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电子发烧友网>物联网>芯科科技宣布推出下一代暨第三代无线开发平台,打造更智能、更高效的物联网

芯科科技宣布推出下一代暨第三代无线开发平台,打造更智能、更高效的物联网

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高通发布第三代骁龙8移动平台,为下一代旗舰智能手机带来生成式AI

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2023-10-25 10:30:021847

加 12 首批搭载第三代骁龙8移动平台,产品力同档位没有对手

10月25日,宣布下一代旗舰产品加 12 将首批搭载第三代骁龙8移动平台加中国区总裁李杰表示:“加 12 作为加十年旗舰之作,将会把这颗芯片的实力发挥到极致,加 12 的产品力在同档
2023-10-25 13:04:471236

康宁与天马微电子宣布共同推出下一代车载显示屏

1月9日,康宁官微宣布与天马微电子 (Tianma) 展开新的合作,利用康宁LivingHinge技术推出下一代车载显示屏。
2024-01-10 09:37:071780

为什么说第三代骁龙8s恰逢其时?

日前,高通举办新品发布会,推出了骁龙8旗舰移动平台诞生以来的第款新生旗舰平台第三代骁龙8s,这是高通对骁龙旗舰移动平台次层级扩展,同时意味着广大消费者未来在旗舰手机市场也将会有更多丰富
2024-03-21 21:04:194132

高通推出迄今为止最强大的骁龙7系移动平台第三代骁龙®7+移动平台

高通技术公司今日宣布推出第三代骁龙®7+移动平台,将终端侧生成式AI引入骁龙7系。
2024-03-22 10:38:384631

高通推出两款下一代音频平台

高通今日正式发布两款革新的音频平台——第三代高通®S3音频平台第三代高通®S5音频平台,以强大的技术支持推动音频领域的发展。
2024-03-27 09:31:531082

电子第三代1200V 13.5mΩ SiC MOSFET通过车规级可靠性测试认证

近日,上海瞻电子科技股份有限公司(简称“瞻电子”)基于第三代工艺平台开发的1200V 13.5mΩ SiC MOSFET产品(IV3Q12013T4Z)通过了车规级可靠性(AEC-Q101)测试
2024-06-24 09:13:201948

科技推出第三代无线开发平台,引领联网创新潮流

America)上发表了开幕主题演讲。公司首席执行官Matt Johnson和首席技术官Daniel Cooley共同探讨了人工智能(AI)对联网(IoT)领域的深远影响,并分享了科技在第二无线开发平台取得的显著成就以及即将推出第三代平台的创新亮点。
2024-10-15 14:11:281423

科技第三代无线开发平台助力联网设备升级

和首席技术官DanielCooley探讨了人工智能(AI)如何推动物联网(IoT)领域的变革,同时详细介绍了科技不断发展的第二无线开发平台所取得的持续成功以及即将推出第三代无线开发平台
2024-11-08 15:18:081361

第三代半导体产业高速发展

当前,第三代半导体碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率器件产业高速发展。其中,新能源汽车市场的快速发展是第三代半导体技术推进的重要动力之,新能源汽车需要高效、高密度的功率器件来实现更长的续航里程和更优的能量管理。
2024-12-16 14:19:551391

第三代半导体的优势和应用领域

随着电子技术的快速发展,半导体材料的研究与应用不断演进。传统的硅(Si)半导体已无法满足现代电子设备对高效能和高频性能的需求,因此,第三代半导体材料应运而生。第三代半导体主要包括氮化镓(GaN
2025-05-22 15:04:051972

科技第三代无线开发平台SoC的大领先特性

Silicon Labs(科技)第三代无线开发平台SoC代表了下一代联网无线产品开发趋势,该系列产品升级了大功能特性:可扩展性、轻松升级、顶尖性能,因而得以全面满足未来联网应用不断扩增
2025-06-04 10:07:39930

Microchip推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交换芯片

随着人工智能(AI)工作负载和高性能计算(HPC)应用对数据传输速度与低延迟的需求持续激增,Microchip Technology Inc.(微科技公司)宣布推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交换芯片。
2025-10-18 11:12:101320

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