EDA/IC设计
电子发烧友网本栏目为EDA/IC设计专区，有丰富的EDA/IC设计应用知识与EDA/IC设计资料，可供EDA/IC行业人群学习与交流。
IC设计需要什么样的IP和EDA工具支持？
随着全球集成电路行业整体的景气度的提升，IC设计市场也保持着快速发展的趋势。随着先进工艺节点不断演进，晶体管尺寸在不断逼近物理极限；而以ChatGPT为代表的语言大模型对芯片算力的要...
2023-11-08 260
电子硬件EDA设计流程
在进行电子硬件EDA设计时，一般都需要按照一套完整的设计步骤流程，经过这些流程下来设计的产品，就不会有产生设计纰漏的现象。 在电子硬件设计中，不管是大公司还是小公司，都会大差...
2023-11-07 839
芯片迈向系统化时代：EDA 软件的创新之路
在数字化时代的浪潮中，5G、人工智能和智能汽车等尖端技术正在以前所未有的速度改变我们的生活和工作环境。显然，在这股科技浪潮中，芯片已不再是单一的硬件组件，而是一个融合了多项...
2023-11-04 499
3D视角的集成电路设计新思路
EDA工具需要具备多版图网络优化的能力，即能够在一个空间内，同时优化多个版图之间的网络连接，多个版图以虚拟堆叠的形式位于空间的不同Storey。...
2023-11-01 228
力积电日本首座晶圆厂选址确定！
该晶圆厂的当前规划制程包括28纳米、40纳米和55纳米，将专注于车用芯片市场。最终目标是实现每月4万片12英寸晶圆的产能，并且该晶圆厂位于丰田工厂附近。...
2023-11-01 605
帝奥微再度蝉联2023年度“最有影响力IC设计企业奖”
10月30日，由芯师爷主办的 “2023 年度硬核芯评选颁奖盛典”在深圳启幕，此次颁奖盛典上，帝奥微再度蝉联2023年度“最有影响力IC设计企业奖”！...
2023-11-01 425
使用先进工艺的芯片设计成本是多少
芯片开发成本的估算非常复杂，因为这些数字受到多种因素影响。早在2018年，IBS发布的数据将5纳米芯片的成本定为5.422亿美元，这样的估算可能不再准确，因为芯片设计和制造的方式已经发生...
2023-11-01 185
中微电科技喜获2023年度硬核芯评选“最具潜力IC设计企业奖”
在本次评选中，深圳中微电科技有限公司从165家企业中脱颖而出，斩获“2023年度最具潜力IC设计企业奖”。...
2023-11-01 730
航芯荣获2023年度硬核芯之“最具创新精神IC设计企业奖”
010月30日，由《芯师爷》主办的“第五届硬核芯生态大会暨评选颁奖盛典”在深圳圆满落幕。在“2023年度硬核芯”评选中，航芯凭借对芯片技术的持续创新与研发投入，从众多优秀的企业中脱颖...
2023-11-01 485
新思科技与Arm持续深化合作，加速先进节点定制芯片设计
全球领先的新思科技IP解决方案和AI驱动型EDA全面解决方案与“Arm全面设计”相结合，大幅加速复杂SoC设计的上市时间 摘要： 新思科技加入“Arm全面设计”（Arm Total Design）生态系统并提供IP和芯...
2023-11-01 132
英诺达发布RTL级功耗分析工具，助推IC高能效设计
（摘要：英诺达发布了自主研发的EnFortius®凝锋®RTL级功耗分析工具，可以在IC设计流程早期对电路设计进行优化。） （2023年11月1日，四川成都）英诺达（成都）电子科技有限公司发布了EnFort...
2023-11-01 155
芯片开发到底有多难？芯片设计的四个步骤
由于导线本身存在的电阻，相邻导线之间的互感,耦合电容在芯片内部会产生信号噪声，串扰和反射。这些效应会产生信号完整性问题，导致信号电压波动和变化，如果严重就会导致信号失真错...
2023-11-01 808
IC设计中Linux shell的选择和使用
你很可能正在使用bash，也可能是csh。你可能听说过sh、tcsh。如果你安装过EDA，就知道某EDA要正常工作必须要装ksh。另外你可能还听某大神安利过zsh...
2023-10-31 533
封装推拉力测试机解决设计使测试变困难的问题
芯片的开发与进步构成尺寸和厚度的变化。最新的晶元封装设计需要推栈芯片或硅粘合到硅上，这会导致组件彼此的形状及其粘合强度发生变化。三种设计使测试变得困难：让测试变得so easy，...
2023-10-30 527
ATE如何测试PLL
两种方法： 时域和频域测试，如下： •方法1. ATE time measurement unit （ TMU）测试。（时域，需要额外的TMU license，因此常不采用。） 实施步骤：ATE 构造TMU TASK。TMU可以非常高精度地根据task设置...
2023-10-30 510
DFT如何产生PLL 测试pattern
DFT PLL向量，ATE怎么用？ 自动测试设备（ATE）对PLL（锁相环）进行测试时，我们首先要明白PLL在系统级芯片（SoC）中的重要性。它是SoC中关键的时钟或信号同步部件，其性能直接影响到芯片逻辑...
2023-10-30 783
如何解决电压测试遇到的问题
在IC的测试中，电压的测试是所有测试参数中最为常见的一种参数，尤其是模拟芯片的测试，电压测试更显常见及重要，如：LDO、LED驱动、音频功放、运放、马达驱动等很多类型的模拟芯片都含...
2023-10-30 469
测试平台的建立方法
（1）DUT模型的建立 •① 164245模型：在Modelsim工具下用Verilog HDL语言［5］，建立164245模型。164245是一个双8位双向电平转换器，有4个输入控制端：1DIR，1OE，2DIR，2OE；4组8位双向端口：1A，1B，2A，...
2023-10-30 418
测试向量是什么意思
测试向量及其生成 测试向量（Test Vector）的一个基本定义是：测试向量是每个时钟周期应用于器件管脚的用于测试或者操作的逻辑1和逻辑0数据。 这一定义听起来似乎很简单，但在真实应用中则...
2023-10-30 1465
ic测试是什么意思
IC测试原理 IC 测试是指依据被测器件（DUT）特点和功能，给DUT提供测试激励（X），通过测量DUT 输出响应（Y）与期望输出做比较，从而判断DUT是否符合格。图1所示为IC测试的基本原理模型。 根...
2023-10-30 1125
通用测试系统硬件和软件架构介绍
通用测试系统架构 通用化自动测试系统（ATS）主要由图1所示的三个部分组成： •主控计算机、 其中“主控计算机”中的软件主要包括操作系统、编译器、测试执行程序（TP）。 •总线仪器测...
2023-10-30 671
ATE/ATS内部结构简介
ATE/ATS：自动测试设备/自动测试系统，也称测试机是测试工程师在IC测试中必须使用的工具，本文主要从技术层面对ATE/ATS的组成及软硬件及其接口要求进行了简明扼要的论述，以便测试工程师了...
2023-10-30 652
NRK3303芯片丨助力智能台灯实现语音控制
台灯是日常生活中一种常见的照明产品。以往的台灯大多都是采取手动控制，通过按键去对台灯的亮度进行调整。随着科技的发展，台灯也开始走向了智能化。人们已经能够对智能台灯进行语音...
2023-10-28 420
芯片设计到底难在哪里？
在这五年中，通过与数以百计的芯片公司客户以及厂商的探讨交流、实践与协作，摩尔精英IT/CAD业务不断升级迭代，突破了之前一个封闭的芯片公司内部IT管理视角的局限性，而是能从行业发展...
2023-10-27 250
芯片封装：向上堆叠，翻越内存墙
AMD 在代号 Milan-X 的 EPYC 7003X 系列处理器上应用了第一代 3D V-Cache 技术。这些处理器采用 Zen 3 架构核心，每片 Cache（L3 Cache Die，简称 L3D）为 64MB 容量，面积约 41mm²，采用 7nm 工艺制造...
2023-10-27 296
霍尔开关的分类以及如何选型
霍尔开关通常分为三大类：单极霍尔开关、双极锁存霍尔开关、全极霍尔开关单极霍尔元件只感应磁铁某一个磁极，对于TO-92S封装，绝大多数单极霍尔IC对S极敏感，即当S极靠近有标记面时，霍...
2023-10-25 650
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