电子发烧友App

硬声App

0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

电子发烧友网>新品快讯>英飞凌扩展第三代逆导IGBT产品组合

英飞凌扩展第三代逆导IGBT产品组合

收藏

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

评论

查看更多

相关推荐

高通推出第三代骁龙7+移动平台

高通技术公司重磅推出了全新的第三代骁龙®7+移动平台,这一创新成果成功将终端侧生成式AI技术引入至骁龙7系,开启了全新的智能时代。这款移动平台不仅兼容众多AI模型,如Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2以及智谱ChatGLM等大语言模型,让AI的应用更加广泛和深入。
2024-03-22 14:13:5652

支持100亿参数大模型!定位新生代旗舰芯片,第三代骁龙8s到底强在哪里?

3月18日下午,高通公司在北京望京凯越酒店召开了骁龙新品发布会,高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick宣布,高通正式推出全新的第三代骁龙8s移动平台。
2024-03-19 15:37:002374

高通发布第三代骁龙8s移动平台

高通技术公司宣布震撼发布第三代骁龙®8s移动平台,为高端Android智能手机市场注入新的活力。这款旗舰级平台不仅继承了骁龙8系平台一贯的卓越品质,更将诸多广受好评的特性进行了全面升级,为用户带来前所未有的顶级移动体验。
2024-03-19 10:50:03113

高通推出第三代骁龙8s移动平台,为智能手机带来行业领先的终端侧AI

第三代骁龙8s移动平台通过特选的旗舰功能,带来出色的终端侧生成式AI特性以及影像和游戏体验。
2024-03-18 16:00:38200

AMD 扩展市场领先的 FPGA 产品组合

和自适应 SoC 产品组合的最新成员。Spartan UltraScale+ 器件能为边缘端各种 I/O 密集型应用提供成本效益与高能效性能,在基于 28 纳米及以下制程技术的
2024-03-07 14:33:2389

台积电第三代接班人出现!

将大幅调整,将有一连串人事新布局,两位资深副总米玉杰、侯永清将增加不同领域历练,第三代接班梯队正式成军。 魏哲家未来接任董事长兼总裁,成为继创办人张忠谋后,台积电拥有参与公司决策方针和统帅三军大权的第二人。 据调查,台积电首波
2024-03-04 08:56:47294

总投资32.7亿!第三代半导体碳化硅材料生产基地在宝安区启用

2月27日,第三代半导体碳化硅材料生产基地在宝安区启用,由深圳市重投天科半导体有限公司(以下简称“重投天科”)建设运营,预计今年衬底和外延产能达25万片
2024-02-29 14:09:14233

Intel Xeon®可扩展处理器(第三代

Intel Xeon®可扩展处理器(第三代)Intel®Xeon®可扩展处理器(第三代)针对云、企业、HPC、网络、安全和IoT工作负载进行了优化,具有8到40个强大的内核和频率范围、功能和功率级别
2024-02-27 11:58:54

Intel Xeon®金牌处理器(第三代

Intel Xeon®金牌处理器(第三代)Intel® Xeon®金牌处理器(第三代)支持高内存速度和增加内存容量。Intel® Xeon®金牌处理器具有更高性能、先进的安全技术以及内置工作负载加速
2024-02-27 11:57:49

Intel Xeon®铂金处理器(第三代

Intel Xeon®铂金处理器(第三代)Intel® Xeon®铂金处理器(第三代)是安全、敏捷、数据中心的基础。这些处理器具有内置AI加速、先进的安全技术和出色的多插槽处理性能,设计用于任务关键
2024-02-27 11:57:15

小米14 Ultra发布,搭载第三代骁龙8移动平台

今日,小米召开主题为“新层次”的新品发布会,正式推出了小米14 Ultra手机。新机搭载第三代骁龙8移动平台,集小米领先技术于一身,带来全方位跨越的新一代专业影像旗舰,让真实有层次。
2024-02-23 09:17:36351

并购、扩产、合作——盘点2023年全球第三代半导体行业十大事件

在清洁能源、电动汽车的发展趋势下,近年来第三代半导体碳化硅和氮化镓受到了史无前例的关注,市场以及资本都在半导体行业整体下行的阶段加大投资力度,扩张规模不断扩大。在过去的2023年,全球第三代半导体
2024-02-18 00:03:002542

鸿利智汇推出第三代调光双色TOP产品

鸿利智汇,一直致力于创新和研发的照明技术公司,近日推出了一款专为智能照明设计的双色TOP3030产品。这款产品针对控光需求进行了精心设计,采用了鸿利独家的“第三代”双色调光技术,将高色温与低色温两种不同光色完美结合在同一个支架碗杯中。
2024-02-05 16:55:38593

高通第三代骁龙8旗舰移动平台支持Galaxy S24系列

近日,高通技术公司宣布,其第三代骁龙8(for Galaxy)旗舰移动平台将为三星电子的最新旗舰Galaxy S24 Ultra提供全球支持。此外,该平台还将在部分地区为Galaxy S24 Plus和S24提供支持。
2024-02-01 14:45:47345

半导体器件测试-IGBT器件全参数测试-电子元件

服务范围MOSFET、IGBT、DIODE、BJT,第三代半导体器件等分立器件,以及上述元件构成的功率模块。检测标准l  AEC-Q101分立器件认证l  MIL-STD-750
2024-01-29 22:00:42

ROG游戏手机8系列搭载第三代骁龙8移动平台

在今日举办的CES 2024 ROG新品发布会上,ROG游戏手机8系列正式亮相。新机全系搭载第三代骁龙8移动平台,并在屏幕、设计、性能及影像等方面带来全新升级,打造体验更全面的游戏旗舰手机。
2024-01-17 10:09:18262

第三代骁龙8移动平台助力OPPO Find X7 Ultra发布

今日,OPPO Find X7 Ultra正式发布。新机搭载第三代骁龙8移动平台以及一英寸双潜望四主摄组成的大师影像系统,同时在外观设计、屏幕、游戏、通信等方面也全面进化,以澎湃性能和专业影像体验等为新一代Find旗舰打造标杆级产品力。
2024-01-09 09:30:19372

2023年第三代半导体融资超62起,碳化硅器件及材料成投资焦点

电子发烧友网报道(文/刘静)在新能源汽车、光伏、储能等新兴领域的需求带动下,第三代半导体市场近几年高速增长。尽管今年半导体经济不景气,机构投资整体更理性下,第三代半导体企业的融资仍加速狂飙
2024-01-09 09:14:331408

中国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”上线运行

1月6日上午9时,中国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”,在本源量子计算科技(合肥)股份有限公司(简称本源量子)正式上线运行。图为中国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”该量子计算机搭载72位自主
2024-01-07 08:21:55243

第三代半导体龙头涌现,全链布局从国产化发展到加速出海

第三代半导体以此特有的性能优势,在半导体照明、新能源汽车、新一代移动通信、新能源并网、高速轨道交通等领域具有广阔的应用前景。2020年9月,第三代半导体被写入“十四五”规划,在技术、市场与政策的三力驱动下,近年来国内涌现出多家第三代半导体领域龙头公司。
2024-01-04 16:13:36430

中电化合物荣获“中国第三代半导体外延十强企业”

近日,华大半导体旗下中电化合物有限公司荣获“中国第三代半导体外延十强企业”称号,其生产的8英寸SiC外延片更是一举斩获“2023年度SiC衬底/外延最具影响力产品奖”。这一荣誉充分体现了中电化合物在第三代半导体外延领域的卓越实力和领先地位。
2024-01-04 15:02:23523

戴尔公布第三代 Concept Luna 设计方案:模块化、低碳、AI、循环

韩国chosun新闻网今日报导,戴尔全新亮相了第三代Concept Luna概念设计,重点关注四大核心元素——模块化设计、环保材料、先进AI监测技术以及循环利用。
2024-01-03 10:12:38197

第三代半导体的发展机遇与挑战

芯联集成已全力挺进第三代半导体市场,自2021年起投入碳化硅MOSFET芯片及模组封装技术的研究开发与产能建设。短短两年间,芯联集成便已成功实现技术创新的三次重大飞跃,器件性能与国际顶级企业齐肩,并且已稳定实现6英寸5000片/月碳化硅MOSFET芯片的大规模生产。
2023-12-26 10:02:38247

聚焦第三代半导体,泰克荣获“2023行家极光奖”年度优秀产品

领先的测试与测量解决方案提供商泰克科技,5系列B MSO混合信号示波器荣获年度优秀产品奖。 本届行家极光奖特别设立了【年度企业】、【年度优秀产品】、【十强榜单】三大奖项,力图为第三代半导体行业树立标杆,提升企业品牌认知度和影响力,为行业发展注入
2023-12-21 17:40:02266

IGBT/SiC MOSFET专用第三代驱动电源——QA_(T)-R3G系列

提供驱动能力的来源,市场潜力巨大。 金升阳致力于为客户提供更优质的电源解决方案,基于自主电路平台、IC平台、工艺平台,升级推出IGBT/SiC MOSFET专用第三代驱动电源QA-R3G/QAC-R3G系列产品,同时为结合充电桩市场应用需求,打造了全新的满足元器件100%国产化、高可靠的R3代驱动电
2023-12-13 16:36:19131

是德科技第三代半导体动静态测试方案亮相IFWS

2023年11月29日,第九届国际第三代半导体论坛(IFWS)和“第三代半导体标准与检测研讨会”成功召开,是德科技参加第九届国际第三代半导体论坛(IFWS),并重磅展出第三代半导体动静态测试方案
2023-12-13 16:15:03240

英飞凌扩展ISOFACE产品组合,为工业和汽车应用提供四通道数字隔离器

/ OTCQX代码:IFNNY)宣布推出 ISOFACE™ 四通道数字隔离器,进一步扩大其广泛的隔离技术和产品组合。   ISOFACE™ 四通道数字隔离器   ISOFACE 四通道数字隔离器分为
2023-12-13 16:08:59433

研华携手Hailo,扩展高算力边缘 AI 产品组合

            2023 年, AIoT 平台与服务供应商研华科技宣布与 AI 芯片先驱厂商 Hailo 建立新的战略合作伙伴关系,共同拓展高算力的边缘 AI 产品组合。通过此次合作
2023-12-12 13:56:24126

扩展 IGBT7 产品组合,实现bast-in-Class功率密度

我们已经介绍过关于采用标准TO-247封装的1200VTRENCHSTOPIGBT7S7加EC7二极管续流产品的优点。秉承"越多越好"的宗旨,英飞凌最近拓展了IGBT7和EC7
2023-12-11 17:31:13196

英飞凌IGBT模块封装

是一种重要的关键技术,被广泛应用于能源转换和能量控制系统中。 首先,我们来了解一下什么是IGBT模块。IGBT模块是一种功率半导体器件,是继MOSFET和BJT之后的第三代功率开关器件。它具有低导通压降、高开关速度和高耐受电压的特点,适用于高
2023-12-07 16:45:21469

英飞凌推出全新 PSoC Edge产品系列,扩展微控制器产品组合,为边缘应用带来高性能、高能效的机器学习技术

™ Edge。PSoC™产品组合英飞凌基于Arm® Cortex®内核打造的高性能且低功耗的安全器件。PSoC Edge 专为新一代实时响应计算和控制应用而设计,并提供由硬件辅助的机器学习(ML
2023-11-30 15:55:38422

ADI电源管理产品组合

电子发烧友网站提供《ADI电源管理产品组合.pdf》资料免费下载
2023-11-24 11:48:450

英飞凌IGBT模块命名规则

英飞凌IGBT模块命名规则
2023-11-23 09:09:36527

英飞凌IGBT单管命名规则

英飞凌IGBT单管命名规则
2023-11-23 09:09:35646

下周发布!魅族21性能官宣:最有魅族味的第三代骁龙8

带来“魅族味”的调校,拥有OneMind 10.5加持,带来魅族最强的续航表现。 至于性能表现,从目前已发布的产品来看,第三代骁龙8的表现非常稳定出色,跑分轻松破200万,且在游戏中可以持久稳帧。 其实上一代魅族20对于第二代骁龙8的调校有些过于保守,虽然发热、续航都
2023-11-21 11:48:12453

AMD扩展第三代AMD EPYC处理器家族并推出6款全新产品

—AMD加强广受好评的第三代EPYC CPU产品组合,为支持主要业务基础设施的服务器提供性能和能效— —包括Cisco、Dell Technologies、Gigabyte、HPE、Lenovo
2023-11-11 10:37:54934

Synopsys宣布扩展ARC处理器 IP产品组合

Synopsys, Inc.11月8日宣布扩展其 ARC处理器 IP 产品组合,纳入新的RISC-V ARC-V 处理器 IP,使客户能够从各种灵活、可扩展的处理器选项中进行选择
2023-11-09 12:41:33468

唐山晶玉荣获2023-2024年度全国第三代半导体“最佳新锐企业”

2023年10月25日 - 2023全国第三代半导体大会今日在深圳宝安格兰云天国际酒店四楼会议厅隆重开幕。本届大会由今日半导体主办,吸引了来自全国各地的400多家企业参与,共同探讨第三代半导体产业的发展趋势和应用前景。
2023-11-06 09:45:31234

传三星获谷歌Tensor G4 AP订单 将使用第三代4nm工艺制造

新芯片将由三星sf4p(第三代4纳米)工艺制作,g3将由第二代sf4工艺制作。另外,xenos 2400处理器也将使用sf4p,预计将用于galaxy s24和galaxy s24 +的部分机器。
2023-10-31 14:25:36359

第三代骁龙8发布,支持100亿参数生成式AI

在2023骁龙峰会期间,高通技术公司宣布推出全新旗舰移动平台——第三代骁龙8,它是一款集终端侧智能、顶级性能和能效于一体的强大产品。作为Android旗舰智能手机SoC领导者,高通技术公司的全新
2023-10-27 13:55:11778

高通第三代骁龙8采用4纳米工艺 支持在终端侧运行超100亿参数的生成式AI

高通第三代骁龙8采用4纳米工艺 支持在终端侧运行超100亿参数的生成式AI 前两天高通公司在骁龙峰会发布了针对笔记本电脑的骁龙X Elite和针对手机移动端的第三代骁龙8。 高通第三代骁龙8处理器
2023-10-26 19:29:281170

一加 12 首批搭载第三代骁龙8移动平台,产品力同档位没有对手

10月25日,一加宣布下一代旗舰产品一加 12 将首批搭载第三代骁龙8移动平台。一加中国区总裁李杰表示:“一加 12 作为一加十年旗舰之作,将会把这颗芯片的实力发挥到极致,一加 12 的产品力在同档
2023-10-25 13:04:47354

莱尼拓宽电缆制造商产品组合 推出新一代充电电缆

莱尼 EcoSense Nxt 和莱尼 EcoSense Nxt+ 拓宽了电缆制造商的产品组合
2023-10-25 10:48:37250

高通发布第三代骁龙8移动平台,为下一代旗舰智能手机带来生成式AI

期待的体验。 •  搭载第三代骁龙8的Android旗舰终端预计将于未来几周内面市。 今日, 在骁龙峰会期间,高通技术公司宣布推出全新旗舰移动平台—— 第三代骁 龙 8 , 它是一款集终端侧智能、强悍性能和能效于一体的强大产品。作为Android旗舰智能
2023-10-25 10:30:02262

英飞凌收购超宽带领域先锋3db Access,进一步强化其连接产品组合

AG(3db)。作为安全低功耗超宽带(UWB)技术领域的先锋,该公司如今已成为主要汽车品牌首选的IP供应商。此次收购进一步强化了英飞凌在安全智能访问、精确定位和增强传感方面的半导体产品组合英飞凌将 UWB 增加到其现有的连接产品阵容中,包括 Wi-Fi、蓝牙/低功耗蓝牙和以及NFC 解决方案。首批
2023-10-20 16:22:08207

欧瑞博新一代智能开关搭载启英泰伦第三代AI语音芯片

近日,全球知名品牌全屋智能家居科技公司欧瑞博发布了新一代智能开关,该智能开关搭载启英泰伦自研的第三代AI语音芯片,具备强大的离线语音控制能力。
2023-10-19 14:47:43449

第三代CAN总线CAN-XL解析

,在2020年的第17届国际CAN大会(iCC)上,CiA推出了第三代CAN通信技术CAN-XL(extra long)。
2023-10-18 14:50:12606

第三代半导体的应用面临哪些挑战?如何破局?

近年来,碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等第三代半导体材料成为全球半导体市场热点之一。
2023-10-16 14:45:06694

进入第三代半导体领域,开启电子技术的新纪元

第三代宽禁带半导体SiC和GaN在新能源和射频领域已经开始大规模商用。与第一代和第二代半导体相比,第三代半导体具有许多优势,这些优势源于新材料和器件结构的创新。
2023-10-10 16:34:28295

#GaN #氮化镓 #第三代半导体 为什么说它是第三代半导体呢?什么是GaN?

半导体氮化镓
深圳市浮思特科技有限公司发布于 2023-10-07 17:14:51

西电广州第三代半导体创新中心通线,中国科学院院士郝跃领衔

西安电子科技大学表示,该项目竣工后,将具备6至8英寸氮化镓晶片生长、工程准备、密封测试等整个工程的研发和技术服务能力。接着革新中心是第三代半导体技术公共服务平台和产业,围绕国家第三代半导体产业的重大战略需求为中心,5g通信、新能源汽车等领域的、芯片和微系统模块的开展关键技术研发。
2023-09-25 11:20:56840

第三代半导体功率器件在汽车行业的应用

碳化硅具备耐高压、耐高温、高频、抗辐射等优良电气特性,它突破硅基半导体材料物理限制,成为第三代半导体核心材料。碳化硅材料性能优势引领功率器件新变革。
2023-09-19 15:55:20890

长电科技第三代半导体器件的高密度模组解决方案获得显著增长

开发完成的高密度成品制造解决方案进入产能扩充阶段,预计2024年起相关产品营收规模翻番,将有利促进第三代半导体器件在全球应用市场的快速上量。 碳化硅,氮化镓产品相对于传统的硅基功率器件具有更高的开关速度,支持高电流密度,耐受
2023-09-19 10:20:38379

东科与北京大学成立第三代半导体联合研发中心

9月15日,东科半导体(安徽)股份有限公司与北京大学共同组建的第三代半导体联合研发中心正式揭牌成立。由北京大学科学研究部谢冰部长及马鞍山市委书记袁方共同为北大-东科联合研发中心揭牌。图左为袁方书
2023-09-19 10:07:33452

何以在第三代半导体技术中遥遥领先?

已广泛应用于PD快充、电动汽车、光伏储能、数据中心以及充电桩等领域的第三代半导材料,近年来越来越受到半导体各行业的关注。目前,领先器件供应商在第三代半导体领域做了什么?有什么技术难点?如何平衡性
2023-09-18 16:48:02365

长电科技加速扩充中大功率器件成品制造产能,面向第三代半导体市场解决方案营收有望大幅增长

完成的高密度成品制造解决方案进入产能扩充阶段,预计2024年起相关产品营收规模翻番,将有利促进第三代半导体器件在全球应用市场的快速上量。 碳化硅,氮化镓产品相对于传统的硅基功率器件具有更高的开关速度,支持高电流密度,耐受更高的温度,低导通和
2023-09-18 16:11:25261

第一代、第二代和第三代半导体知识科普

材料领域中,第一代、第二代、第三代没有“一代更比一代好”的说法。氮化镓、碳化硅等材料在国外一般称为宽禁带半导体。 将氮化镓、氮化铝、氮化铟及其混晶材料制成氮化物半导体,或将氮化镓、砷化镓、磷化铟制成
2023-09-12 16:19:271931

芯科科技第三代无线开发平台满足开发人员和设备制造商的需求

Silicon Labs(亦称“芯科科技”)展望未来的物联网开发需求,近期在其主办的第四届Works With开发者大会中揭晓专为嵌入式物联网设备打造的第三代无线开发平台,并正式向22纳米工艺节点
2023-09-04 17:08:39710

性价比提升30%+,火山引擎第三代AMD实例 ECS g3a邀测上线

火山引擎面向通用场景的第三代AMD实例产品g3a已正式邀测上线,该实例搭载全新一代AMD Genoa平台处理器,单核睿频达 3.7GHz,基于火山全新自研DPU软硬件一体架构设计,结合自研虚拟
2023-09-01 10:49:26211

芯干线获战略投资,系第三代半导体企业

据融合资产消息,此次融资后融合资产将在芯片生产线、家具用、工商能源储存、充电包、新能源汽车等多个领域展开合作,帮助建设第三代半导体智能电力模块生产线。
2023-08-30 09:24:55228

Brocade推出Fabric Vision增强第5代产品组合

电子发烧友网站提供《Brocade推出Fabric Vision增强第5代产品组合.pdf》资料免费下载
2023-08-29 11:04:190

英飞凌(Infineon)IGBT管前10热门型号

Infineon(英飞凌)作为一家全球领先的半导体解决方案提供商,其IGBT产品在市场上备受瞩目。下面将介绍英飞凌IGBT管前10热门型号:一、英飞凌IGBT管前10热门
2023-08-25 16:58:531477

SiliconLabs推出第三代无线平台提升AI百倍算力,打造更智能高效的物联网

向 22 纳米( nm )工艺节点迁移,新的芯科科技第三代平台将提供业界领先的计算能力、无线性能和能源效率,以及为芯片构建的最高级别物联网安全性。为了帮助开发人员与设备制造商简化和加速产品设计,芯科科技还宣布了其开发人员工具套件 Simplicity Studio 的下一个版本。 S
2023-08-23 17:10:02681

芯科科技宣布推出下一代暨第三代无线开发平台,打造更智能、更高效的物联网

一年一度的第四届 Works With开发者大会 上,宣布推出他们专为嵌入式物联网(IoT)设备打造的下一代暨第三代无线开发平台。随着向22纳米(nm)工艺节点迁移,新的芯科科技第三代平台将提供业界领先的计算能力、无线性能和能源效率,以及为芯片构建的最高级别物联网安全性。为了帮助开发人员与设
2023-08-23 11:40:00128

硅化物、氮化物与钙钛矿:第三代半导体的四大分类与应用探索

随着科技的不断进步,新的半导体材料正在为整个电子行业带来深刻的变革。在这场技术革命的前沿,第三代半导体材料崭露头角。与前两代半导体材料相比,第三代半导体在高温、高压、高频等应用环境中展现出了更为出色的性能。从材料分类的角度来看,第三代半导体材料主要可以分为以下四类。
2023-08-21 09:33:071580

Nexperia扩展产品组合,率先推出集成式5 V负载开关

精准控制功耗,具备超强系统安全性。   奈梅亨, 2023 年 8 月 17 日 :基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出负载开关产品系列,进一步扩充其模拟和逻辑产品组合
2023-08-17 09:25:18351

什么是第三代半导体技术 碳化硅的产业结构分析

第三代半导体以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料,用于高压、高温、高频场景。广泛应用于新能源汽车、光伏、工控等领域。因此第三代半导体研究主要是集中在材料特征研究,本文主要是研究碳化硅的产业结构。
2023-08-11 10:17:54915

EF3系列器件概述

EF3 系列器件是安路科技的第三代 FPGA 产品,采用先进的 55nm 低功耗工艺,最多支持 475 个用户 I/O,满足板级 IO 扩展应用需求,定位通信、工业控制和服务器市场,旨在用于大批量
2023-08-09 07:57:27

以高度灵活性满足高功率密度和性能需求:英飞凌扩展1200 V 62 mm IGBT7 产品组合,推出全新电流额定值模块

半桥和共发射极模块产品组合。模块的最大电流规格高达 800 A ,扩展英飞凌采用成熟的62 mm 封装设计的产品组合。电流输出能力的提高为系统设计人员在设计额定电流更高方案的时候,不仅提供最大
2023-08-07 11:12:56417

研扬ZEUS-WHI0扩展型服务器 配备第三代英特尔Xeon可扩展式处理器

ZEUS-WHI04U机架式服务器,功能强大,适用于GPU服务器、工业服务器和电信等大型工业网络结构。ZEUS-WHI0配备第三代英特尔Xeon可扩展处理器(代号为IceLake-SP),在增强
2023-07-31 22:23:22308

到底什么是第三代半导体

半导体
学习电子知识发布于 2023-07-26 21:18:58

零碳故事丨新能源“东风”下的第三代半导体

来源:内容转自公众号21tech(News-21),作者:李强。于代辉英飞凌科技高级副总裁英飞凌科技零碳工业功率事业部大中华区负责人减碳趋势下的节能、高效需求同样给第三代半导体的登场搭好了舞台。过去
2023-07-06 10:07:54367

英飞凌科技推首款ISOFACE双通道数字隔离器 可与其它产品组合实现引脚兼容

新推出的ISOFACE双通道数字隔离器进一步壮大了英飞凌的隔离产品组合,可广泛适用于服务器、通信和工业SMPS、工业自动化系统、电机控制和驱动、储能系统及太阳能逆变器等各种应用。
2023-07-06 09:55:00228

鑫祥微第三代半导体功率器件项目落户日照

据蓝色空港消息,先进半导体制造项目主要从事第三代半导体功率器件的设计、研发、制造、功率器件clip先进工程包装、电力驱动产品应用方案的开发和销售。该项目总投资8亿元,分三期建设,一期投资2亿元,计划建设6条clip先进包装生产线。
2023-06-27 10:31:18602

GaN器件在Class D上的应用优势

继第一和第二半导体技术之后发展起来的第三代宽禁带半导体材料和器件,是发展大功率、高频高温、抗强辐射和蓝光激光器等技术的关键核心。因为第三代半导体的优良特性,该半导体技术逐渐成为了近年来半导体研究
2023-06-25 15:59:21

高通扩展第二代高通S3音频平台产品组合,带来卓越游戏和低功耗音频体验

要 点 — •  扩展的第二代高通S3音频平台产品组合,专为蓝牙适配器而打造,包括支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术。 •  Snapdragon Sound骁龙畅听技术和LE
2023-06-22 09:50:01253

IGBT第三代半导体功率器件技术与应用

IGBT技术在功率密度、工作频率、损耗控制等方面不断创新。新一代IGBT产品在提高开关速度、降低开关损耗、增强耐压能力等方面取得了显著进展,提高了系统效率和可靠性。
2023-06-21 11:24:33919

第三代半导体:在智能电网领域的应用前景展望

近年来,随着技术的不断发展和计算机应用范围的不断扩大,半导体技术变得愈加重要。在半导体技术的发展历程中,第三代半导体技术的出现为半导体技术的发展带来了新的变革。
2023-06-20 16:55:22611

国家第三代半导体技术创新中心:着力打造一流的产业发展生态

国家第三代半导体技术创新中心(以下简称“国创中心”)获批建设两年以来,瞄准国家和产业发展全局的创新需求,以关键技术研发为核心使命,进一步推动我国第三代半导体产业发展,形成立足长三角、辐射全国的技术融合点和产业创新的辐射源。
2023-06-19 14:55:451660

Cadence 与 Samsung Foundry 达成多年期协议以扩展其设计 IP 产品组合

:CDNS)近日宣布与 Samsung Foundry 签订一份多年期协议,扩大 Cadence 设计 IP 产品组合在 Samsung Foundry SF5A 制程技术上的支持范围。 SF5A
2023-06-16 12:15:06412

第三代半导体应用市场面临三大痛点,威迈斯IPO上市加速突围

当前,第三代半导体中的碳化硅功率器件,在导通电阻、阻断电压和结电容方面,显著优于传统硅功率器件。因此,碳化硅功率器件取代传统硅基功率器件已成为行业发展趋势。面对当前行业发展新趋势,威迈斯等新能源汽车
2023-06-15 14:22:38357

第三代半导体产业步入快速增长期

  日前,2023中关村论坛“北京(国际)第三代半导体创新发展论坛”上,科技部党组成员、副部长相里斌表示,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体具有优异的性能,在信息通信、轨道交通、智能电网、新能源汽车等领域有巨大的市场。
2023-06-15 11:14:08313

国星光电第三代半导体看点尽在《GaN的SIP封装及其应用》

展区,国星光电首次展出了应用于LED电源领域的第三代半导体产品及其应用方案,这是公司立足自身优势,推进第三代半导体应用迈向LED下游应用关键的一步。 于LED封装领域,国星光电经过多年的发展和沉淀,已具备领先的技术优势和良好的市场
2023-06-14 10:02:14437

国产第二“香山”RISC-V 开源处理器计划 6 月流片:基于中芯国际 14nm 工艺,性能超 Arm A76

是南湖,第三代架构是昆明湖。香山开源社区称,第一“雁栖湖”架构已经成功流片,实测达到预期性能,第二“南湖”架构正在持续迭代优化中。去年 8 月 24 日,中科院计算所、北京开源芯片研究院、腾讯、阿里
2023-06-05 11:51:36

如何开发智能家居语音控制方案

应用为例,分享启英泰伦推出的第三代高性能神经网络智能语音芯片,以便给广大工程师们提供产品设计思路及产品解决方案。 传统空调遥控器存在控制复杂,老人,孩子控制不便捷,以及容易找不到等不足,因此智能语音空调
2023-05-31 09:50:06

后摩尔时代,洞见第三代功率半导体器件参数测试的趋势和未来!

成长期。而国内第三代半导体产业经过前期产能部署和产线建设,国产第三代半导体产品相继开发成功并通过验证,技术稳步提升,产能不断释放,国产碳化硅(SiC)器件及模块开始“上机”,生态体系逐渐完善,自主可控能力不断增强,整体竞争实力日益提升。
2023-05-30 14:15:56534

后摩尔时代,洞见第三代半导体功率器件静态参数测试的趋势和未来!

确立,产业步入快速成长期。而国内第三代半导体产业经过前期产能部署和产线建设,国产第三代半导体产品相继开发成功并通过验证,技术稳步提升,产能不断释放,国产碳化硅(SiC)器件及模块开始“上机”,生态体系逐渐完善,自主可控能力
2023-05-30 09:40:59568

Nexperia | 扩展用于汽车以太网的ESD保护解决方案产品组合

Nexperia | 扩展用于汽车以太网的 ESD 保护解决方案产品组合 Nexperia(安世半导体)宣布扩展其备受赞誉的汽车以太网 ESD 保护器件产品组合。 近日,基础半导体器件领域的专家
2023-05-29 10:33:19363

性能超ARM A76!国产第二“香山”RISC-V开源处理器最快6月流片

A76,为工业控制、汽车、通信等泛工业领域提供CPU IP核;高性能核则基于第三代“香山”(昆明湖)性能提升,对标ARM N2,为数据中心和算力设施等领域提供高性能CPU IP核。
2023-05-28 08:41:37

开关电源设计优质选择 Vishay威世科技第三代650V SiC二极管

Vishay 新型第三代 650V SiC 二极管 器件采用 MPS 结构设计 额定电流 4 A~ 40 A 正向压降、电容电荷和反向漏电流低 Vishay  推出17款新型第三代 650V 碳化硅
2023-05-26 03:05:02358

如何化解第三代半导体的应用痛点

所谓第三代半导体,即禁带宽度大于或等于2.3eV的半导体材料,又称宽禁带半导体。常见的第三代半导体材料主要包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氮化铝(AIN)、氧化锌(ZnO)和金刚石等,其中
2023-05-18 10:57:361018

第三代半导体以及芯片的核心材料

第三代半导体以及芯片的核心材料
2023-05-06 09:48:442614

Nexperia(安世半导体)推出先进的I²C GPIO扩展产品组合

基础半导体器件领域的高产能生产专家 Nexperia(安世半导体)近日宣布推出全新 16 通道 I2C 通用输入输出(GPIO)扩展产品组合,旨在提高电子系统的灵活性和重复利用能力。其中
2023-05-04 17:34:04898

Nexperia推出先进的I2C GPIO扩展产品组合

产品组合,旨在提高电子系统的灵活性和重复利用能力。其中一款GPIO扩展器NCA9595采用可通过寄存器配置的内部上拉电阻,可根据实际需要自定义以优化功耗。当需要扩展I/O数量时,利用该产品组合可实现简洁的设计,同时尽可能减少互连。这有助于设计工程师增添新功能,而且不会增加
2023-04-28 10:37:19612

第三代半导体SIC产业链研究(下)

半导体SiC
电子发烧友网官方发布于 2023-04-25 17:57:10

第三代半导体GaN产业链研究(下)

半导体GaN
电子发烧友网官方发布于 2023-04-25 17:14:44

第三代半导体GaN产业链研究(上)

半导体GaN
电子发烧友网官方发布于 2023-04-25 17:02:27

三诺生物!全球首个第三代葡萄糖传感制备技术连续血糖监测系统上市

无须校准,通过硬币大小传感器,每3分钟测出血糖值,持续监测长达15天,并向智能手机提供数据。4月4日,记者从湖南湘江新区三诺生物获悉,其自主研发、基于第三代葡萄糖传感器技术的国产动态葡萄糖监测系统
2023-04-07 06:56:41827

英飞凌推出采用28nm芯片技术的SECORA™ Pay 产品组合 具有将出色的交易性能与易于集成的全系统解决方案相结合

【 2023 年 3 月 31 日 , 德国慕尼黑讯】 英飞凌科技股份公司(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)扩展了 SECORA™ Pay 解决方案产品组合的技术工艺
2023-04-04 14:16:18755

IKW15N120H3

1200V高速开关系列第三代
2023-03-28 14:59:26

已全部加载完成