对准精度及材料兼容性等问题。以下是工艺要点：
华秋PCB重磅升级——「罗杰斯」高频板震撼登场！
今天，我们携重磅升级而来——华秋PCB现已正式支持罗杰斯（Rogers）板材啦！对于追求高性能、高频率、低损耗的电子设计，罗杰斯板材无疑是您的理想选择。
Microchip推出新一代千兆以太网交换机
Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出新一代LAN9645xF和LAN9645xS千兆以太网交换机，以多端口配置与功能选择，为客户提供最高可靠性与灵活性。
菲力尔推出新一代口袋热像仪FLIR C8
在工业检测与设备维护领域，菲力尔始终以创新技术引领行业发展。今日，Flir正式推出新一代口袋热像仪——C8，这款产品不仅延续了Cx系列产品的核心优势，更在图像质量、检测精度、用户体验及智能化功能上实现了全面升级，为电气、机械维护、建筑诊断及车辆检测等专业领域提供更高效、精准的解决方案。
环旭电子即将推出新一代1.6T光模组产品
全球领先的电子设计与制造服务供货商USI环旭电子宣布，即将推出新一代1.6T光模组产品，锁定高速运算与AI数据中心应用，协助客户提升数据中心网络拓扑效能，应对AI模型规模扩展所带来的庞大数据传输需求。
昆仑海岸推出新一代物联网远程控制器系列产品
在工业4.0与数字经济深度融合的今天，北京昆仑海岸科技股份有限公司凭借三十余载技术积淀，推出新一代物联网远程控制器系列产品，为计量领域智能化转型注入强劲动能。
如何解决PCB激光焊接时烧伤基板
一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，因其具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能，被用于制造PCB电路板的基本材料。随着电子技术的发展和不断进步，对pcb基板材料不断提
紫光展锐推出新一代旗舰级智能座舱芯片平台A8880
近日，在第二十一届上海国际汽车工业展览会（以下简称“上海车展”）期间，紫光展锐重磅推出新一代旗舰级智能座舱芯片平台A8880，以强劲实力全面助力汽车座舱智能化迈向新征程。
评论