芯华章荣膺2023“中国芯”优秀支撑服务产品奖

9月20日，2023琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届“中国芯”颁奖仪式在珠海隆重举行。芯华章高性能硬件仿真系统桦敏 HuaEmu E1，在众多参评EDA工具中脱颖而出，荣膺“中国芯”优秀支撑服务产品奖。这也是芯华章连续第二年入选“中国芯”奖项评选，凸显了在数字验证领域的领先技术实力。

成立以来，芯华章深耕数字验证领域，打造十余款自主验证工具及行业解决方案，涵盖数字前端、数字后端、数模混合以及系统级验证多个领域，填补多项国内EDA工具应用空白，已申请自主专利逾160件，服务芯片设计及系统级用户近百家，成为国产EDA攻坚“卡脖子”环节的中坚力量。

在20日下午举行的高峰论坛上，由院士领衔，多位业内专家齐聚一堂，为中国半导体产业发展建言献策。芯华章对于产业发展的贡献获得“中国芯”组委会高度认可，本次受邀作为“中国芯”获奖企业代表，由芯华章首席市场战略官谢仲辉发表主题演讲，面向与会的数百位专家学者、政府领导及产业代表，结合芯华章的实践探索，就系统级设计及验证挑战、未来发展趋势等发表洞见。

面对当前复杂困难的国际科技竞争局势与日新月异的数字应用场景，如何通过新一代的EDA工具，来实现从芯片到系统的敏捷创新呢？

“EDA是系统级创新的重要支撑。”谢仲辉指出，系统定义芯片的时代已经来临，由此对验证工具在容量、性能、调试性等方方面面都提出了更高的要求。无论是芯片还是系统公司，都希望尽快尽早完成更充分的系统级验证，“这需要EDA产业提出创新方案，让设计和验证都更加敏捷，满足产品高质量和缩短上市周期两方面的要求。” 谢仲辉表示，“以敏捷验证为目标，我们从底层架构到解决方案都做了很多创新，帮助客户进行高效率、高效益的低成本迭代，能提早做系统级验证。针对自动驾驶系统、AI、GPU、高性能CPU等复杂应用场景，芯华章都打磨了客制化的解决方案。

通过赋能算法和架构创新，实现更好的软硬件协同，全面提升系统的功耗、性能及安全表现。” 芯华章也积极通过打造更有针对性的EDA解决方案，帮助整车厂在更早的阶段跟芯片设计公司进行结合，节省成本的同时，缩短新产品上市时间。

此次获奖的HuaEmu E1，是经过中国通信学会官方认可的“中国第一台验证规模超百亿门的硬件仿真系统”。该系统在研发过程中，攻克了多项技术难题，实现了从底层架构、算法到软硬协同、工程实现的复杂系统设计。在实际应用中，HuaEmu E1已成功应用于清微智能、涌现科技等多个项目中，得到了行业的认可。

演讲中，谢仲辉还详细介绍了大量芯华章工具在客户实际服务案例中的应用情况，展示了芯华章数字验证全流程工具对帮助用户实现敏捷验证的创新价值。

谢仲辉谈到，“在基于经典验证方法学的基础上，芯华章结合了新的算法与架构，融入分布式、并行化的技术路径，相较传统的验证工具，在性能、调试、验证规模等多个方面都展现了更强的市场竞争力。在某客户超过1万个的Test Case中，芯华章GalaxSim在80%的子系统模块验证中，都展示了超过国外主要竞争对手的性能表现。”

在推动敏捷验证、赋能用户高效创新的路上，芯华章不断取得新的突破。9月18日，在首届IDAS设计自动化产业峰会上，芯华章发布首款自主研发的数字全流程等价性验证系统穹鹏GalaxEC，打通了从系统到数字后端的全流程验证，进一步完善了自身丰富的系统级验证产品组合，也为向客户提供更全面的敏捷验证支持迈出坚实的一步。

未来，随着以系统级场景为代表的数字化需求迸发，EDA作为底层赋能工具必将扮演更重要的角色。芯华章将紧握历史与产业发展机遇，继续深耕芯片和系统级验证领域，以敏捷验证为我国数字产业高质量发展注入强大动能。

关于“中国芯”

“中国芯”优秀奖评选活动至今已连续开展18年，是国内集成电路领域极具影响力和权威性的奖项之一，旨在对国内集成电路领域产品创新、技术创新和应用创新的成果进行表彰，发挥示范效应，影响和带动行业发展。本届共征集到来自285家企业、累计398款产品的报名材料，均创下历史新高。

审核编辑：刘清