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明日之星？3D打印或将走进千家万户

对于3D打印，人们现今主要分化为两种观点：一种观点认为3D打印技术可以让生活变得更加便利，另一种观点则认为这种技术并不实用。但是不管是持支持观点还是持怀疑观点的人，他们都认可...

2014-02-04 标签：3D打印 Cubify公司 743

我国第三代半导体首次实现量产

中国首次实现碳化硅大功率器件的批量生产，在以美、欧、日为主导的半导体领域形成突破。业内专家指出，这一突破有望缓解中国的能源危机。...

2014-01-24 标签：半导体碳化硅 970

AMD发布Q4财报：同比扭亏净利润8900万美元

1月22日消息，AMD今天发布了截止12月28日的2013财年第四季度财报。报告显示，该季度AMD总营收为15.9亿美元，同比增长38%，环比增长9%；净利润为8900万美元，去年同期净亏损4.73亿美元，同比扭亏...

2014-01-22 标签：amd cpu 547

3D打印、智能组装机器人正酝酿全新的供应链革命

新技术的出现将制造业从一种由硬件和物流定义的生产活动，转变成一种由软件定义的行业。供应链的领袖企业们必须要彻底重构它们的产品制造和设计流程。目前大部分企业都没有准备好接受...

2014-01-20 标签：机器人 3D打印 891

3D打印技术:微软推3D Builder、实现打印心脏

微软不久前推出一款3D打印应用“3D Builder”，用户只要有Windows 8.1设备及一款支持Windows 8.1的3D打印机，即可尝试3D打印带来的乐趣。下面我们来看看近期3D打印有哪些新动向。...

2013-12-03 标签：3D打印技术可穿戴设备 1345

3D打印大举突袭飞机发动机、汽车上演好戏

3D打印技术在1980年代用于生产一些简单的塑料制品，现在全球航空巨头正使用“3D打印”技术来制造未来客机发动机，罗尔斯•罗伊斯公司将在发动机零部件制造上使用主流3D打印技术。...

2013-11-16 标签：电子制造 3D打印 1427

苹果或已确定芯片新代工厂抢三星生意

消息称，苹果A系列芯片代工合作伙伴三星将帮助提高新工厂的芯片产量。据悉，GlobalFoundries去年末成为了苹果供应链中的一员。 ...

2013-11-12 标签：GlobalFoundries 849

高通明年将发力中国市场及低端手机市场

全球最大的智能手机处理器制造商高通近日表示，低端智能手机销量的增长将影响公司明年的营收增长，未来公司将把发展重点放在中国市场和低端手机上。...

2013-11-12 标签：高通手机处理器 608

采用全新工艺方法，超越微细化界限的世界最小元器件“RASMID™系列”

近年来，伴随着各种设备的高性能化发展，对元器件小型化的需求日益高涨。在这种背景下，ROHM很早就开始利用独创的微细化技术，不断推进元器件小型化的技术创新。...

2013-11-07 标签：智能手机 Rohm 1066

2014 CES七大看点提前知：可穿戴、3D打印

全球知名的数码科技厂商都将汇集赌城，发布并展示最新的智能手机、平板电脑、PC、游戏技术、家电等众多产品，令人十分期待。下面就一起来看看我们最期待在CES 2014大展上看到的数码产品...

2013-10-28 标签：3D打印 4K电视可穿戴设备 2014 CES 956

高性价比的塑胶制品，尽在东莞兴优力

作为一家集自主研发、设计、生产、销售于一体的公司，东莞市兴优力塑胶五金制品有限公司始终严格按照iso9001质量管理体系运作。其生产经营的产品主要有：塑胶桶推布车、制衣厂专用车、...

2013-10-22 标签：兴优力 461

应用材料93.9亿美元收购东京电子溢价约6%

全球最大的芯片设备制造商应用材料公司（Applied Materials Inc）周二宣布，将斥资93.9亿美元收购日本芯片设备制造商东京电子（Tokyo Electron Ltd）株式会社。合并后新公司市值将达290亿美元。...

2013-09-25 标签：应用材料移动芯片芯片设备东京电子 1552

中国研出1米长电弧等离子束可用于3D打印

成都一家本土企业通过自主创新，研制出了可以广泛应用于众多工业领域的基础热源———层流电弧等离子束，这种等离子束可以产生稳定、可控的热源，温度可在15000摄氏度至200摄氏度间调节...

2013-09-24 标签：等离子 3D打印电弧等离子束 1570

苹果计划未来使用更多蓝宝石材料

之前，苹果公司已经在旗下iOS产品的相机镜头中使用了蓝宝石材料，最近又在iPhone 5s的Apple ID指纹识别技术使用蓝宝石来覆盖传感器，达到保护及更好的读取指纹数据的作用。...

2013-09-13 标签：传感器指纹识别技术 iPhone 5S 蓝宝石材料 1035

GaN-on-Si技术助力降低LED及功率元件成本

GaN-on-Si技术可用来降低LED及功率元件的成本，将有助固态照明、电源供应器，甚至是太阳能板及电动车的发展....

2013-09-12 标签：led 电动车固态照明功率元件基板技术 1411

3D IC整装待发，大规模量产还需时间

　IC/SoC业者与封测业者合作，从系统级封装（System In Package；SIP）迈向成熟阶段的2.5D IC过渡性技术，以及尚待克服量产技术门槛的3D IC立体叠合技术；藉矽穿孔（TSV）、中介板（Interposer）等关键...

2013-09-05 标签：封装技术 3DIC 1546

比亚迪：为何要吃代工回头草

俗话说“好马不吃回头草”但也有例外，比亚迪就是一个例外，公司总裁王传福在今年一季度股东大会上表示集团手机部件及组装业务收入及利润的大幅增长，从而正式宣告代工业务的全面回归...

2013-08-30 标签：新能源汽车太阳能比亚迪富士康 1253

3D打印三大支柱：汽车、医疗和航空航天

Lux Research对全球3D打印市场的预测表明，随着这一市场以每年18%的速度增长，汽车、医疗、航空航天这三个行业将占据其中84%的份额。...

2013-08-28 标签：航空航天 3D打印 3D打印材料 1764

晶圆代工英特尔凶猛来袭，台积电仍有三大优势

日由Korea IT Times 的报导指出，三星己和苹果签订合约，将为iPhone7 供应采用14 纳米制程的A9 处理器，预计将在2015 年开始生产，消息一出瞬间成为市场焦点。由技术面来看，苹果新一代处理器制...

2013-08-27 标签：英特尔台积电晶圆 3886

赋予智能化产品灵魂的激光3D打印技术Tontop- LRP

未能大规模应用的主要障碍在于材料本身 – 3D打印可轻松做成一个模型，但构造一个功能化的产品确没那么容易，正如打印一支枪的塑料模型简单，但是能够耐受子弹爆发时1000度的高温，且能...

2013-08-14 标签：3D打印 Tontop- LRP 4294

半导体制造孕育新机遇，新技术变革在所难免

导体业已经迈入14nm制程，2014年开始量产。如果从工艺制程节点来说，传统的光学光刻193nm浸液式采用两次或者四次图形曝光（DP）技术可能达到10nm，这意味着如果EUV技术再次推迟应用，到2015年...

2013-08-13 标签：半导体晶圆 TSV 1715

瞄准大陆IC设计市场，台积电与格罗方德激战28nm制程

台积电与格罗方德正积极抢攻中国大陆28纳米（nm）市场商机。随着28纳米晶圆量产技术成熟且价格日益亲民，中国大陆前五大IC设计业者正相继在新一代处理器方案导入该制程，刺激28纳米投片...

2013-08-12 标签：台积电 IC设计瑞芯微格罗方德 946

Avago Technologies于28nm CMOS工艺达成32Gbps的SerDes性能

Avago Technologies （Nasdaq： AVGO）为有线、无线和工业应用模拟接口零组件领先供应商宣布其28nm串行/解串器（SerDes）核心已经达到32Gbps的性能，并且可以承受高达40dB的通道损耗，这个最新的SerDe...

2013-07-23 标签：CMOS Avago SerDes 1241

7月22日快讯:苹果剑指移动地图/快速充电

苹果公司日前收购了两家地理位置数据提供商Locationary和HopStop。分析人士认为苹果此举旨在提升在地理位置服务市场的竞争力。...

2013-07-22 标签：无线充电快速充电 3D打印电子快讯 3D打印快速充电无线充电电子快讯移动地图 775

移动内存需求剧增 3D IC步向成熟

　由于技术上仍存在挑战，使得3D IC一直都成为半导体业界想发展，却迟迟到不了的禁区。尽管如此，国际半导体材料协会SEMI仍乐观认为，系统化的半导体技术仍将是主流趋势，这意味着 3D I...

2013-07-22 标签：半导体台积电 3DIC 729

未来半导体材料的新宠石墨烯有毒？

美国布朗大学（Brown University）研究人员的研究发现，石墨烯（grapheme）──这种被誉为半来半导体材料的新宠──可能会破坏活细胞功能。如果布朗大学的毒性研究结果进一步经过多方研究证实...

2013-07-22 标签：半导体材料石墨烯 5111

中国IC代工格局与产业现状

根据国际研究暨顾问机构Gartner发布的最终统计结果，2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较2011年成长16.2%。普华永道发布的《2012半导体市场中国新势力》报告指出，包括中国内地、...

2013-07-20 标签：中芯国际 IC代工 2720

7月19日快讯：3D打印火箭发动机/多晶硅初裁

工程师泰勒.希克曼带领的科学小组已经取得了火箭发动机3D打印技术的阶段性成果，这一研究或将改变火箭发动机的设计和制造。...

2013-07-19 标签：多晶硅新能源汽车 3D打印 4K电视电子快讯 1536

联华电子28nm节点采用Cadence物理和电学制造性设计签收解决方案

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布，历经广泛的基准测试后，半导体制造商联华电子（NYSE：UMC；TWSE：2303）（UMC）已采用Cadence® “设计内”和“签收”可制造...

2013-07-18 标签：Cadence 联华电子 915

【时间线】：汇总解读苹果iWatch传言可能取消

关于苹果iWatch的最新传言是：苹果已经明显增加了招聘智能手表工程师的力度，而苹果CEO蒂姆·库克仍然有可能会取消该项目，因为苹果以前就中止过一些欠考虑的项目。...

2013-07-17 标签：iOS 智能手表可穿戴设备 560

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