MIP和COB的封装技术LED屏幕哪个好？
目前LED显示封装技术分为三个阶段，分别是:传统LED封装、Mini-LED封装和Micro-LED封装。
深度解析imec 晶体管和工艺节点路线图
该路线图概述了标准 FinFET 晶体管将持续到 3nm，然后过渡到新的全栅 (GAA) 纳米片设计，该设计将在 2024 年进入大批量生产。Imec绘制了 2nm和A7（0.7nm）Forksheet设计的路线图，随后分别是A5和A2的CFET 和原子通道等突破性设计。
芯片的百万亿的晶体管是怎么来的？
传统CMOS技术的缺陷在于： 衬底的厚度会影响片上的寄生电容， 间接导致芯片的性能下降。 SOI技术主要是将 源极/漏极 和 硅片衬底分开， 以达到（部分）消除寄生电容的目的。
高端性能封装的通信协议与设计
高端性能封装主要以追求最优化计算性能为目的，其结构主要以 UHD FO、2.5D 和 3D 先进封装为 主。在上述封装结构中，决定封装形式的主要因素为 价格、封装密度和性能等。
如何缓解半导体封装中的银迁移现象呢？
银在电导率、稳定性方面具有优异特性，被广泛用于电子元器件中的导线和接点，然而在长时间高温和高电场的环境下常常出现银迁移现象，如何缓解银迁移现象呢？
车规级芯片封装技术发展及典型流程解读
按功能种类划分，车规级半导体大致可分为主控/计算类芯片（MCU、CPU、FPGA、ASIC和AI芯片等）、功率半导体（IGBT和MOSFET）、传感器（CIS、加速传感器等）、无线通信及车载接口类芯片、车用存储器等。
浅谈半导体器件热设计与热分析技术
热量从何而来？ 工作过程中，功率元件耗散的热量，即由电能转换成为热能; 周围的工作环境，通过导热、对流和辐射的形式，将热量传递给电子元器件;
黑芝麻智能开心课堂 | 异构专用AI芯片的黄金时代
自动驾驶领域在近两年被大家所熟悉，主要的市场诱导因素是Tesla在辅助智能驾驶和采用全视觉技术的影子模式为主的FAD(Full Auto Drive)的成功。我们认为，自动驾驶领域将是未来人工智能商业化落地非常重要的一个场景，并且能带来百亿级以上规模的企业的可能性非常之高。构建下一代人工智能基础设施的架构与工业化成功成为一个新的热点和行业内的必争高地。 作者简介： 作者为黑芝麻智能技术专家，系CCF高性能专委会委员、AAAI终身会员、中国智
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