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标签 > 晶圆制造

晶圆制造

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晶圆制造技术

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2024-03-29 标签:芯片制造蚀刻单晶硅 297 0

中国碳化硅衬底价格2024年快速滑落 800V的春天看来要到了

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国际半导体IDM厂商,如意法半导体、英飞凌、安森美、罗姆电子等,在中国市场仍然占据碳化硅元件的重要地位。消息人士补充,外国汽车品牌或与中国合资的汽车品牌...

2024-03-14 标签:SiC碳化硅射频器件 329 0

半导体衬底和外延有什么区别?

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关于半导体价值链分析(设计、制造和后制造)

半导体价值链的制造阶段包括晶圆制造、前段制程、中段制程、后段制程和远端制程。

2024-02-19 标签:DRAMNAND半导体制造 348 0

半导体行业之晶圆制造与封装概述(四)

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半导体行业之晶圆制造与封装概述(三)

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半导体行业之晶圆制造与封装概述(二)

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安森美IGBT常规进行的可靠性测试方案

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用于确定漏电流的稳定性,这与IGBT的场畸变有关。HTRB 通过高温反向偏置测试来增强故障机制,因此是器件质量和可靠性的良好指标,也可以验证过程控制的有效性。

2024-01-17 标签:安森美IGBT偏置电压 184 0

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凯世通联手成立汽车-宽禁带半导体产业链联盟,倡导绿色低碳经济

临港新片区管委会和万业企业(600641.SH)下属的凯世通等知名企业联合宣布成立“汽车-宽禁带半导体产业链联盟”,其中,凯世通总经理陈克禄博士作为关键...

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激光装备制造商莱普科技启动IPO辅导

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莱普科技启动IPO上市辅导

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2024-03-20 标签:半导体ipo晶圆制造 295 0

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广州增芯科技12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆量产线项目

据悉,此项新建设施预计2023年6月完成首批设备安装,年底分娩出第一个合格产品。据羊城派透露,增芯项目选用国产装备已超其一期项目总占有率的35%,并期待...

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上海新阳2023年业绩亮眼:净利同比增长213.41%

具体而言,半导体产业同比增长了20.06%,晶圆制造用电镀液及添加剂市场份额持续扩大,而集成电路制造用清洗系列产品在客户认证环节表现良好,销量随之上升。

2024-03-13 标签:集成电路半导体产业晶圆制造 104 0

荷兰政府与ASML达成协议,确保政策稳定

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美国政府向英特尔注资35亿美元,以助力国防半导体芯片制造升级

这笔资金源自众议院3月6日通过的一项支出法案,将用于“安全飞地”(secure enclave)计划,预计为期3年,且资金已由《芯片与科学法案》筹集到位...

2024-03-07 标签:英特尔半导体芯片晶圆制造 189 0

激光装备制造商莱普科技启动IPO辅导

近日,成都莱普科技股份有限公司(以下简称“莱普科技”)在四川证监局完成了辅导备案登记,标志着该公司正式开启了冲刺资本市场的征程。

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