0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

标签 > IC封装

IC封装

+关注4人关注

IC封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上

文章:146 视频:3 浏览:26465 帖子:15

ic封装技术

TSMC-SoIC,InFO,CoWoS之间的关系?

TSMC-SoIC,InFO,CoWoS之间的关系?

2.5/3D-IC封装是一种用于半导体封装的先进芯片堆叠技术,它能够把逻辑、存储、模拟、射频和微机电系统 (MEMS)集成到一起,是未来封装的发展方向。

2024-03-06 标签:半导体封装IC封装info 374 0

台积电它有哪些前沿的2.5/3D IC封装技术呢?

台积电它有哪些前沿的2.5/3D IC封装技术呢?

2.5/3D-IC封装是一种用于半导体封装的先进芯片堆叠技术,它能够把逻辑、存储、模拟、射频和微机电系统 (MEMS)集成到一起

2024-03-06 标签:台积电TSMC晶圆 476 0

RDL线宽线距将破亚微米赋能扇出封装高效能低成本集成

RDL线宽线距将破亚微米赋能扇出封装高效能低成本集成

RDL 技术是先进封装异质集成的基础,广泛应用扇出封装、扇出基板上芯片、扇出层叠封装、硅光子学和 2.5D/3D 集成方法,实现了更小、更快和更高效的芯片设计。

2024-03-01 标签:传感器芯片设计IC封装 572 0

介绍晶圆减薄的原因、尺寸以及4种减薄方法

介绍晶圆减薄的原因、尺寸以及4种减薄方法

在封装前,通常要减薄晶圆,减薄晶圆主要有四种主要方法:机械磨削、化学机械研磨、湿法蚀刻和等离子体干法化学蚀刻。

2024-01-26 标签:晶圆IC封装CMP 871 0

什么是集成电路封装?IC封装为什么重要?IC封装的类型

集成电路封装是一种保护半导体元件免受外部物理损坏或腐蚀的方法,通过将它们包裹在陶瓷或塑料制成的封装材料中。有许多不同类型的集成电路,遵循不同的电路设计和...

2024-01-26 标签:IC封装集成电路封装封装设计 435 0

晶圆背面涂覆技术在 IC封装中的应用

晶圆背面涂覆技术在 IC封装中的应用

摘要:论述了传统的集成电路装片工艺面临的挑战以及现有用DAF膜(DieAttachmentFilm,装片胶膜)技术进行装片的局限性;介绍了一种先进的、通...

2023-12-30 标签:集成电路晶圆IC封装 367 0

机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法介绍

机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法介绍

本文介绍已获专利的适用于机电接触应用的1-Wire接触封装解决方案,并对比传统的封装解决方案以展示1-Wire接触封装解决方案的优越性。

2023-12-18 标签:传感器连接器IC封装 852 0

倒装芯片和晶片级封装技术的区别

倒装芯片和晶片级封装技术的区别

半导体技术的进步大大提高了芯片晶体管数量和功能, 这一集成规模在几年前是无法想象的。因此, 如果没有 IC 封装技术快速的发展, 不可能实现便携式电子产...

2023-12-15 标签:封装技术IC封装倒装芯片 192 0

浅析倒装芯片和晶片级封装技术及其应用

浅析倒装芯片和晶片级封装技术及其应用

半导体技术的进步大大提高了芯片晶体管数量和功能, 这一集成规模在几年前是无法想象的。

2023-12-11 标签:半导体微处理器晶体管 522 0

支持高功率应用的RDL技术解析

支持高功率应用的RDL技术解析

如之前的介绍用于 IC 封装的再分布层(RDL)技术及晶圆级封装中的窄间距RDL技术及应用]技术通常用于芯片封装中的信号和电源引脚映射,用于实现芯片与封...

2023-12-06 标签:半导体IC封装芯片封装 1680 1

查看更多>>

ic封装资讯

东威科技:PCB行业目前有回暖迹象,PCB设备有批量订单进入

东威科技(688700.SH)在投资者互动平台表示,PCB行业目前有回暖迹象,PCB设备有批量订单进入。

2024-04-08 标签:pcb电动车IC封装 350 0

底部填充胶在汽车电子领域的应用有哪些?

底部填充胶在汽车电子领域的应用有哪些?

底部填充胶在汽车电子领域的应用有哪些?在汽车电子领域,底部填充胶被广泛应用于IC封装等,以实现小型化、高聚集化方向发展。底部填充胶在汽车电子领域有多种应...

2024-03-26 标签:汽车电子IC封装汽车 660 0

一PCB行业企业拟取代台湾对手供货英伟达

据韩媒3月14日透露,斗山已成为Nvidia(英伟达)下一代人工智能芯片核心材料覆铜板的独家供应商,取代了台湾的竞争对手。

2024-03-18 标签:pcb存储器IC封装 702 0

日本上市企业Toppan Holdings计划在新加坡建立一个半导体封装基板工厂

HNPCA消息 日本上市企业Toppan Holdings (7911.T)计划在新加坡建立一个半导体封装基板工厂,并计划于2026年底开始运营。

2024-03-14 标签:半导体封装BGA封装IC封装 391 0

韩国PCB上市企业Simmtech募资超1亿元,以扩大IC载板的产能

韩国PCB上市企业Simmtech募资超1亿元,以扩大IC载板的产能

HNPCA独家报道 2024年3月8日,韩国IC封装基板上市企业Simmtech (KOSDAQ:222800)发布公告,称将发行规模为200亿韩元(...

2024-03-11 标签:pcbCSPIC封装 331 0

和美精艺上交所科创板IPO已问询

深圳和美精艺半导体科技股份有限公司(以下简称“和美精艺”)近日在上交所科创板上市审核状态更新为“已问询”,这标志着公司向资本市场迈出了坚实的一步。自成立...

2024-03-08 标签:半导体IC封装科创板 329 0

东威科技PCB业务今年1-2月新增订单已过亿

东威科技近期于机构调研时表示,公司比较看好2024年PCB业务,今年1—2月新增订单已过亿。

2024-03-04 标签:pcb芯片制造IC封装 261 0

和美精艺IPO状态更新为已问询

2024年1月25日,深圳和美精艺半导体科技股份有限公司(以下简称“和美精艺”)在上交所科创板的上市审核状态已更新为“已问询”。该公司自2007年成立以...

2024-02-29 标签:半导体ipoIC封装 524 0

Holtek新推出BS21xC-x系列Touch Key周边IC

Holtek新推出BS21xC-x系列Touch Key周边IC,主要特色为高性价比。

2024-02-28 标签:HoltekIC封装电源噪声 164 0

半导体IC封装中涂覆技术的应用及WBC胶水

半导体IC封装中涂覆技术的应用及WBC胶水

摘要:本文主要是对传统集成电路装片工艺所面临的挑战与使用DAF膜技术装片过程中的局限性进行论述,并且与当前已有的DAF膜情况进行深入的对比,对该方法的封...

2024-02-27 标签:半导体晶圆IC封装 282 0

查看更多>>

ic封装数据手册

相关标签

相关话题

换一批
  • Protues
    Protues
    +关注
    Proteus软件是英国Lab Center Electronics公司出版的EDA工具软件(该软件中国总代理为广州风标电子技术有限公司)。它不仅具有其它EDA工具软件的仿真功能,还能仿真单片机及外围器件。
  • 静电防护
    静电防护
    +关注
    为防止静电积累所引起的人身电击、火灾和爆炸、电子器件失效和损坏,以及对生产的不良影响而采取的防范措施。其防范原则主要是抑制静电的产生,加速静电泄漏,进行静电中和等。
  • Altium Designer
    Altium Designer
    +关注
  • ArduBlock
    ArduBlock
    +关注
    ArduBlock软件是Arduino官方编程环境的第三方软件,目前必须依附于Arduino软件下运行,区别于Arduino文本式编程环境,ArduBlock是以图形化积木搭建的方式编程的,这样的方式会使编程的可视化和交互性加强,编程门槛降低,即使没有编程经验的人也可以尝试给Arduino控制器编写程序。
  • AD10
    AD10
    +关注
  • 识别
    识别
    +关注
  • PCB封装
    PCB封装
    +关注
    pcb封装就是把 实际的电子元器件,芯片等的各种参数(比如元器件的大小,长宽,直插,贴片,焊盘的大小,管脚的长宽,管脚的间距等)用图形方式表现出来,以便可以在画pcb图时进行调用。
  • PCB封装库
    PCB封装库
    +关注
  • AD09
    AD09
    +关注
  • QuickPcb
    QuickPcb
    +关注
  • Protel 99 se
    Protel 99 se
    +关注
  • candence
    candence
    +关注
  • 面包板
    面包板
    +关注
    面包板是由于板子上有很多小插孔,专为电子电路的无焊接实验设计制造的。由于各种电子元器件可根据需要随意插入或拔出,免去了焊接,节省了电路的组装时间,而且元件可以重复使用,所以非常适合电子电路的组装、调试和训练。
  • 特性阻抗
    特性阻抗
    +关注
    特性阻抗又称特征阻抗,它不是直流电阻,属于长线传输中的概念。特性阻抗是射频传输线影响无线电波电压、电流的幅值和相位变化的固有特性,等于各处的电压与电流的比值,用V/I表示。在射频电路中,电阻、电容、电感都会阻碍交变电流的流动,合称阻抗。电阻是吸收电磁能量的,理想电容和电感不消耗电磁能量。
  • Protel DXP
    Protel DXP
    +关注
  • 布局布线
    布局布线
    +关注
  • 库文件
    库文件
    +关注
    库文件是计算机上的一类文件,提供给使用者一些开箱即用的变量、函数或类。库文件分为静态库和动态库,静态库和动态库的区别体现在程序的链接阶段:静态库在程序的链接阶段被复制到了程序中;动态库在链接阶段没有被复制到程序中,而是程序在运行时由系统动态加载到内存中供程序调用。使用动态库系统只需载入一次,不同的程序可以得到内存中相同的动态库的副本,因此节省了很多内存,而且使用动态库也便于模块化更新程序。
  • 清华紫光
    清华紫光
    +关注
  • PCB天线
    PCB天线
    +关注
  • AD软件
    AD软件
    +关注
  • Genesis2000
    Genesis2000
    +关注
  • 敷铜板
    敷铜板
    +关注
  • Altium_Designer
    Altium_Designer
    +关注
    Altium Designer 是原Protel软件开发商Altium公司推出的一体化的电子产品开发系统,主要运行在Windows操作系统。这套软件通过把原理图设计、电路仿真、PCB绘制编辑、拓扑逻辑自动布线、信号完整性分析和设计输出等技术的完美融合
  • 拼接
    拼接
    +关注
  • PCB制板
    PCB制板
    +关注
  • PADS9.5
    PADS9.5
    +关注
  • 封装设计
    封装设计
    +关注
  • 光绘文件
    光绘文件
    +关注
  • 感应式
    感应式
    +关注
  • 直角走线
    直角走线
    +关注

关注此标签的用户(4人)

RobbyYang 红尘之上 云飞扬2019 StevenGJ1983

编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题

电机控制 DSP 氮化镓 功率放大器 ChatGPT 自动驾驶 TI 瑞萨电子
BLDC PLC 碳化硅 二极管 OpenAI 元宇宙 安森美 ADI
无刷电机 FOC IGBT 逆变器 文心一言 5G 英飞凌 罗姆
直流电机 PID MOSFET 传感器 人工智能 物联网 NXP 赛灵思
步进电机 SPWM 充电桩 IPM 机器视觉 无人机 三菱电机 ST
伺服电机 SVPWM 光伏发电 UPS AR 智能电网 国民技术 Microchip
瑞萨 沁恒股份 全志 国民技术 瑞芯微 兆易创新 芯海科技 Altium
德州仪器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 纳芯微 HARTING
adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 扬兴科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微电子 安费诺工业 ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 乐鑫 Realtek ERNI电子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飞凌
Nexperia Lattice KEMET 顺络电子 霍尼韦尔 pulse ISSI NXP
Xilinx 广濑电机 金升阳 君耀电子 聚洵 Liteon 新洁能 Maxim
MPS 亿光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 风华高科 WINBOND 长晶科技 晶导微电子 上海贝岭 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 运算放大器 差动放大器 电流感应放大器 比较器 仪表放大器 可变增益放大器 隔离放大器
时钟 时钟振荡器 时钟发生器 时钟缓冲器 定时器 寄存器 实时时钟 PWM 调制器
视频放大器 功率放大器 频率转换器 扬声器放大器 音频转换器 音频开关 音频接口 音频编解码器
模数转换器 数模转换器 数字电位器 触摸屏控制器 AFE ADC DAC 电源管理
线性稳压器 LDO 开关稳压器 DC/DC 降压转换器 电源模块 MOSFET IGBT
振荡器 谐振器 滤波器 电容器 电感器 电阻器 二极管 晶体管
变送器 传感器 解析器 编码器 陀螺仪 加速计 温度传感器 压力传感器
电机驱动器 步进驱动器 TWS BLDC 无刷直流驱动器 湿度传感器 光学传感器 图像传感器
数字隔离器 ESD 保护 收发器 桥接器 多路复用器 氮化镓 PFC 数字电源
开关电源 步进电机 无线充电 LabVIEW EMC PLC OLED 单片机
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 蓝牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太网 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
语音识别 万用表 CPLD 耦合 电路仿真 电容滤波 保护电路 看门狗
CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
SDI nas DMA HomeKit 阈值电压 UART 机器学习 TensorFlow
Arduino BeagleBone 树莓派 STM32 MSP430 EFM32 ARM mbed EDA
示波器 LPC imx8 PSoC Altium Designer Allegro Mentor Pads
OrCAD Cadence AutoCAD 华秋DFM Keil MATLAB MPLAB Quartus
C++ Java Python JavaScript node.js RISC-V verilog Tensorflow
Android iOS linux RTOS FreeRTOS LiteOS RT-THread uCOS
DuerOS Brillo Windows11 HarmonyOS
林超文PCB设计:PADS教程,PADS视频教程 郑振宇老师:Altium Designer教程,Altium Designer视频教程
张飞实战电子视频教程 朱有鹏老师:海思HI3518e教程,HI3518e视频教程
李增老师:信号完整性教程,高速电路仿真教程 华为鸿蒙系统教程,HarmonyOS视频教程
赛盛:EMC设计教程,EMC视频教程 杜洋老师:STM32教程,STM32视频教程
唐佐林:c语言基础教程,c语言基础视频教程 张飞:BUCK电源教程,BUCK电源视频教程
正点原子:FPGA教程,FPGA视频教程 韦东山老师:嵌入式教程,嵌入式视频教程
张先凤老师:C语言基础视频教程 许孝刚老师:Modbus通讯视频教程
王振涛老师:NB-IoT开发视频教程 Mill老师:FPGA教程,Zynq视频教程
C语言视频教程 RK3566芯片资料合集
朱有鹏老师:U-Boot源码分析视频教程 开源硬件专题