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面对台积电打出的“CoWoS封装”牌,大陆厂商是否有一战之力?
CoWoS,是Chip on Wafer on Substrate的简称。这一长串名词可以分为CoW与WoS。CoW,将芯片(有源硅芯片)堆叠在中介层(...
随着chatGPT横空出世,生成式AI红遍全球,带动AI芯片的需求强劲,英伟达(NVIDIA)的H100、A100全部由台积电代工,并使用台积电的CoW...
据悉,台积电近期发布的2023年报详述其先进制程与先进封装业务进展,包括N2、N3、N4、N5、N6e等工艺节点,以及SoIC CoW、CoWoS-R、...
台积电现正与日月光紧密合作,后者拥有全面的2.5D CoWoS封装及测试能力。随着人工智能(AI)日益普及,先进封装技术必然成为AI芯片主要生产方式。
英伟达Blackwell新平台使CoWoS封装总产能提升150%
尽管英伟达计划在下半年推出GB200和B100等新品,但由于需要采用更高精度的CoWoS-L技术进行封装,且验证测试过程相对繁琐,因此集邦资讯预测这些产...
现阶段,台积电不仅致力于提升 CoWoS 封装产能,还全力推动下一代 SoIC 封装方案的大规模生产。值得注意的是,AMD 作为首个采用 SoIC+Co...
了解到,2.5D封装技术能够有效地将CPU、GPU、I/O接口、HBM芯片等多种芯片以横向方式置于中间层之上。如台积电所采取的CoWoS技术以及三星的I...
台积电近期在封装技术领域的投资动作引发了业界的广泛关注。据可靠消息,该公司正大力投资CoWoS封装技术,并计划进行一系列扩产行动。
此前一位半导体企业的财务分析师Dan Nystedt指出,通过仔细研究台积电2023年度经审计的财报,他注意到英伟达已经上升为台积电的第二大客户,向台积...
今年年初,台积电总裁魏哲家曾表示,公司计划在今年将CoWoS的产量翻倍,并在2025年继续扩大产能。日本已成为台积电扩大产能的重要目标。
据悉,其中一项可能性是台积电有望引进其晶圆基片芯片(CoWoS)封装技术至日本市场。作为一种高精准度的技术,CoWoS通过芯片堆叠提升处理器效率,兼节约...
关于具体业务情况,京元电并不对外评论。然而,总经理张高薰在三月初一次访谈中表示,CoWoS先进封装产能短缺严重,已有大量订单选择外包。晶圆代工厂的扩展对...
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