制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
STM32L496AGI6及P-L496G-CELL02主要特性,框图和电路图
ST公司的STM32L496AGI6是基于高性能Arm® Cortex®-M4 32-位RISC核的超低功耗微控制器(MCU),工作频率高达80MHz.Cortex-M4核具有单精度浮点单元(FPU),支持所有的ARM单精度数据处理指令和数据类型,以及实现全套...
2018-04-12 5023
DRV10987及评估模块DRV10987 EVM主要特性、电路图
TI公司的DRV10987是50W 12V-24V三相无传感器BLDC马达驱动器,集成了功率MOSFET,提供连续驱动电流高达2A,马达工作电压6.2V-28V,集成了降压转换器5V/100mA,LDO 3.3V/20mA,主要用在空气净化器和加湿器,三向BLDC和...
2018-04-13 4385
LPC8N04及LPC8N04开发板主要特性PCB设计图
NXP公司的LPC8N04是内置NFC接口的ARM Cortex-M0+ MCU,工作频率高达8MHz,内置了嵌套向量中断控制器(NVIC),ARM串行有线调试(SWD),具有NFC/RFID ISO 14443 type A接口,主要用在NFC控制的可配置LED串/圣诞树LED,智能玩具...
2018-04-13 4603
MAX32660及评估板MAX32660 EVK主要特性
Maxim公司的MAX32660是具有浮点单元(FPU)的超低功耗ARM MCU,集成了灵活和多种电源管理单元,高达256KB闪存和96KB RAM,16KB指令缓存,支持SPI,UART和I2C通信,工作温度-40℃到+105℃,主要用在运动手表,健身监视...
2018-04-13 3285
美国普渡大学研究人员发现一种衍生自稀有元素碲的极薄二维材料，可大幅提升
美国普渡大学研究人员发现一种衍生自稀有元素碲（tellurium）的极薄二维材料，可大幅提升芯片电晶体运行效率，进而提高电子设备（如手机、电脑）处理讯息的速度，也能增强诸如红外线感测...
2018-05-28 1148
教你抑制高频变压器的温升
如何抑制高频变压器的温升？这个问题基本上是每个使用高频变压器的人都会感到烦躁，也让人很担心，高频变压器的温度太高会不会出什么状况，那么我们应该怎样来抑制高频变压器的温升？...
2018-04-17 3259
三星和台积电开挂工艺之争 英特尔成靶子
竞争对手三星和台积电，在14/16nm节点之后好像开挂一样，10nm工艺都已经量产商用，其中台积电拿下了华为麒麟970、苹果A11，三星则搞定了高通骁龙845。最近也相继曝光7nm工艺研制成功。但英特...
2018-04-13 1373
Cadence扩展全新Virtuoso平台，提供优化系统设计并支持5nm及仿真驱动布线
楷登电子今日正式发布Cadence® Virtuoso®定制 IC设计平台的技术升级和扩展，进一步提高电子系统和 IC设计的生产力。新技术涉及Virtuoso 系列几乎所有产品，旨在为系统工程师提供更稳健的设计环...
2018-04-11 9333
中国电子信息博览会现场直击：2号馆柔性折叠屏门庭若市！
4月9日，第六届中国电子信息博览会(CITE2018)在深圳会展中心正式拉开帷幕，作为亚洲规模最大、产业链最全、活动内容最丰富、颇具国际影响力的电子信息类博览会，本次展会展览面积超过10万...
2018-04-11 366
苹果计划在Mac电脑上试用自研芯片，取代英特尔(INTC)处理器
近日，据彭博社报道，苹果(AAPL)计划最快在2020年开始在Mac电脑上使用自研CPU芯片，取代英特尔(INTC)处理器。据了解，苹果自研芯片的项目代号为“Kalamate”，目前还处于初步发展阶段。以下简单...
2018-04-11 4934
单片机多串行口设计方案
针对这几种不同的设计思想和其具体的实现方法，在应用时该如何选择，不但要依据以上几种方法的软硬件复杂度、ＣＰＵ时间开销、实时性和可靠性，还要依据应用系统中所需串行接口的总路...
2018-04-11 6359
基于STC12C5624AD的液晶屏背光模块驱动和调节电路设计方案
为使座舱内的用户随时得到准确、可靠的信息，座舱内使用的显示器必须具有高可靠性，同时，因为飞机驾驶员左右手都要操作仪器，且为提高座舱显示器的易读性和缓解视觉疲劳，显示器的光...
2018-04-11 2206
定时/计数器PWM设计要点及应用设计参考
定时 / 计数器 PWM设计要点 根据 PWM ((脉宽调制(PWM：(Pulse Width ModulaTION)是利用微处理器的数字输出来对模拟电路进行控制的一种非常有效的模式))的特点，在使用ATmega128的定时/计数器设计输出P...
2018-04-11 1763
赵伟国变成“饿虎”靠收购打造芯片帝国
说到中国半导体业的收购猛兽紫光，谁人不知其恐怖的存在。17.8亿美元收购展讯，9.1亿美元收购锐迪科，25亿美元收购华三，38亿美元入股西部数据，6亿美元入股台湾力成这些举措正是紫光背后...
2018-04-11 5834
iPhone怀疑不是美国制造？苹果这么说
库克还谈论了iPhone制造的问题，外界可能认为iPhone不是在美国制造的，但是恰恰相反，这绝对是德州制造的。比如iPhone所用的iPhone玻璃来自肯塔基州，微型芯片来自美国各州。用来生产制造的设...
2018-04-12 951
国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁先后考察两家半导体行业
国家集成电路产业投资基金是为促进集成电路产业发展而设立，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、制造、封装测试、设备和材料等产业，实施市场化运作、专业化管理。截至2017年...
2018-04-11 8980
全球半导体设备2017销售创新高 台湾不敌韩国位居亚军
国际半导体产业协会（SEMI）公布最新全球半导体设备市场统计报告显示，2017年全球半导体设备销售额达566.2亿美元，创历史新高，年增幅度达37％，且韩国超越台湾地区，首次成为全球最大半导...
2018-04-11 1404
7nm大战！台积电拿下华为麒麟 三星独占高通骁龙
在10 纳米制程的节点上，虽然台积电独享苹果A 系列处理器大单，还有联发科及华为海思的订单加持，但是竞争对手三星也同样拿下高通8 系列高阶处理器大单。因此，在彼此互有胜出的情况下...
2018-04-11 14478
赵伟国辞去紫光董事长：大陆未来半导体策略可能转向，不排除更务实
紫光集团董事长赵伟国请辞集团旗下紫光股份与紫光国芯董事长，工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)总监杨瑞临研判，大陆未来半导体策略可能转向，不排除更务实。 赵伟国8日以工作繁忙为...
2018-04-11 1837
前景光明！中芯国际在中美贸易战中受益
近日，中芯国际(891.HK)公布了2017年度的全年业绩，期内，公司实现销售收入31.01亿美元，同比增长6.4%；息税折旧摊销前利润11.2亿美元，同比增长5.2%；年内溢利1.26亿美元，同比减少60.05%。 另外...
2018-04-11 3596
我国芯片发展现状如何？谁打破中国“无芯”历史
颜值颇高，身形高大，步履轻快，言语亲和，在科学家队伍里出现的邓中翰特别抢眼。这张充满朝气的年轻面庞，是中国最年轻的院士。 更让人赞叹的是，他被称为“中国芯之父”，他将自主...
2018-05-30 23314
2017年半导体光罩创历史新高达37.5亿美元 2019年将超过40亿美元
国际半导体产业协会(SEMI)4月9日公布，经过数年的持续增长，全球半导体光罩(photomask)市场在2017年飙升13％，创历史新高达37.5亿美元，预计2019年将超过40亿美元。根据SEMI报告，2018年和2019年光罩...
2018-04-11 2258
为推进半导体行业发展，第十三届中国研究生电子设计竞赛在北京启动
作为中国影响力最大的电子设计竞赛之一，第十三届中国研究生电子设计竞赛日前在北京正式启动。据悉，竞赛将于2018年正式启动，7月陆续进行分赛区初赛，8月底举行全国总决赛！...
2018-06-08 698
身处工业4.0时代 采购部门扮演举足轻重角色
智能工厂的基础在于连网，诚如A.T. Kearney的Patrick Van den Bossche所言，一切比以前更加连网和集成，不只限于工厂之内，制造业跟供应商和客户之间也是如此。...
2018-05-30 1230
美国是刻意曲解“中国制造2025”？
赵昌文认为，从301报告调查和得出结论的过程看，体现出较强的主观性和倾向性，是一种美国式、西方式的解读甚至误读。调查基本上是以对部分美国企业的问卷调查和主观评估，以及搜集中国...
2018-04-12 1040
首次超越英特尔！台积电制造7nm芯片
“台湾半导体教父”张忠谋将于今年6月退休，他带领台积电走过30个年头，而未来没有张忠谋的台积电也备受外界关注。《经济学人》撰文表示，台积电将干掉英特尔，成为全球最强的芯片厂，...
2018-04-11 3918
博通总部迁移、公司更名都是在抢占未来5G网络市场
虽然先期以恶意手法收购Qualcomm计划遭川普政府以一纸命令挡下，但博通稍早依然完成将总部从新加坡迁至美国境内计划，同时公司正式名称也从Broadcom Ltd变更为资本规模更大的Broadcom Inc。 博通...
2018-05-24 1771
中国半导体产业成为全球范围内最大的后道工序市场
日前，《日本经济新闻》报道，当地时间4月3日，半导体制造设备业界团体、国际半导体设备与材料协会（SEMI）宣布，中国半导体后道工序使用的封装设备和材料的市场规模2017年同比增长23.4...
2018-04-16 747
从iphone4到iphoneX工艺看3C电子自动化市场需求 未来前景可期
作为智能手机的代表，iphone自面世以来一路成为销量之王，作为 3C 电子行业 的代表，手机的 工艺变化 则完全体现出对机器人及 自动化 等设备和产线的要求，而作为3C电子系统集成商的代表，...
2018-05-16 1969
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