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标签 > 硅光芯片

硅光芯片

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SiC是一种基于硅和碳的复合半导体材料。硅光芯片是通过标准半导体工艺将硅光材料和器件集成在一起的集成光路。

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硅光芯片百科

  SiC是一种基于硅和碳的复合半导体材料。硅光芯片是通过标准半导体工艺将硅光材料和器件集成在一起的集成光路。

  硅光芯片具有高运算速度、低功耗、低时延等特点,且不必追求工艺尺寸的极限缩小,在制造工艺上,也不必像电子芯片那样严苛,必须使用极紫外光刻机(EUV)。

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硅光芯片知识

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硅光芯片技术

硅光集成芯片的用途有哪些

硅光集成芯片是一种基于硅基的光电子大规模集成技术,以光子和电子为信息载体,具有许多独特的优势和应用领域。

2024-03-18 标签:集成芯片硅光芯片 223 0

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这篇笔记介绍MEMS型硅光芯片封装的一则最新进展,瑞典皇家理工学院KTH研究组联合洛桑联邦理工学院EPFL、爱尔兰的Tyndall、IMEC等多个机构,...

2023-09-19 标签:晶圆Flip相移器 1053 0

云服务和5G需求带动硅光子成长

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在光电子融合中,硅光子学发挥着核心作用。硅光子学是一种利用CMOS制程技术,支援半导体工业在硅基板上整合光接收元件、光调变器、光波导和电子电路等元件的技...

2023-08-24 标签:处理器CMOS半导体 320 0

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提高芯片的处理速度,对于提高计算机性能至关重要,但由于简单的小型化和高积集度有先天性的限制,因此平行处理器架构和3D电路结构的发展正被半导体产业所关注。...

2023-08-23 标签:处理器CMOS半导体 610 0

插损,回损测量方法是什么

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插回损仪测量需多次插拔,回损测量通常要缠绕光纤,消除光纤尾端反射,排除外界杂散光干扰。光纤接头清洁和连接问题对测量结果影响较大。

2023-08-20 标签:光纤光纤接头DUT 1911 1

使用OLI进行硅光芯片耦合质量检测

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硅光是以光子和电子为信息载体的硅基电子大规模集成技术,能够突破传统电子芯片的极限性能,是5G通信、大数据、人工智能、物联网等新型产业的基础支撑。光纤到硅...

2023-08-15 标签:耦合芯片设计诊断仪 504 0

硅光芯片耦合如何质量检测好坏呢

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光纤微裂纹诊断仪(OLI)对硅光芯片耦合质量和内部裂纹损伤检测非常有优势,以亚毫米级别的空间分辨率精准探测到光链路中每个事件节点,具有灵敏度高、定位精准...

2023-08-05 标签:耦合芯片设计硅光芯片 524 0

OLI测试硅光芯片内部裂纹

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硅光是以光子和电子为信息载体的硅基电子大规模集成技术,能够突破传统电子芯片的极限性能,是5G通信、大数据、人工智能、物联网等新型产业的基础支撑。

2023-07-25 标签:探测器耦合器光模块 681 0

光通信技术之硅光芯片应用

硅光芯片技术的发展历程可以追溯到20世纪80年代,当时,人们开始研究将半导体器件与光学元件集成在一起。

2023-04-03 标签:光通信光放大器光滤波器 1035 0

光矢量分析仪升级80dB高动态范围

随着高速光通信发展,光器件种类多、迭代快,对测量仪要求更高。

2023-02-25 标签:分析仪光通信OCI 905 0

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硅光芯片资讯

驿路通FA产品荣获首届“湖北精品”称号

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2024年3月26日,“湖北精品 质赢未来”首届“湖北精品”发布活动在湖北广电演播中心隆重举行,武汉驿路通科技股份有限公司自主研发的“垂直耦合用折弯光纤...

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上海微技术研究院标准180nm硅光工艺在八英寸SOI上制备了硅光芯片

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近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所硅基材料与集成器件实验室蔡艳研究员、欧欣研究员联合团队,在通讯波段硅基铌酸锂异质集成电光调制器方面取得了重要进展。

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MEMS和硅光集成工艺成果入选《2023年上海科技进步报告》

近日,上海发布了《2023年上海科技进步报告》,来自上海工研院的MEMS标准工艺模块及90纳米硅光集成工艺2项国际先进水平技术成果入选。

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国科光芯实现传输损耗-0.1dB/cm(1550 nm波长)级别氮化硅硅光芯片的量产

据麦姆斯咨询报道,经过两年、十余次的设计和工艺迭代,国科光芯(海宁)科技股份有限公司(简称:国科光芯)在国内首个8英寸低损耗氮化硅硅光量产平台,实现了传...

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台积电再度突破硅光芯片技术!华为弯道超车计划将要失败?

近日,台积电再次宣布一项重大突破,这一消息引发了全球科技领域的广泛关注。这次突破涉及硅光芯片技术,被视为半导体领域的一项重大进展。然而,这个消息也让中国...

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800G硅光芯片,里程碑

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虽然光子集成电路 (PIC) 已在高带宽和高效率应用中使用了一段时间,但并非所有工艺的构建都是相似的。一些光子学工艺利用镓或铟基宽带隙半导体。另外,Du...

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硅光芯片从幕后走向台前,制造良率仍是最大问题

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2023-10-08 标签:英特尔台积电硅晶圆 666 0

台积电押注硅光芯片,预计2025年进入大批量生产

电子发烧友网报道(文/李弯弯)据报道,台积电已经组建一支约200人的研发团队,专注于推进硅光子技术和应用。据称,台积电还在与博通和英伟达等大客户进行谈判...

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OLI测试硅光芯片耦合质量

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国产厂商抢占硅光芯片的风口

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