完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>
标签 > 封装
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;作为名词,“封装”主要关注封装的形式、类别,基底和外壳、引线的材料,强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。
因为从工厂出来的是一块块从晶圆上划下来的硅片,如果不进行封装,既不方便运输、保管,也不方便焊接、使用,而且一直暴露在外界会受到空气中的杂质和水分以及射线的影响,造成损伤从而导致电路失效或性能下降。
以“双列直插式封装”(Dual In-line Package,DIP)为例,下图简单示意出其封装的过程。晶圆上划出的裸片(Die),经过测试合格后,将其紧贴安放在起承托固定作用的基底上(基底上还有一层散热良好的材料),再用多根金属线把Die上的金属接触点(Pad,焊盘)跟外部的管脚通过焊接连接起来,然后埋入树脂,用塑料管壳密封起来,形成芯片整体。
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;作为名词,“封装”主要关注封装的形式、类别,基底和外壳、引线的材料,强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。
因为从工厂出来的是一块块从晶圆上划下来的硅片,如果不进行封装,既不方便运输、保管,也不方便焊接、使用,而且一直暴露在外界会受到空气中的杂质和水分以及射线的影响,造成损伤从而导致电路失效或性能下降。
以“双列直插式封装”(Dual In-line Package,DIP)为例,下图简单示意出其封装的过程。晶圆上划出的裸片(Die),经过测试合格后,将其紧贴安放在起承托固定作用的基底上(基底上还有一层散热良好的材料),再用多根金属线把Die上的金属接触点(Pad,焊盘)跟外部的管脚通过焊接连接起来,然后埋入树脂,用塑料管壳密封起来,形成芯片整体。
专用集成电路(ASIC)设计是指根据特定的功能需求,为特定的应用领域设计和制造的集成电路。专用集成电路设计的基本要求包括以下几个方面: 一、功能需求:在...
多模光纤和单模光纤能混用。光纤通信的快速发展背后离不开多模光纤和单模光纤的卓越性能。多模光纤通常用于短距离通信,而单模光纤则适合长距离传输。本文将着重讨...
817光耦和2501光耦区别 2501光耦可以代替pc817吗
817光耦(PC817)和2501光耦(PC2501)是两种常见的光耦器件,它们在结构、性能和应用上有一些区别。 首先,817光耦和2501光耦在外部封...
SoC封装结构、CPU封装结构和GPU封装结构在设计和功能上存在显著的差异,这主要体现在它们的集成度、功能特性和应用场景上。
FPGA封装是指将FPGA(Field-Programmable Gate Array,现场可编程门阵列)芯片封装在特定的外壳中,以便于安装和连接到电路...
555集成芯片的封装形式主要有DIP8封装、SOP8封装以及金属封装和环氧树脂封装等。其中,DIP8封装是555芯片的经典封装形式,包含了芯片的所有引脚...
半砖式DC-DC转换器VI-J00 MiniMod系列数据手册立即下载
类别:IC datasheet pdf 2024-04-18 标签:封装DC转换器
SK海力士与台积电达成研发合作,推动HBM4和下一代封装技术发展
据协议内容,双方首先致力于提升 HBM 封装中的基础裸片(Base Die)性能。HBM 由多个 DRAM 裸片(Core Die)堆叠在基础裸片之上,...
芯闻速递 | 英飞凌全新CoolSiC™ MOSFET 750 V G1产品系列;Ekkono简化AURIX™系列嵌入式AI过程
英飞凌科技近日推出750V G1分立式CoolSiC™ MOSFET,以满足工业和汽车功率应用对更高能效和功率密度日益增长的需求。该产品系列包含工业级和...
创新驱动长电科技经营稳健发展 2023年四季度收入创历史新高
2023第四季度及全年财务要点: 四季度实现收入为人民币92.3亿元,环比三季度增长11.8%,同比增长约3%,创历史单季度新高;全年实现收入为人民币2...
来源:Silicon Semiconductor 半导体研究公司 (Semiconductor Research Corporation) 宣布征集季开...
据江阴高新区公告,应盛和晶微半导体(江阴)的要求,该区日前顺利办理了三维多芯片集成封装和超高密度互连三维多芯片集成封装项目的开工验线手续,正式进入施工阶段。
三星电机下半年量产AI服务器用倒装芯片球,以扩充其在人工智能市场的份额
据悉,三星电机近日已启动AI PC用半导体封装基板批量生产,主要向北美半导体厂商供货。据报道,公司已达成初始产量目标,且产品得到客户认可。
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题
电机控制 | DSP | 氮化镓 | 功率放大器 | ChatGPT | 自动驾驶 | TI | 瑞萨电子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二极管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
无刷电机 | FOC | IGBT | 逆变器 | 文心一言 | 5G | 英飞凌 | 罗姆 |
直流电机 | PID | MOSFET | 传感器 | 人工智能 | 物联网 | NXP | 赛灵思 |
步进电机 | SPWM | 充电桩 | IPM | 机器视觉 | 无人机 | 三菱电机 | ST |
伺服电机 | SVPWM | 光伏发电 | UPS | AR | 智能电网 | 国民技术 | Microchip |
开关电源 | 步进电机 | 无线充电 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 单片机 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 蓝牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太网 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
语音识别 | 万用表 | CPLD | 耦合 | 电路仿真 | 电容滤波 | 保护电路 | 看门狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 阈值电压 | UART | 机器学习 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 树莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 华秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |