IDT推出协议转换网桥产品

    拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司(Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布推出业界首款用于 Serial RapidIO (S-RIO) Gen2 到PCI Express Gen2协议转换网桥产品，它能够将基于 RapidIO 的对等网络多重处理器集群拓展至 x86 处理器环境。该产品整合了当前最强大的两类互联协议，拓展了 RapidIO 新的应用领域和市场空间。新产品同时也为 IDT 的产品家族(包括 Gen1 Gen2 PCIe 交换和桥产品组合、Gen1 Gen2 RapidIO 交换器和桥接芯片，信号完整性产品以及处于世界领先水平的时钟器件)增添了新成员。

　　IDT Tsi721是16 Gbps PCIe 的第二代产品，可用于16 Gbps RapidIO Gen2 协议交换网桥。16 Gbps RapidIO Gen2协议交换网桥可实现PCIe 协议与RapidIO的相互转换，在保证RapidIO系统应用于无线基础设施、国防、成像领域及工业市场时保持高性能、低延迟和高灵活性等特点的同时，还能用于Intel市场领先的处理器。而市场上已经采用PCIe-Gen2处理器的企业云计算以及服务器的用户现在则可以充分发挥RapidIO在背板互连方面的优势，-，从而克服PCIe非透明桥技术应用时不容易使用，不容易扩展的特性缺点。

　　权威调研机构Gartner首席研究分析师Sergis Mushell表示：“具有高度拓展性的高性能背板互连是实现云计算、成像、国防以及其他高性能运算应用的关键因素。此次发布的新型桥芯片产品可以使OEM厂商在市场中配置拥有对等网络集群、具备可扩展性、低端对端系统延迟以及硬件故障隔离功能的x86环境RapidIO系统。这些产品特性以及整体系统能耗的降低，可以为服务器与云计算市场带来成本方面的变化。”

　　Curtiss-Wright控制嵌入式计算公司副总裁兼总经理Lynn Bamford表示：“RapidIO是我们公司嵌入式运算战略中的关键互联因素。由于它的处理能力强，延迟低，在单板、跨背板间以及机箱板间构建对等网络处理集群比较简便，赢得了公司客户很高的赞誉。IDT此次发布的新型桥接产品可以使我们将RapidIO与Intel的i7以及其他领先的嵌入式处理器完美结合，实现整体的系统运算以及互连性能，而这些是目前自带的RapidIO处理器所无法实现的。”

　　IDT Tsi721产品提供8个直接内存存取(DMA)和4个信息引擎/通道，每个通道都可实现16Gbps速度的数据传输，从而在多核多线程系统中实现了对单个内核中多引擎的分配，最大程度简化了系统级软件的开发。此外，该产品还提供了一个在分布式多核处理环境下基于Intel处理器的系统级别互联功能，相比其他的互联产品(如10GigE)在处理能力、延迟以及整体系统级别能源管理方面拥有明显优势。

　　供货

　　目前，IDT Tsi721已经向合格客户提供样品，样品采用13x13mm FCBGA封装。IDT为Linux和Windows系统提供Tsi721软件支持。该产品的评估系统将于2011年第三季度上市。