近年来，半导体封装变得越发复杂，更加强调设计的重要性。半导体封装设计工艺需要各类工程师和业内人士的共同参与，以共享材料信息、开展可行性测试、并优化封装特性。在之前的文章：[半导体后端工艺:第四篇
2023-08-07 10:06:19
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环氧模塑料是一种重要的微电子封装材料, 是决定最终封装性能的主要材料之一, 具有低成本和高生产效率等优点, 目前已经成为半导体封装不可或缺的重要材料。本文简单介绍了环氧模塑料在半导体封装中的重要作用
2023-11-08 09:36:56534 
在本系列第二篇文章中，我们主要了解到半导体封装的作用。这些封装的形状和尺寸各异，保护和连接脆弱集成电路的方法也各不相同。在这篇文章中，我们将带您了解半导体封装的不同分类，包括制造半导体封装所用材料的类型、半导体封装的独特制造工艺，以及半导体封装的应用案例。
2023-12-14 17:16:52442 
前言 半导体产品老化是一个自然现象，在电子应用中，基于环境、自然等因素，半导体在经过一段时间连续工作之后，其功能会逐渐丧失，这被称为功能失效。半导体功能失效主要包括：腐蚀、载流子注入、电迁移等。其中
2024-02-28 14:21:27538 
半导体的电导率直接依赖于导带中电子和价带中的空穴的多少。电子在半导体中各能级上如何分布的问题是个基本的问题。在热平衡的半导体中,电子和空穴依赖于热激发产生。平衡时电子在各能级上的分布服从一定的统计
2010-05-28 13:39:40
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 编辑
请教关于JMP在半导体封装数据分析中的使用案例，希望高手能多多指教。
2012-11-20 16:01:51
`苏州赛尔科技有限公司，是一家致力于研究、生产、开发和销售于一体的高科技公司，专门为半导体及光学玻璃行业提供专用的超精密金刚石和CBNH工具，公司专业生产半导体封装行业专用切割刀片，已于国内知名
2017-10-21 10:38:57
半导体制冷片是利用半导体材料的Peltier效应而制作的电子元件，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。半导体制冷片的工作原理是什么？半导体制冷片有哪些优缺点？
2021-02-24 09:24:02
什么呢？一般固体材料依导电情形可分为导体、半导体及绝缘体。半导体通常采用矽当导体，因为化学元素的矽晶体内，每个原子都能贡献四个价电子，而矽原子内部原子核带有四个正电荷。相邻原子间的电子对，构成了原子间
2018-11-08 11:10:34
在制造半导体器件时，为什么先将导电性能介于导体和绝缘体之间的硅或锗制成本征半导体，使之导电性极差，然后再用扩散工艺在本征半导体中掺入杂质形成N型半导体或P型半导体改善其导电性？
2012-07-11 20:23:15
近年来，全球半导体功率器件的制造环节以较快速度向我国转移。目前,我国已经成为全球最重要的半导体功率器件封测基地。如IDM类（吉林华微电子、华润微电子、杭州士兰微电子、比亚迪股份、株洲中车时代半导体
2021-07-12 07:49:57
如何利用半导体去实现医生与病人间的信息化管理？
2021-05-28 06:24:53
1. 本征半导体及其特点 纯净的半导体称为本征半导体。在热“激发”条件下,本征半导体中的电子和空穴是成对产生的;当电子和空穴相遇“复合”时,也成对消失；电子和空穴都是载流子温度越高,“电子—空穴
2021-05-24 08:05:48
本人小白，最近公司想上半导体器件的塑封生产线，主要是小型贴片器件封装，例如sot系列。设备也不需要面面俱到，能进行小规模正常生产就行。哪位大神能告知所需设备的信息，以及这些设备的国内外生产厂家，在此先行感谢！
2022-01-22 12:26:47
半导体发展至今，无论是从结构和加工技术多方面都发生了很多的改进，如同Gordon E. Moore老大哥预测的一样，半导体器件的规格在不断的缩小，芯片的集成度也在不断提升，工艺制程从90nm
2020-12-10 06:55:40
半导体材料半导体的功能分类集成电路的四大类
2021-02-24 07:52:52
半导体技术在汽车动力系统中的应用是什么？
2021-05-18 06:09:40
请教下以前的[半导体技术天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
半导体技术是如何变革汽车设计产业的？
2021-02-22 09:07:43
半导体材料从发现到发展，从使用到创新，拥有这一段长久的历史。宰二十世纪初，就曾出现过点接触矿石检波器。1930年，氧化亚铜整流器制造成功并得到广泛应用，是半导体材料开始受到重视。1947年锗点接触三极管制成，成为半导体的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
敏感，据此可以制造各种敏感元件，用于信息转换。 半导体材料的特性参数有禁带宽度、电阻率、载流子迁移率、非平衡载流子寿命和位错密度。禁带宽度由半导体的电子态、原子组态决定，反映组成这种材料的原子中价
2013-01-28 14:58:38
作者： Robert GeeMaxim Integrated核心产品事业部执行业务经理 在半导体测试领域，管理成本依然是最严峻的挑战之一，因为自动化测试设备(ATE)是一项重大的资本支出。那么，有没有能够降低每片晶圆的成本，从而提升竞争优势的方法呢？有，答案就是提高吞吐率。
2019-07-29 08:11:12
、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有
2021-09-15 07:24:56
能力较差： (2)本征激发现象在热力学温度oK(-273°C)时，本征半导体中的每个价电子都被束缚在共 价键中，不存在自由运动的电子，本征半导体相当于绝缘体。当温度升高或受到 光的照射时，价电子能量増
2017-07-28 10:17:42
能力较差： (2)本征激发现象在热力学温度oK(-273°C)时，本征半导体中的每个价电子都被束缚在共 价键中，不存在自由运动的电子，本征半导体相当于绝缘体。当温度升高或受到 光的照射时，价电子能量増
2018-02-11 09:49:21
功率半导体的热管理对于元件运行的可靠性和使用寿命至关重要。本设计实例介绍的爱普科斯(EPCOS)负温度系数(NTC)和正温度系数(PTC)热敏电阻系列，可以帮助客户可靠地监测半导体元件的温度。
2020-08-19 06:50:50
半导体温差致冷是建立在法国物理学家Peltien帕尔帖效应（即温差效应）基础上的具体应用。当电流流经两种不同性质的导体形成接点时，其接点会产生放热和吸热现象，即其两端形成温差而实现制冷和制热。
2020-04-03 09:02:41
国际半导体芯片巨头垄断加剧半导体芯片产业呈现三大趋势
2021-02-04 07:26:49
半导体是什么？芯片又是什么？半导体芯片是什么？半导体芯片内部结构是由哪些部分组成的？
2021-07-29 09:18:55
）之间的材料。人们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是最晚的，直到20世纪30
2020-11-17 09:42:00
半导体芯片焊接方法芯片焊接(粘贴)方法及机理 芯片的焊接是指半导体芯片与载体（封装壳体或基片）形成牢固的、传导性或绝缘性连接的方法。焊接层除了为器件提供机械连接
2010-02-26 08:57:57
本文档的主要内容详细介绍的是半导体芯片的制作和半导体芯片封装的详细资料概述
2023-09-26 08:09:42
半导体芯片行业的运作模式
2020-12-29 07:46:38
一个半导体（semiconductor）闸流管通常具有3个电极：一个阳极，一个阴极和一个门（控制电极）。
2019-10-31 09:02:25
` 谁来阐述一下半导体集成电路是什么？`
2020-03-24 17:12:08
半导体材料取自于元素周期表中金属与非金属的交界处。常温下半导体导电性能介于导体与绝缘体之间。 本征半导体纯净的具有晶体结构的半导体称为本征半导体。(由于不含杂质且为晶体结构，所以导电性比普通半导体差
2020-06-27 08:54:06
银触点的特点有,加大了导体的使用频率,增加了接触效果,增强了导体的性能.
2019-10-14 09:00:09
产品使用过程中逐渐形成的，随着迁移现象的加重，最终银离子会导通芯片P-N结，造成芯片侧面存在低电阻通路，导致芯片出现漏电流异常，严重情况下甚至造成芯片短路。银迁移的原因是多方面的，但主要原因是银基材
2015-06-12 18:33:48
MOS 管的半导体结构MOS 管的工作机制
2020-12-30 07:57:04
N型半导体也称为电子型半导体。N型半导体即自由电子浓度远大于空穴浓度的杂质半导体。 在纯净的电子发烧友体中掺入五价元素（如磷），使之取代晶格中硅原子的位置，就形成了N型半导体。在N型半导体中
2016-10-14 15:11:56
半导体工业应用中的优势和特点。【关键词】：RoHS指令;;PPF框架;;绿色封装;;半导体工业【DOI】：CNKI:SUN:DYFZ.0.2010-03-016【正文快照】：1引言2003年1月27日
2010-05-04 08:10:38
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：GaN 半导体材料与器件手册编号：JFSJ-21-059III族氮化物半导体的光学特性介绍III 族氮化物材料的光学特性显然与光电应用直接相关，但测量光学特性
2021-07-08 13:08:32
) 和氧化铝锌 (AZO)，已成功用于太阳能电池薄膜器件，但由于这些导电氧化物接触电极应用于一维纳米线器件，将具有不同的光学行为。纳米线中的一维光学 Mie 共振。金属接触电极，如银和铜，将具有与传统 ITO 接触电极相当的光学性能，而半导体纳米线器件接近一维极限。 如有侵权，请联系作者删除
2021-07-09 10:20:13
印刷电路板上的半导体封装。在大多数 BGA 中，半导体芯片和封装基板是通过金线键合连接的。这些封装基板和主板通过焊球连接。为了满足这些连接所需的可靠性，封装基板两侧的端子均镀金。化学镀金在更高
2021-07-09 10:29:30
金鉴检测在大量LED失效案例总结的基础上，发现用硅胶封装、银胶粘结的垂直倒装芯片易出现漏电现象。这是因为，硅胶具有吸水透气的物理特性，易使导电银胶受潮，水分子侵入后在含银导体表面电解形成氢离子
2015-06-12 11:44:02
金鉴检测在大量LED失效案例总结的基础上，发现用硅胶封装、银胶粘结的垂直倒装芯片易出现漏电现象。这是因为，硅胶具有吸水透气的物理特性，易使导电银胶受潮，水分子侵入后在含银导体表面电解形成氢离子
2015-06-19 15:28:29
1、GaAs半导体材料可以分为元素半导体和化合物半导体两大类，元素半导体指硅、锗单一元素形成的半导体，化合物指砷化镓、磷化铟等化合物形成的半导体。砷化镓的电子迁移速率比硅高5.7 倍，非常适合
2019-07-29 07:16:49
半导体晶圆（晶片）的直径为4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圆盘，在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正（P）型半导体或负（N）型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片，因为硅
2021-07-23 08:11:27
（SiC）和氮化镓（GaN）是功率半导体生产中采用的主要半导体材料。与硅相比，两种材料中较低的本征载流子浓度有助于降低漏电流，从而可以提高半导体工作温度。此外，SiC 的导热性和 GaN 器件中稳定的导通电
2023-02-21 16:01:16
进一步提升。善仁新材在新能源车上的应用导电材料包括：高导热烧结银、可拉伸导电油墨、透明导电油墨、可焊接导电银浆、低温印刷银浆和导电银胶等。一 低温无压烧结银用在三代半导体封装：随着model3和比亚迪汉
2022-04-15 15:38:13
什么是堆叠式共源共栅？低阻抗功率半导体开关有哪些关键特性？低阻抗功率半导体开关有哪些应用优势？
2021-06-26 06:14:32
先楫半导体使用上怎么样？
2023-08-08 14:56:29
想问一下，半导体设备需要用到温度传感器的有那些设备，比如探针台有没有用到，具体要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
功率半导体器件应用手册功率半导体器件应用手册——弯脚及焊接应注意的问题本文将向您介绍大家最关心的有关TSE功率半导体器件封装的两个问题：一、 怎样弯脚才能不影响器件的可靠性？二、 怎样确保焊接过程中
2008-08-12 08:46:34
功率半导体器件以功率金属氧化物半导体场效应晶体管(功率MOSFET，常简写为功率MOS)、绝缘栅双极晶体管(IGBT)以及功率集成电路(power IC，常简写为PIC)为主。
2020-04-07 09:00:54
根据不同的诱因，常见的对半导体器件的静态损坏可分为人体，机器设备和半导体器件这三种。
当静电与设备导线的主体接触时，设备由于放电而发生充电，设备接地，放电电流将立即流过电路，导致静电击穿。外部物体
2023-12-12 17:18:54
如何获得WIN半导体的ADS设计套件？谢谢！ 以上来自于谷歌翻译 以下为原文how to get ADS design kit of WIN secmiconductor?Thank you!
2018-12-28 15:52:56
去年九月，安森美半导体宣布收购Fairchild半导体。上周，我们完成了前Fairchild半导体产品信息向安森美半导体网站的转移。这使访客能浏览低、中、高压电源模块、集成电路和分立器件合并的、扩展
2018-10-31 09:17:40
二极管和三种新型ESD二极管。 安森美半导体小信号产品部总经理Mamoon Rashid说：“安森美半导体已扩大SOx723封装系列中的技术，以直接回应业内对超小型分立元件的需求。我们的便携式产品
2008-06-12 10:01:54
全球汽车市场发展整体向好，汽车中的半导体含量将持续增长，尤其是动力系统、照明、主动安全和车身应用领域。新能源汽车推动汽车动力系统中半导体成分增高约5倍。燃油经济性、先进驾驶辅助系统(ADAS)、便利及信息娱乐系统，以及占全球汽车销售比例50%以上的新兴市场，推动全球汽车半导体市场同比增长7%。
2020-05-04 06:30:06
常用的功率半导体器件有哪些？
2021-11-02 07:13:30
，芯片的封装就非常重要了。今天宏旺半导体就来跟大家好好科普一下，什么是芯片的封装，目前市面上主流的封装类型又有哪些？芯片封装，简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上
2019-12-09 16:16:51
中国，2018年4月10日 ——意法半导体的STLQ020低压差（LDO）稳压器可以缓解在静态电流、输出功率、动态响应和封装尺寸之间权衡取舍的难题，为设计人员带来更大的自由设计空间。集小尺寸、高性能
2018-04-10 15:13:05
生产，封装升级的PGA、BGA、MCM、CSP等新型封装已从引进阶段向规模化生产阶段发展。2 我国封装业快速发展的动能在半导体产业中，封装业作为一项市场需求量大、投资相对较少、见效较快、发展迅速、前景广阔
2018-08-29 09:55:22
半导体封装工程师发布日期2015-02-10工作地点北京-北京市学历要求硕士工作经验1~3年招聘人数1待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-04-16职位描述1、半导体光电子学、微电子
2015-02-10 13:33:33
文/编译杨硕王家农在网络无处不在、IP无处不在和无缝移动连接的总趋势下，国际半导体技术路线图(ITRS)项目组在他们的15年半导体技术发展预测中认为，随着技术和体系结构推进“摩尔定律”和生产力极限
2019-07-24 08:21:23
的同义词？那CMOS工艺是属于什么工艺啊？我怎么记得以前好像说半导体工艺，一般都是说什么CMOS，NMOS，TTL等等譬如掺杂、注入、光刻、腐蚀这些又是属于什么工艺呢？那die bond,wire
2009-09-16 11:51:34
苏州晶淼有限公司专业制作半导体设备、LED清洗腐蚀设备、硅片清洗、酸洗设备等王经理***/13771786452
2016-07-20 11:58:26
是集成电路（IC），也就是我们通常所说的“芯片”，它是半导体技术的主要产品。集成电路制造过程中，晶圆光刻的工艺（即所谓的流片），被称为前工序，这是IC制造的最关键技术；晶圆流片后，其切割、封装等工序
2008-09-23 15:43:09
氮化镓功率半导体技术解析基于GaN的高级模块
2021-03-09 06:33:26
金鉴检测在大量LED失效案例总结的基础上，发现用硅胶封装、银胶粘结的垂直倒装芯片易出现漏电现象。这是因为，硅胶具有吸水透气的物理特性，易使导电银胶受潮，水分子侵入后在含银导体表面电解形成氢离子
2015-05-13 11:23:43
电力半导体器件的分类
2019-09-19 09:01:01
美国国家半导体PowerWise® 高能效芯片系列，可以驱动高达11颗串联的大电流LED，能够为智能手机等便携式多媒体电子产品的大显示屏提供充足的背光。LM3530芯片采用12焊球的micro SMD封装，整个芯片的体积只有1.615mm x 1.215mm x 0.425mm大小。
2019-09-03 06:18:33
`随着高性能计算、云计算、电子商务的普及，以及5G的低延迟和高数据速率，我们能看到更多的智能设备、电动汽车以及所有物联网应用的可能性。这也带来了更大的市场。近几个月来，全球半导体和封装产业供需矛盾
2021-03-31 14:16:49
、等离子体等。我们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体三、什么是集成电路
2020-04-22 11:55:14
、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体三、什么是集成电路集成电路（integrated
2020-02-18 13:23:44
近期我司对上市3-5年的故障电路板进行失效分析发现，有很多少贴片电阻失效，经分析判定是所使用的普通贴片电阻在潮湿环境中在直流偏置电压的作用下内部发生了银迁移。而公司领导做试验去故障复现，以前我们做过
2015-10-24 14:55:27
半导体材料是一类具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内）、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。按种类可以分为元素半导体和化合物半导体两大类
2019-06-27 06:18:41
Ω 30V Dpak来驱动一个H桥——这在当时被认为是一种“尖端”器件，但如今这样一种器件却十分平常。这种进步在很大程度上应归功于半导体技术的巨大进步，但封装技术发展如何呢？应当牢记的是，半导体封装
2019-05-13 14:11:51
飞兆半导体MicroFET™采用薄型封装
飞兆半导体公司(Farichild Semiconductor)宣布其MicroFET现推出行业领先的薄型封装版本，帮助设计人员提升其设计性能。飞兆半导体与设计工
2009-11-21 08:58:55441 半导体封装,半导体封装是什么意思
半导体封装简介:
2010-03-04 10:54:5911910 半导体封装形式有哪些?各有什么优点?
各种半导体封装形式的特点和优点:
一、DIP双列直插式封装
2010-03-04 10:58:475766 半导体封装种类大全 3 封装的分类
半导体(包括集成电路和分立器件)其芯片的封装已经历了好几代的变迁，从DIP、SOP、QFP、PGA
2010-03-04 11:00:385856 半导体封装技术大全
2010-03-04 13:55:195764 半导体封装类型总汇(封装图示)
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1．BGA 球栅阵列封装
2010-03-04 14:33:444423 详细介绍半导体封装的前道工艺和后道工艺流程。
2016-05-26 11:46:34
0 半导体封装工程
2017-10-17 13:03:3650 早期的半导体封装多以陶瓷封装为主，伴随着半导体器件的高度集成化和高速化的发展，电子设备的小型化和价格的降低，陶瓷封装部分地被塑料封装代替，但陶瓷封装的许多用途仍具有不可替代的功能，特别是集成电路组件
2019-04-28 15:17:4331294 本文以半导体封装技术为研究对象，在论述半导体封装技术及其重要作用的基础上，探究了现阶段半导体封装技术的芯片保护、电气功能实现、通用性、封装界面标准化、散热冷却功能等诸多发展趋势，深入研究了半导体前端
2023-05-16 10:06:00497 半导体芯片是如何封装的？这是一个很好的问题。半导体芯片通常需要被封装起来才能使用。封装工艺的目标是将裸露的芯片保护起来，同时连接它们到外部引脚，以便于在电路板等设备中使用。
2023-06-21 14:33:561353 半导体封装是半导体制造过程中不可或缺的一部分，它保护了敏感的半导体元件并提供了与其他电子组件的电气和机械接口。本文将详细探讨半导体封装的功能和应用范围。
2023-09-28 08:50:491270 
半导体设备中的一种现象—银迁移（SilverMigration）对可靠性（由于银涂层、银焊接和金属银作为电极，绝缘电阻会降低，最终形成短路，导致故障）的影响。当然，这种金属迁移不仅发生在银上，还发生在其他金属元素（铅、铜、锡、金等）上；不仅是半导体设备，还有其他涉及金属元素易于迁移的地方。
2023-11-06 13:05:12586 
其实除了这些传统的封装，还有很多随着半导体发展新出现的封装技术，如一系列的先进封装和晶圆级封装等等。尽管半导体封装技术不断发展，但仍面临着一些挑战。首先，随着半导体元件尺寸的不断缩小，封装
2023-11-15 15:28:431072 
“前言半导体产品老化是一个自然现象，在电子应用中，基于环境、自然等因素，半导体在经过一段时间连续工作之后，其功能会逐渐丧失，这被称为功能失效。半导体功能失效主要包括：腐蚀、载流子注入、电迁移等。其中
2024-03-05 08:23:26107 
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