提到Marvell品牌,对于很多人都是非常陌生的。但这家看似不起眼的公司却为多家不同产品线的国际著名OEM厂商提供芯片,年产量逾十亿颗,低调的做起了幕后移动芯片大佬。
2014-01-09 10:43:09980 大家都看过《钢铁是怎样练成的》,那么最近热门的芯片又是怎样“炼成”的呢?2015年,国务院提出“中国制造2025”战略,锁定十大关键领域重点发展,集成电路和半导体技术便是其中的一项顶层战略。到底芯片
2018-06-10 19:53:50
随着宽带网络建设的迅猛发展,以及超大规模数据中心的加速扩张,基站光模块和传输网光模块的升级换代将给光器件产业带来巨大增量空间。从产业链来看,光器件产业上游为芯片及原材料供应商;中游为光器件厂商;下游
2022-04-25 16:49:45
光伏行业细分老龙头梳理,看看有没有心仪的大牛股吧!股票简称 :细分行业龙头隆基股份 :全球知名的单晶硅生产制造企业通威股份 :硅料和电池龙头三安光电 :芯片龙头中环股份 :硅片龙头先导智能 :新能源
2021-07-29 06:00:53
请看附件图片,急需求解,请知道的大神参考图片帮忙回复1.光在回路是不是从A位置的LED作为发射器至B位置(黄色线路)后,B位置作为接收器再沿紫色线反馈回A位置在检测电路?如果不是,光感是如何做为回路
2020-05-13 21:44:30
名称,版别等LOGO。光掩膜(mask)资料整理本文将收集涉及光掩膜从材料到检测的一些资料,进行整理和粗略的概括。在半导体制造的整个流程中,其中一部分就是从版图到wafer制造中间的一个过程,即光掩膜或
2012-01-12 10:36:16
如图所示:1.单片机给IO口发送一个高电平后光耦3063会立即导通还是在交流电压的过零点导通2.如果光耦在输入电压的过零点导通,是否可以认为可控硅两端的电压为零,此时可控硅不导通,那如果是这样请问这个电路可控硅是何时导通的,又是和是关断的 。导通是可控硅T2和G极之间的电压为多少,怎么理解
2023-04-10 21:59:00
我的一个产品,在客户使用过程当中有时候,光耦双向驱动可控硅电路 会出现可控硅线路被严重烧坏的情况为什么、、应该怎么解决?
2015-01-08 15:18:54
想象中的那样吗?笔者从硅光芯片的优势、市场定位及行业痛点,带大家深度了解真正的产业状况。 硅光芯片的优势 硅光芯片是将硅光材料和器件通过特殊工艺制造的集成电路,主要由光源、调制器、有源芯片等组成
2020-11-04 07:49:15
I/O的各种光耦合器和控件单片集成多采用商业半导体芯片代工模式,有助于实现产品的可重复性和低成本,并且产量可扩缩紧凑的光电路也可实现高折射率对比度等离子体色散效应好,低功率光调制性能强依托硅二极管
2017-11-02 10:25:07
硅基光电子集成芯片,摩尔定律:摩尔定律是由英特尔(Intel)创始人之一戈登·摩尔(Gordon Moore)提出来的。其内容为:当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月
2021-07-27 08:18:42
对性能和寿命的更高期望,突出了传统半导体设计和制造工艺的重要局限性。考虑到这个概念,本文将探索一个潜在的解决方案,从产品生命周期管理(PLM)转移到更具体的过程,称为硅生命周期管理。几十年来,各行各业
2022-06-13 10:29:50
良率提升工程数据分析系统工具专题讲座讲座对象:芯片设计公司,晶圆厂,封装厂的业内人士讲座地点:上海市张江高科技园区碧波路635号传奇广场3楼 IC咖啡讲座时间:2014年3月10日(周一) 晚 19
2014-03-09 10:37:52
是由石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的石英半导体的材料,将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄,成产的成本越低,但对工艺就要
2016-06-29 11:25:04
石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的石英半导体的材料,将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄,成产的成本越低,但对工艺就要
2018-08-16 09:10:35
另一种频率的交流电等等。MTC160-16可控硅与其他半导体器件一样,具有体积小、效率高、稳定性好、工作可靠等优点。它的出现,使半导体技术从弱电领域走向强电领域,成为应用于工业、农业、交通、军事科研以及
2021-08-28 16:21:16
本文作者:深圳大元前面文章老是说,cob显示屏目前的缺点就是良率不好,一次性通过率太低,屏面墨色一致性不够好,所以cob显示屏厂家稀少。那COB显示屏良率到底怎么样呢?cob显示屏厂家--深圳大元
2020-05-16 11:40:22
%以上的良品率。双台面的方片可控制硅、触发管采用双台面GPP工艺,正背面两个对应的沟道内均有钝化玻璃。刀片切割很难兼顾上、下两层钝化玻璃,切割成品电性良率低。目前厂商采取降低切割速度来提高切割成品率,刀片
2008-05-26 11:29:13
制造 IC 芯片就象是用乐高积木盖房子一样,是由一层又一层的堆栈,创造自己所期望的造型。然而,盖房子有相当多的步骤,IC 制造也是一样,制造 IC 究竟有哪些步骤?本文就由语音ic厂家九芯电子,将
2022-09-23 17:23:00
后PC时代的Linux:仍是OS幕后主角
2020-06-18 16:32:10
`标准包装:150类别:隔离器家庭:光隔离器 - 三端双向可控硅,SCR输出电压 - 隔离:3000Vrms通道数:1电压 - 断路:600V输出类型:交流标准三端双向可控硅开关电流 - 栅极触发
2013-06-20 15:43:26
Type-C线束与PCBA板用hotbar焊接时,经常出现压坏板子、烧点等现象,导致良率降低,请问有什么办法解决?
2018-09-19 11:11:40
耗费的面积。下图为 IC 电路的 3D 图,从图中可以看出它的结构就像房子的梁和柱,一层一层堆栈,这也就是为何会将 IC 制造比拟成盖房子。 ▲ IC 芯片的 3D 剖面图。(Source
2018-06-14 14:32:27
”。然后还得经过以下工艺方可将芯片制造出来。1、 芯片的原料晶圆晶圆的成分是硅,硅是由石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将这些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的石英
2018-07-09 16:59:31
。正性光刻胶在半导体制造中使用得最多,因其可以达到更高的分辨率,从而让它成为光刻阶段更好的选择。现在世界上有不少公司生产用于半导体制造的光刻胶。 光刻光刻在芯片制造过程中至关重要,因为它决定了芯片上的晶体管
2022-04-08 15:12:41
%对于芯片制造来说依旧不够,仍需要进一步提升。因此,将再进一步采用西门子制程(Siemensprocess)作纯化,如此,将获得半导体制程所需的高纯度多晶硅。接着,就是拉晶的步骤。首先,将前面所获
2017-09-04 14:01:51
`光耦型号 TLP560J厂商:Toshiba特征 标准, 非零电压开启封装:外形形状 DIP6管脚数 5产品种类:可控硅输出器件表面安装型 Y or N表面贴装区分注意事项 可以对应表面贴装等引
2013-06-20 11:47:53
,除了电感器和一些无源元件,大多数电子器件都可以在单个硅芯片上制造。硅是用于集成电路(IC)制造的最常见的半导体材料,尽管它不是唯一的一种。让我们来研究一下集成电路制造中使用的不同的半导体材料,以及
2022-04-04 10:48:17
不同颜色的光。LED的生产流程可以分为衬底制备、外延片及芯片生产、封装和应用几个环节,应用又包括了信号及指示、背光源、照明、显示屏等。[/url]LED 芯片封装是指用环氧树脂或有机硅等材料把 LED
2017-06-14 16:13:41
适用了20余年的摩尔定律近年逐渐有了失灵的迹象。从芯片的制造来看,7nm就是硅材料芯片的物理极限。不过据外媒报道,劳伦斯伯克利国家实验室的一个团队打破了物理极限,采用碳纳米管复合材料将现有最精尖
2021-07-28 07:55:25
请高手指点,以下电路有问题吗?光耦那电流够大驱动可控硅吗?实际测试发现光耦输出脚(可控硅的控制脚)的电压为160mv,可控硅也无法导通,不知道是电路问题还是别的问题
2019-01-18 14:19:38
基板技术是倒装晶片工艺需要应对的最大挑战。因为尺寸很小(小的元件,小的球径,小的球间距,小的贴装 目标),基板的变动可能对制程良率有很大影响: ·密间距贴装良率极易受限于阻焊膜和焊盘的尺寸公差
2018-11-27 10:47:46
高手指点,以下电路有问题吗?光耦那电流够大驱动可控硅吗?实际测试发现光耦输出脚(可控硅的控制脚)的电压为160mv,可控硅也无法导通,不知道是电路问题还是,请高手分析!
2019-03-05 09:23:28
能详细讲一下这个逆变电路的电流的走向吗,特别是续流的时候电流走向,从哪到哪。谢谢大神们
2015-02-11 21:48:21
芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体,半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导体。除了这些单质,通过掺杂生成的一些化合物,也属于半导体的范畴。这些化合物在
2021-07-29 08:32:53
` 型号类别封装通道数触发类型耐压(V)最大输出电流(mA)触发电流(mA)隔离能力(Vrms)厂商TLP161G可控硅输出SOP-41过零触发40070102500东芝TLP161J可控硅输出
2013-12-18 12:05:54
年后光伏电池厂商可能会从日本消失吧……”日本独立行政法人物质和材料研究机构(NIMS)的新一代太阳能光伏电池中心主任韩礼元深感危机。 当前太阳能光伏电池通常使用硅为原料,而现在日本产官学共同进行研发
2012-07-19 15:33:28
致力于运用纳米生产技术改善人类生活。公司的产品包括创新的设备、服务和软件被广泛应用于半导体芯片、平板显示器、太阳能电池、软性电子产品和节能玻璃面板的制造。应用材料公司还是全球半导体,光伏设备行业中最大且
2012-07-19 14:54:15
可控硅调光,可以通过可调电阻,来改变电压,来控制导通角的大小,实现调节作用,为什么不直接用可调电阻来调节呢,为什么加上可控硅!!!电子菜鸟
补充内容 (2017-3-14 19:09):
可控硅调光,通过改变那个参数在实现光的明暗?
2017-03-10 22:28:43
200-4000A,在行业内排名前列,芯片制造最大为4英寸。完成5英寸技术储备,在具备市场需求和开发资金条件后,随时可以上马。3、频率水平硅海公司频率设计制造水平为50-8000Hz,在行业内排名前3位。从以上3个
2014-02-28 09:29:39
很强。具备进一步研发8500V的能力。2、电流水平硅海公司电流设计制造水平为200-4000A,在行业内排名前列,芯片制造最大为4英寸。完成5英寸技术储备,在具备市场需求和开发资金条件后,随时可以
2013-09-22 09:51:41
内传输时,损耗比在Ⅲ-Ⅴ族材料中要大。需要考虑使用更大的TIA来驱动,还是采取其他办法来如何克服这个难题。同时还有如何做到良率满足要求。最后是硅光器件的可靠性。目前业界比较担心,硅光器件材料的可靠性到底
2017-10-17 14:52:31
记者近日从扬州经济技术开发区获悉,全球最大半导体设备制造商——美国应用材料公司的装备制造项目近日成功签约落户当地,这是该公司在内地建设的首个设备制造基地。美国应用材料公司是全球最大的半导体设备制造
2011-07-31 08:52:04
当可控硅损坏后需要检查分析其原因时,可把管芯从冷却套中取出,打开芯盒再取出芯片,观察其损坏后的痕迹,以判断是何原因。下面介绍几种常见现象分析。1、电压击穿。可控硅因不能承受电压而损坏,其芯片中有一个
2014-02-15 11:59:40
器和解复用器的光耦合,光耦合需要使用透镜做主动对准,并测量光功率以实现最大偶和功率,在这个过程中,器件需要不断调整直到找到最佳位置,然后通过胶水固化。另外,制造步骤还包括校准光性能和模块测试,对于
2017-12-27 10:51:56
。”因此,确保阻挡层和种子层的完整性,实现芯片的可靠间隙填充和互连,继而有效提高3D芯片的良率,是此次Endura Ventura PVD系统着力实现的目标之一。TSV结构的深度给目前的铜互联PVD系统
2014-07-12 17:17:04
美的替代产品。问题在哪儿?主要的问题在于CPU 与电子器件之间的通信,不但产生电耗,延迟和信号畸变,而且这些拼凑起来的电子连接带来了高度的不稳定性。未来采用硅光子技术,芯片和芯片都直接基于波导上的光互连
2016-12-21 15:20:28
展会易飞扬展位上现场演示一款400G QSFP-DD DR4硅光模块。硅光400G模块走向互联网应用已经是十分确定的问题。自2020年以来,全球多家模块厂商已经宣布完成硅光模块的研发,易飞扬测试了自研
2021-08-05 15:10:49
美的替代产品。问题在哪儿?主要的问题在于CPU 与电子器件之间的通信,不但产生电耗,延迟和信号畸变,而且这些拼凑起来的电子连接带来了高度的不稳定性。未来采用硅光子技术,芯片和芯片都直接基于波导上的光互连
2016-11-24 16:07:12
各位大佬,有没有硅唛阵列,或者硅唛降噪的芯片不?就是有个芯片,或者方案,做了可以支持两个MIC或者有算法在里面的
2021-04-23 10:21:47
。关键的ESD规范包括人体模型(HBM)、带电器件模型(CDM)和机器模型(MM)。这些测试规范的目的是确保芯片组在制造环境中维持很高的制造良率。传统上,芯片制造商一直试图维持HBM要求的2,000V水平
2019-05-22 05:01:12
。
与硅芯片相比:
1、氮化镓芯片的功率损耗是硅基芯片的四分之一
2、尺寸为硅芯片的四分之一
3、重量是硅基芯片的四分之一
4、并且比硅基解决方案更便宜
然而,虽然 GaN 似乎是一个更好的选择,但它
2023-08-21 17:06:18
时间。
更加环保:由于裸片尺寸小、制造工艺步骤少和功能集成,氮化镓功率芯片制造时的二氧化碳排放量,比硅器件的充电器解决方案低10倍。在较高的装配水平上,基于氮化镓的充电器,从制造和运输环节产生的碳足迹,只有硅器件充电器的一半。
2023-06-15 15:32:41
。早期BSI发展早期良率会是一个很大的障碍。但随着半导体工艺的发展,BSI的工艺也越来越成熟。良率上升也会比较快由于BSI芯片形式是背面在上,因此光线会直接照射光电二极管附近的硅体材料。由于漫射到邻近
2019-09-19 09:05:08
关于PCB多层板线上下单的事情,之前给朋友们说了交期,那么,接下来,说关于良率的事情。对于已经在线上下单PCB多层板的朋友,假如对PCB行业了解不深,可能对于关注良率的事情,会有“丈二的和尚
2022-08-18 18:22:48
的研究人员已经将无线传输的距离增加到50厘米左右。一名汽车制造技术人员对这项成果的评价很高,他说:“这是我所见到的国内唯一实现半米以上千瓦级无线功率传输的研究成果。”明年将走进市场黄学良告诉记者,这项
2011-12-24 16:56:08
移植屏幕后(从800*600到1024*768分辨率),字体显示模糊有重影,请问有什么方法解决吗,linux3.14.38imx6ul
2022-01-10 07:34:17
1995年希腊科学家A.G.Nassiopuoulos等人用高分辨率的紫外线照相技术,各向异性的反应离子刻蚀和高温氧化的后处理工艺,首次在硅平面上刻划了尺寸小于20nm的硅柱和 硅线的表面结构,观察到了类似于多孔硅的光激发光现象。
2019-09-26 09:10:15
的品质。也因此,尺寸愈大时,拉晶对速度与温度的要求就更高,因此要做出高品质12 寸晶圆的难度就比 8 寸晶圆还来得高。 只是,一整条的硅柱并无法做成芯片制造的基板,为了产生一片一片的硅晶圆,接着需要
2018-08-22 09:32:10
高手指点一下,以下电路有问题吗?光耦那电流够大驱动可控硅吗?实际测试发现光耦输出脚(可控硅的控制脚)的电压为160mv,可控硅也无法导通,不知道是电路问题还是别的问题,请高手分析!
2018-12-17 11:14:20
从AD9361手册上看到DATA_clock是最大速率是61.44M,但是在的adfcomms2的说明文档overview中显示的是显示着AD采样率是64MSPS。请问AD9361最大的AD和DA采样率是多少?
2018-12-12 09:37:12
这是一个用控制电磁锁、灯光设备的电路。我自己在nmos设计上,不太确定这样设计有没有大问题,然后就是光耦的选择,这个是亿光的EL817。望指点
2019-04-11 18:09:44
的制造厂商易飞扬光网络中间件致力于全球光网络中间件最优秀的提供商和设计集大成者新易盛点对点光模块一直专注于光模块的研发博创科技集成光电子器件的研发国内目前规模最大的PLC光分路器,DWDM产品生产商之一
2020-03-05 14:13:28
问下双向可控硅的最大功率怎么看? 比如BT134-600 的最大电压是600V 电流是4A,那最大功率是600*4=2400W咯?
2019-07-05 16:28:57
这边有一个电路图不是很理解,有大佬解说一下吗?或者各位有其他的817来控制可控硅的电路吗?主要是光耦控制可控硅那边的器件不知道有什么作用。
2022-05-04 09:06:37
成功地在100G云数据中心内部署,可以与传统的“芯片和线缆”分离解决方案竞争。预计硅光子将随着云提供商过渡到下一个400G比特率时获得市场份额。集成的硅光子平台解决方案在波特率不断提高的情况下,具有优于
2020-12-05 10:33:44
P C 集群作为科学计算和技术实践的载体已经从幕后走到台前,近几年来成为一种主流趋势。当现有的P C 集群已经不能满足需求时,对其扩充后网络性能会出现怎样的影响是本文研究
2009-09-26 08:41:578 惠普仍是半导体最大买家
据国外媒体报道,iSuppli发布报告指出,举凡全球最大个人计算机制造商惠普(HP)、苹果(Apple)、全球第2
2010-03-22 09:28:35441 乔布斯去世的时候,曾有人预言苹果的“改变世界”将会停止。 业界陷入疯狂猜想中。也许那一直隐藏在幕后的苹果牌汽车“iCar”即将走到台前?
2012-05-15 09:15:09613 国内电子制造产业正进入到一个创新密集和新兴产业快速发展的时代,新一轮科技革命正在加紧孕育。作为电子元器件的重要支撑和连接载体,印制电路板正在从幕后走向台前。
2016-08-16 15:40:42444 2017年手机芯片度排名出炉!华为进前五_高通仍是最大赢家!CPU是大家耳熟能详的计算核心原件,当下的移动SOC则集成了CPU、图形处理器GPU、图像信号处理器ISP、通信基带、异构计算核心、音频
2018-01-03 10:38:2325481 中国作为制造业大国,从“制造”走向“智造”是紧跟世界潮流的必然选择,也是我国制造业实现弯道超车的唯一机会。
2018-02-02 09:24:484471 5G再次成为目前最热的话题,5G网络和终端是5G商用的两个基础条件,芯片成为成熟的关键环节。华为、中兴通讯、中国移动都是大展身手,中国企业是5G台前幕后最强的力量。
2018-03-01 10:54:47751 本文主要介绍了国内的制造业会面临的八大问题以及MES的应对措施。
2018-06-04 08:00:005 数字化车间建设是制造企业实施智能制造的主战场,是制造企业走向智能制造的起点。
2018-11-05 15:45:4119670 LetsGoDigital 近日爆料,维信诺或推出自家折叠屏智能手机。随着折叠屏手机在MWC2019大展风头,折叠屏厂商也从幕后走向台前。因为小米展示双折叠屏原型机,其背后的合作厂商维信诺为人们所知。
2019-03-10 09:36:153084 这家成立超过20年,拥有7000多名员工、8000余项专利技术的公司,在华为受到美国限制令之后,一下从幕后走到了台前。
2019-06-06 11:35:4010936 东软睿驰从幕后走向舞台中央,也因此被行业视为动力电池Pack领域一匹“黑马”。
2019-06-10 17:13:243241 人工智能发展到当下阶段,对于伦理和安全的思考已经逐渐从幕后走向台前。2019年5月22日,经济合作与发展组织(OCED)批准了《负责任地管理可信赖AI的原则》,该伦理原则总共有五项,包括包容性增长、可持续发展及福祉,以人为本的价值观及公平性,透明度和可解释性,稳健性、安全性和保障性,问责制。
2019-08-01 09:36:582214 随着中国制造业水平的不断提升,国内的供应链管理能力取得了长足的进步。作为专业的供应链服务提供商,第三方物流企业也在近十年快速成长,逐渐从各大行业的幕后走向了前台。中国的电子制造业规模大、增速
2019-09-09 17:19:004339 5G已来,其与云边计算、物联网、大数据、人工智能等新兴技术的结合开启了一个新的纪元,将引领我们迈向具有无限可能的智能时代,而光网络在这个大背景下也将加速从幕后走向台前。
2019-11-04 10:06:323152 5G已来,其与云边计算、物联网、大数据、人工智能等新兴技术的结合开启了一个新的纪元,将引领我们迈向具有无限可能的智能时代,而光网络在这个大背景下也将加速从幕后走向台前。
2019-11-05 09:30:391056 从幕后走到台前,区块链技术火热背后,另一场“盛宴”却在暗流涌动。
2019-11-19 11:08:52817 随着机器人技术的不断发展,手术机器人慢慢崭露头角,进入大众的视线。那么,手术机器人能否突破一众医疗黑科技,从幕后走向前台?
2019-12-09 10:19:581041 对信息科技产业从业者而言,2019年意味着一次转折。自华为断供事件后,关于自主创芯的声浪四起,一时间芯片成了所有人关注的焦点。其实,随着中国半导体产业的发展,一批优秀的本土芯片企业已从幕后走向台前,其中既有以华为海思、紫光展锐为代表的老玩家,也有寒武纪、嘉楠等新锐势力。
2020-01-03 09:37:213928 庞大的汽车工业,就是国内工业机器人厂商的成长沃土。埃夫特、瑞松科技、江苏北人等专注于汽车及零部件制造领域的本土工业机器人厂商从幕后走向台前,希望借力资本市场,拓展更大发展空间,不过,市场沃土仍需尖端技术“开垦”。
2020-04-02 11:07:261040 移动空间可能是Microsoft面临的最大问题之一。该公司的Windows Mobile平台仍在由创新的触摸屏平台(如Apple的iOS和Google的Android操作系统)主导的市场中苦苦挣扎。
2020-04-16 14:51:032631 一年前,鸿蒙系统在这里真正面世,从幕后走向台前;几天前,同样是在这里,华为消费者业务 CEO、常务董事余承东宣布,鸿蒙OS升级到了2.0版本。2.0版本将由智慧屏扩展到更多的华为设备,12月发布面向开发者的手机Beta版。
2020-11-03 16:34:341672 动力电池产能集中上量,也让优质的中国智能装备供应链从幕后走向台前。按照每GWh扩产平均设备投资金额约2亿-2.5亿元,意味着未来五年TWh(1000GWh)时代带动锂电设备规模将突破千亿。
2021-03-18 10:29:182708 为基础半导体材料、制造设备和晶圆制造流程;中游一般指汽车芯片制造环节,包括智能驾驶芯片制造,辅助驾驶系统芯片制造、车身控制芯片制造等;下游包含了汽车车载系统制造、车用仪表制造以及整车制造环节。随着科技的不断发展和
2021-12-27 10:25:5810290 设计,SOC芯片设计等多个方面深入芯片设计。 芯片设计从幕后走到台前,对于人才的需求也持续增长。对于硬件设计而言,深入了解芯片设计才能彻底搞清楚硬件设计原理。 芯片知识杂谈-数字IC布局布线的基本流程 简介: 芯片架构,RTL设计,功能仿真,综合,静
2022-12-08 08:30:02672 设计,SOC芯片设计等多个方面深入芯片设计。 芯片设计从幕后走到台前,对于人才的需求也持续增长。对于硬件设计而言,深入了解芯片设计才能彻底搞清楚硬件设计原理。 芯片知识杂谈-数字IC布局布线的基本流程 简介: 芯片架构,RTL设计,功能仿真,综合,静
2023-01-11 02:00:11487 从技术上先来看,SK海力士是目前唯一实现HBM3量产的厂商,并向英伟达大量供货,配置在英伟达高性能GPU H100之中,持续巩固其市场领先地位。
2023-07-13 09:52:23945
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