中国芯闪耀太空:国产芯片首次用于北斗导航卫星
拐进热闹的北京南中轴线,进入中国运载火箭技术研究院旁边的一处院子,顿时清静了许多。梧桐绿意盎然,科研楼错落有致。在这里,中国航天科技集团公司九院772所所长赵元富团队研制出的...
2015-08-14 1413
看汽车智能的万亿级市场,哪些技术点是半导体厂商的菜
场景应用已经成了互联网创业的重点,传统硬件的智能化同样是非常重要领域。而汽车刚好处于这两个领域的交叉口,成为移动互联网要抢占的下一个空间。由于汽车拥有比一般硬件大得多的空...
2015-08-14 383
面板业需求趋缓 调整定位是大势所趋
随着时代高速发展,面板的身影也无处不在。近几年,在中央政府顶层设计下,以及韩国、日本以及台湾等面板生产巨头将重心转移到中国的战略,导致我国已成为全球重要的面板生产基地,而...
2015-08-14 792
三大芯片厂商陷价格战 芯片业变局一触即发
三大芯片厂商价格战愈演愈烈。据《第一财经日报》近日报道,高通的降价导致联发科、展讯跟进降价,LTE手机套片价格已跌到6元多人民币。此外,手机秘书长王艳辉也表示,“展讯的60亿元...
2015-08-14 681
量子门叠加态首次在实验室实现 有望实现量子计算
奥地利物理学家成功在实验室将两个逻辑门叠加构建出全新量子计算机模型,能比标准量子计算机更高效地完成量子计算任务。新研究有望为全新量子计算建立理论基础,并设计出计算速度更...
2015-08-14 904
全球半导体厂TOP20:AMD还能活着回来吗?
根据市场研究机构IC Insights的最新统计数据,在过去几年遭遇营收下滑、连续第六季亏损的AMD,已经被挤下该机构的2015上半年全球前二十大半导体供应商排行榜。...
2015-08-11 1329
国内半导体收购浪潮来袭,1+1会小于2吗?
过去一年大陆集成电路已出现多笔海外收购,大基金参与的并不多。紫光收购展讯、锐迪科资金主要自筹,政府没帮任何忙,期间出现与浦东科投竞购锐迪科,最终连政府出面都无法解决,结果...
2015-08-11 759
大陆严重挖角危机下台湾半导体:并购需求迫切
台湾经济部工业局长吴明机表示,成立台湾并购投资基金对产业升级转型是及时雨,工具和设备等机械产业,通过并购可取得技术、市场及品牌;而半导体IC设计面临中国大陆严重挖角危机,通过...
2015-08-10 789
数说Q2财报 三星电子全产业链再突围
三星电子财报整体环比增长,很大程度源于以存储芯片和手机处理器为主导的半导体业务的强劲表现。三星DS业务第二季度的净利润达到3.4万亿韩元,高于上年同期的1.86万亿韩元,上涨幅度接近...
2015-08-10 438
欧盟研究项目加强下一代高性能芯片七纳米技术研发
德国联邦教研部和欧盟委员会相关负责人于近日共同启动了欧洲研究项目“七纳米技术”(SeNaTe)。该项目旨在开发更小、更紧凑的集成电路,从而大幅度提高芯片的计算能力。...
2015-08-08 470
2015年全球半导体销售将增长缓慢
Gartner最新一项调查显示,2015年全球半导体营业额预计将达到3,480亿美元,较2014年增长2.2%,但低于上季度所预测的4%增长目标。带动半导体市场的主要应用,包括个人电脑(PC)、智能手机...
2015-08-07 845
THz等级光敏电晶体“击沉”硅电晶体
美国普渡大学(Purdue University)研究人员已经证明可与互补式金属氧化物半导体(CMOS)相容、且速度可达4THz(Terahertz)的全光敏电晶体(All-optical Transistor),可能比矽电晶体(Silicon Transistor)...
2015-08-07 839
Marvell拟10亿美元售无线芯片业务:联芯成潜在买家
8月6日消息 据国外彭博社透露,美国著名芯片厂商Marvell正在考虑出售其无线芯片业务,而中国大唐旗下的联芯科技和上海浦发投资正考虑出价购买。...
2015-08-06 688
小米“中国芯”计划解读:或不再“芯慌”?
我国是芯片消费大国,但长久以来我国芯片进口金额超过石油等大宗商品进口规模,集成电路产业发展严重依赖国外进口芯片,中国遭遇“芯慌”,国家安全与经济发展都面临考验。...
2015-08-06 1186
意法半导体新款NFC评估版,或可简化设计
2015年8月5日意法半导体推出基于ST25TA02K芯片的CLOUD-ST25TA评估板,能够加快穿戴式装置、产品识别和物联网(IoT)智能城市应用的设计速度。...
2015-08-06 821
全球CMOS芯片占比排名,中国企业既不在榜?
日本调查公司Techno Systems Research Co. Ltd发布了CCM行业的研究报告,在该份报告中,全球CMOS芯片的市场占比和排名情况。...
2015-08-04 5317
携手ITW,赫联分销更具优势
赫联电子与美国ITW公司日前正式签署合作协议,专业互联与机电产品授权分销商赫联电子亚太(Heilind Asia)新增美国ITW公司为供应商。...
2015-08-04 866
看好亚太前景赫联新增供应商Hubbell
为进一步补充公司的现有产品线,专业的互联与机电产品授权分销商赫联电子亚太(HeilindAsia)日前宣布,新增美国Hubbell公司为供应商,这将更为完备赫联电子在工厂、医疗、造船、办公建...
2015-08-04 728
龙芯集成电路分三步走 建立自身产业生态体系
龙芯作为中国集成电路自主研发的代表,经过十多年已经走上一条可持续发展之路。未来中国集成电路产业应当如何更好推进?龙芯的发展现状与未来机遇在哪里?...
2015-08-04 767
调整战略 AMD将放弃20nm转FinFET工艺
AMD季度业绩前景进行了展望,不是很乐观,收入可能会下滑8%至大约9.5亿美元,比此前预计的下滑3%严重很多,同时非GAAP毛利率仅28%。更有趣的是,AMD在展望中透露了一些工艺方面的变化。...
2015-08-04 772
半导体景气不如预期,联发科扩张踩煞车
半导体景气不如预期,联发科第2季放缓征才脚步,以压低营业费用;但晶圆双雄台积电、联电和封测双雄日月光、矽品,以及面板双虎友达及群创,仍持续扩充产能及先进研发制程,征才计画不...
2015-08-03 473
联电计划削减需求较弱的28纳米产线
全球第二大晶圆代工业者联华电子(UMC,以下称联电)表示,由于到2016年上半年之前,市场对28奈(nm)制程需求将依然疲弱,且晶片产业将逐步走出库存调整的状态,因此该公司将减缓28奈米产线投...
2015-07-31 704
英特尔与美光联合开发新记忆体?
日前英特尔(Intel)与美光(Micron)发表了号称是全新类别的记忆体技术,这是颇罕见的讯息;这两家公司在新闻稿上表示,他们一起开发的3D XPoint是“自1989年NAND快闪晶片推出以来的首个新记忆...
2015-07-31 655
芯片设计挑战日趋增多
随着技术不断进步,市场对设备秏电量的要求也越来越严格。小至移动装置、大到资料中心,低秏电的要求已经对半导体生态系统产生庞大压力。不仅既有的设计及架构需重新考量,应用的...
2015-07-31 635
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