1月3日报道:美国戴尔公司在2021年展现出Concept Luna计划,致力于推出“可持续、便捷维修的模块化笔记本电脑”。此理念已成功运用于XPS13等产品。
韩国chosun新闻网今日报导,戴尔全新亮相了第三代Concept Luna概念设计,重点关注四大核心元素——模块化设计、环保材料、先进AI监测技术以及循环利用。
戴尔将提高零部件集成程度,并逐渐为其PC及笔记本电脑配备直接替换显示面板,减少粘合剂与螺钉使用,推动产品环保升级。
关于环保,戴尔承诺引进回收钴锂电池材料,同时规划使用节能型组件与可再生材料。
在现代科技领域,戴尔运用人工智能和深度学习预估设备配件寿命,进一步扩大软件层面的零件长时间使用,方便特定配件回收。
戴尔宣布,2022年全系列笔记本将全面接轨Concept Luna理念,以实现产品在便捷维修、性能、安全、持久及寿命方面的平衡打造。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
戴尔
+关注
关注
5文章
688浏览量
41424 -
AI
+关注
关注
89文章
38091浏览量
296590 -
模块化
+关注
关注
0文章
345浏览量
22518
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
第三代半导体半桥上管电压电流测试方案
在第三代半导体器件的研发与性能评估中,对半桥电路上管进行精确的电压与电流参数测试,是优化电路设计、验证器件特性的关键环节。一套科学、可靠的测试方案可为技术开发提供坚实的数据支撑,加速技术迭代与产业化
CINNO出席第三代半导体产业合作大会
10月25日,第三代半导体产业合作大会在盐城高新区召开。省工业和信息化厅二级巡视员余雷、副市长祁从峰出席会议并致辞。盐都区委书记马正华出席,盐都区委副书记、区长臧冲主持会议。
基本半导体B3M平台深度解析:第三代SiC碳化硅MOSFET技术与应用
基础,将其定位为平面栅碳化硅(SiC)MOSFET技术的一次重要演进,其目标不仅在于追赶,更在于在特定性能维度上超越市场现有成熟方案。 1.1 第三代(B3M)平台概述 B3M系列是基本半导体推出的第三代
电镜技术在第三代半导体中的关键应用
第三代半导体材料,以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表,因其在高频、高效率、耐高温和耐高压等性能上的卓越表现,正在成为半导体领域的重要发展方向。在这些材料的制程中,电镜技术发挥着不可或缺的作用
SiC碳化硅第三代半导体材料 | 耐高温绝缘材料应用方案
发展最成熟的第三代半导体材料,可谓是近年来最火热的半导体材料。尤其是在“双碳”战略背景下,碳化硅被深度绑定新能源汽车、光伏、储能等节能减碳行业,万众瞩目。陶瓷方面,
第三代半导体的优势和应用领域
随着电子技术的快速发展,半导体材料的研究与应用不断演进。传统的硅(Si)半导体已无法满足现代电子设备对高效能和高频性能的需求,因此,第三代半导体材料应运而生。第三代半导体主要包括氮化镓(GaN
瑞能半导体第三代超结MOSFET技术解析(1)
随着AI技术井喷式快速发展,进一步推动算力需求,服务器电源效率需达97.5%-98%,通过降低能量损耗,来支撑高功率的GPU。为了抓住市场机遇,瑞能半导体先发制人,推出的第三代超结MOSFET,能全面满足高效能需求。
拆了星链终端第三代,明白这相控阵天线的请留言!
一谈起低轨卫星,大家势必会说起马斯克的星链。一谈起相控阵天线,大家还是绕不开马斯克的星链。星链给大家打了个样,一众企业在模仿,试图实现超越和跟随。最近,拆了一台第三代星链终端。但是,看不懂,完全
第三代半导体器件封装:挑战与机遇并存
一、引言随着科技的不断发展,功率半导体器件在电力电子系统、电动汽车、智能电网、新能源并网等领域发挥着越来越重要的作用。近年来,第三代宽禁带功率半导体器件以其独特的高温、高频、高耐压等特性,逐渐
第三代半导体厂商加速出海
近年来,在消费电子需求带动下,加上新能源汽车、数据中心、光伏、风电、工业控制等产业的兴起,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体厂商发展迅速。
第三代半导体对防震基座需求前景?
随着科技的发展,第三代半导体产业正处于快速扩张阶段。在全球范围内,各国都在加大对第三代半导体的投入,建设了众多新的晶圆厂和生产线。如中国,多地都有相关大型项目规划与建设,像苏州的国家第三代半导体
第三代半导体产业高速发展
当前,第三代半导体碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率器件产业高速发展。其中,新能源汽车市场的快速发展是第三代半导体技术推进的重要动力之一,新能源汽车需要高效、高密度的功率器件来实现更长的续航里程和更优的能量管理。

戴尔公布第三代 Concept Luna 设计方案:模块化、低碳、AI、循环
评论