0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

芯科科技第三代无线开发平台满足开发人员和设备制造商的需求

Silicon Labs 来源:SiliconLabs 2023-09-04 17:08 次阅读

Silicon Labs(亦称“芯科科技”)展望未来的物联网开发需求,近期在其主办的第四届Works With开发者大会中揭晓专为嵌入式物联网设备打造的第三代无线开发平台,并正式向22纳米工艺节点进行迁移。第三代平台将能够应对物联网持续加速带来的挑战:在重要领域的所有物联网应用中,远边缘(far-edge)设备对更强处理能力的需求,这些重要领域包括但不限于智慧城市和民用基础设施、商业建筑、零售和仓库、智能工厂和工业4.0、智能家居、个人和临床医疗保健;以及对愈发便携、安全的计算密集型应用的需求。

第三代开发平台带来全面提升

“芯科科技第三代无线开发平台不仅可以满足开发人员和设备制造商当前的需求,我们要做的是可以覆盖未来5-10年的需求。在未来5到10年,嵌入式计算将真正从离线计算转向在线计算。” 芯科科技首席技术官兼技术与产品开发高级副总裁DanielCooley表示,芯科科技第三代平台在多个方面实现了进一步的提升:

全新的计算水平:相较于第二代平台,第三代平台将带来100倍以上的处理能力提升,包括集成人工智能/机器学习AI/ML)加速器以用于边缘设备,这实现了将系统处理能力整合到无线片上系统(SoC)中。Daniel Cooley解释说,Silicon Labs通过CPU适量扩展+专用硬件加速器实现了这样的算力提升,由此可以实现第二代平台无法支持的音/视频识别、人脸识别等AI应用。

安全性和能效的提升:基于Silicon Labs的Secure Vault技术——率先获得PSA 3级认证的安全套件,第三代平台将包括第二代平台中的所有安全功能,同时实现了新的增强,使其成为物联网市场中最安全的平台。通过对关键功率点进行专门的改进,第三代平台旨在将设备的电池续航时间延长数年。

更具扩展性:第三代平台将是唯一覆盖多种射频的物联网平台,具有通用代码库,可用于跨主要无线协议的30多种产品,这些无线协议包括但不限于低功耗蓝牙Wi-Fi、Wi-SUN、15.4、多协议和专有协议。这将允许开发人员使用一套通用工具来构建应用并对无数设备进行编程

Daniel Cooley强调,迁移至22纳米也将为第三代平台带来重要的灵活性。过去几年发生的一些事件和趋势给整个行业的半导体供应链带来了压力,物联网领域也受到了影响。为了最大限度地减少因地域问题给客户造成的风险和中断,第三代平台将在多个地区的多家代工厂生产。此外,在本次Works With开发者大会上, 芯科科技还宣布推出专为Amazon Sidewalk优化的全新系列片上系统(SoC)——SG23和SG28 SoC,以及为Amazon Sidewalk开发提供逐步指导和专家建议的一站式开发人员之旅(Developer Journey)工具。

Matter发展向前推进,持续改善用户体验

从去年10月1.0技术规范推出,在即将迎来标准发布一周年之际,Matter在全球市场进展情况也成为了不少媒体的关注所在。对此,SiliconLabs亚太及日本地区业务副总裁王禄铭表示,眼下,全球智能家居市场正在积极探索Matter的实际落地,这其中最关键的推动因素在于提升用户体验。

芯科科技是Matter协议背后的CSA(连接标准联盟)的重要成员之一,也是Matter的主要代码贡献者之一。随着Matter 1.0的发布,芯科科技的Matter over Thread、Matter over Wi-Fi和针对Matter的低功耗蓝牙试用解决方案早已正式通过Matter认证。

芯科科技推出的Matter over Thread/Wi-Fi网络桥接参考设计,基于MG24打造领先的一站式Matter开发平台可支持Matter over Thread和Matterover Wi-Fi网络桥接,无缝串连现有基于Zigbee或Z-Wave的智能家居设备。

具体而言,对于消费者来说,Matter最重要的意义在于可以在实现跨设备、生态系统和品牌的互操作性,同时减少他们需要使用的应用程序的数量。在近一年的技术商用推广实践中,王禄铭观察到,Matter所要求的跨生态的合作与配合,最重要之处在于要加强用户体验感,“从今年下半年一直到明年,我认为很多厂商必须要尽量将其Matter产品推向市场,从而改善实际的用户体验。如果用户体验不好,最终将无法实现Matter的初衷。”

具体到Matter在中国市场的发展情况,他指出,设备认证、制造成本与安全性考量眼下是阻碍该协议在国内快速推广的障碍所在。

王禄铭谈到,Matter作为统一生态的协议,有非常高的网络安全标准,这就需要每一个Matter设备都具备DAC(设备认证证书),然后在生产过程当中把DAC注入到设备里面,这整套流程无疑提高了生产制造成本。另外,所有的密钥信息会存储在DCL服务器,这些服务器目前位于国外,因此国内智能家居厂商对数据的安全性方面也存在着顾虑。

目前很多中国智能家居设备厂商的Matter产品是对海外市场进行销售,不过在中国市场内,CSA中国分支机构也已经在与相关部门进行探讨。有预测数据显示,到2030年,全球智能家居设备的出货量将超过19亿台,其中Matter占比将超过95%。不可否认,现在Matter仍处于起步阶段,而且从各方面来看,是一个不错的起点。”

面对当下全球市场尤其是中国市场的疲软态势,芯科科技已经在其最新财报中下调了第三季度业绩展望。王禄铭在发言中表示,目前中国市场占据该公司在亚太地区大概一半的业绩。不过,面对整体大环境的疲软态势,芯科科技在中国市场正瞄准三大类新的应用市场,并期望这些市场能够在未来6-12个月带来新的收入回报。

王禄铭介绍说,第一大类是互联健康设备类,主要是在蓝牙技术方面;第二大类是汽车数字钥匙/胎压检测,也主要是利用蓝牙技术;第三大类是绿色能源设备管理,主要是利用sub-GHz(Wi-SUN)和蓝牙技术。

审核编辑:彭菁

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 物联网
    +关注

    关注

    2870

    文章

    41646

    浏览量

    358415
  • 无线
    +关注

    关注

    31

    文章

    5304

    浏览量

    171470
  • 开发平台
    +关注

    关注

    0

    文章

    87

    浏览量

    14179
  • 芯科科技
    +关注

    关注

    1

    文章

    328

    浏览量

    15426

原文标题:下一代无线开发平台瞄准未來5-10年物联网设计和边缘计算需求

文章出处:【微信号:SiliconLabs,微信公众号:Silicon Labs】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    令便宜耳机听起来音质更好!高通重磅发布第三代S5和S3音频平台

    3月26日,高通发布了两大全新的先进音频平台第三代高通S3音频平台第三代高通S5音频平台,分别面向中端和高端耳机产品。它可以帮助使
    的头像 发表于 04-01 09:23 4480次阅读
    令便宜耳机听起来音质更好!高通重磅发布<b class='flag-5'>第三代</b>S5和S3音频<b class='flag-5'>平台</b>

    MCU在线技术讲座-EFM和EFR: 面向物联网开发的通用MCU平台

    开发人员了解专门针对物联网开发而优化的EFM和EFR系列MCU平台,我们将针对亚洲地区于2023年12月12日上午10点(北京时间)在线举办全新MCU专题的Tech Talk技术讲座-“EFM和EFR
    发表于 11-23 13:45

    【爱派 Pro 开发板试用体验】开箱测试

    感谢电子爱好者和爱元智公司提供的测试机会。 爱派 Pro (AXera-Pi Pro)搭载爱元智第三代高算力、高能效比智能视觉芯片 AX650N,内置高算力和超强编解码能力,
    发表于 11-20 22:09

    开关电源开发人员必看

    电子发烧友网站提供《开关电源开发人员必看.pdf》资料免费下载
    发表于 11-08 15:41 0次下载
    开关电源<b class='flag-5'>开发人员</b>必看

    Zynq UltraScale+ MPSoC软件开发人员指南

    电子发烧友网站提供《Zynq UltraScale+ MPSoC软件开发人员指南.pdf》资料免费下载
    发表于 09-15 10:16 8次下载
    Zynq UltraScale+ MPSoC软件<b class='flag-5'>开发人员</b>指南

    ARM开发人员套件1.2版汇编指南

    功能是有限制的。 有关内联汇编器的更多信息,请参阅ADS开发人员指南中的混合C、C++和汇编语言一章。 这本书的其余部分主要是关于手臂的。
    发表于 09-01 10:41

    SiliconLabs推出第三代无线平台提升AI百倍算力,打造更智能高效的物联网

    向 22 纳米( nm )工艺节点迁移,新的芯科科技第三代平台将提供业界领先的计算能力、无线性能和能源效率,以及为芯片构建的最高级别物联网安全性。为了帮助开发人员
    的头像 发表于 08-23 17:10 732次阅读

    芯科科技宣布推出下一代暨第三代无线开发平台,打造更智能、更高效的物联网

    一年一度的第四届 Works With开发者大会 上,宣布推出他们专为嵌入式物联网(IoT)设备打造的下一代暨第三代无线开发
    发表于 08-23 11:40 136次阅读
    芯科科技宣布推出下一代暨<b class='flag-5'>第三代</b><b class='flag-5'>无线</b><b class='flag-5'>开发</b><b class='flag-5'>平台</b>,打造更智能、更高效的物联网

    ARM开发人员套件1.2版开发人员指南

    本书包含的信息将帮助您解决为基于ARM的处理器开发代码时的特定问题。 一般来说,本书中的章节假定您正在使用ARM开发人员套件(ADS)来开发代码。 ADS由一套应用程序以及支持文档和示例组成,使您能
    发表于 08-23 07:29

    ARM GPU最佳实践开发人员指南

    我们的指南提供了在为Arm Immortalis和Mali GPU开发时如何优化应用程序的建议。这些建议是为那些希望开始使用Arm GPU的成熟开发人员准备的。
    发表于 08-10 06:58

    UM-B-101:DA14585 IoT 多传感器开发套件开发人员指南

    UM-B-101:DA14585 IoT 多传感器开发套件开发人员指南
    发表于 07-05 20:59 0次下载
    UM-B-101:DA14585 IoT 多传感器<b class='flag-5'>开发</b>套件<b class='flag-5'>开发人员</b>指南

    UM-B-056:DA1468x 软件开发人员指南

    UM-B-056:DA1468x 软件开发人员指南
    发表于 07-05 20:36 0次下载
    UM-B-056:DA1468x 软件<b class='flag-5'>开发人员</b>指南

    IzoT BACnet 开发人员指南

    IzoT BACnet 开发人员指南
    发表于 07-04 20:48 0次下载
    IzoT BACnet <b class='flag-5'>开发人员</b>指南

    通过使用AI改善开发人员体验的13种令人印象深刻的方法

    在当今快速发展的技术环境中,人工智能 (AI) 正在全面改变行业,软件开发也不例外。AI 可以通过简化流程、自动执行重复性任务以及使开发人员能够构建创新应用程序来显著增强开发人员体验。
    发表于 06-09 09:24 506次阅读

    如何开发智能家居语音控制方案

    推出的第三代高性能神经网络智能语音芯片,包括CI13XX和CI230X系列,芯片集成了启英泰伦自研的脑神经网络处理器BNPU V3,且CI230X系列芯片支持Wi-Fi及 BLE 5.1 无线
    发表于 05-31 09:50