2023年第三代半导体融资超62起，碳化硅器件及材料成投资焦点

电子发烧友网报道（文/刘静）在新能源汽车、光伏、储能等新兴领域的需求带动下，第三代半导体市场近几年高速增长。尽管今年半导体经济不景气，机构投资整体更理性下，第三代半导体企业的融资仍加速狂飙。

第三代半导体是以碳化硅、氮化镓等为代表的宽禁带半导体材料。某机构数据显示，2022年，国内有超26家碳化硅企业拿到融资。而根据电子发烧友的不完全统计，今年光上半年就有32家碳化硅企业拿到融资。2023全年第三代半导体行业融资超62起。具体如下：


第三代半导体行业融资飙超62起，年内单笔融资规模最大38亿

根据电子发烧友的不完全统计，2023年第三代半导体行业企业融资超62起。从融资时间来看，年初、年尾第三代半导体融资最火，1月、2月均分别发生9起第三代半导体融资事件，12月也至少有8起第三代半导体融资。第三代半导体行业融资最冷淡的是10月，仅有芯联动力和忱芯科技拿到融资。其中芯联动力是国内专门做车规级碳化硅芯片的企业，给它投资的机构是超兴创投、晨道资本、尚颀资本等机构。

更值得的一提是，芯联动力是今年10月份刚刚成立的第三代半导体公司，注册资本5亿，它背后的控股股东是400亿芯片巨头中芯集成。这家由多家新能源公司、车企联手创立的第三代半导体，如今已快速拿到了数亿元的战略投资，明年我们将能看到它在车规级碳化硅的研究成果。

从公开披露融资金额的34起第三代半导体融资来看，2023年有21起的融资规模是亿元及以上的，涉及19家第三代半导体企业，包括清纯半导体、超芯星、昕感科技、致瞻科技、瀚薪科技。而在这其中有三家企业的融资规模是在10亿元以上，它们分别为做器件的长飞先进半导体、做外延片的士兰明镓和天域半导体，融资金额分别为38亿、12亿、12亿。在2023年的第三代半导体融资中，规模在亿元及以上的占比超6成。

在融资轮次中，2023年第三代半导体企业最多的是战略投资、A轮和B轮融资，分别占总融资事件的比例为23%、19%、15%。第三代半导体行业早期融资特征较为明显，这跟产业发展仍处于早期阶段有关。

此外，另一大发现是，第三代半导体企业相比半导体其他行业的企业，一年内拿到多笔融资的更多。根据此次电子发烧友的统计，2023年完成2笔及以上融资的企业，至少有11家，包括苏州汉可、臻晶半导体、超芯星、晶能微电子、中瑞宏芯、清纯半导体、至信微电子、凌锐半导体、芯科半导体、谱析光晶、派恩杰等。这在一定程度上表明了我国在第三代半导体行业拥有较多在技术研发和创新能力上优秀的国产企业，它们未来的发展潜力正获得资本机构的高度认可。


碳化硅器件仍是投资最热领域，材料成氮化镓投资新焦点

在2023年第三代半导体融资中，拿到融资的企业超7成是做碳化硅相关业务的，涉及外延片、晶体、衬底、器件、封测、模块、驱动系统、设备等领域。其中碳化硅器件的企业完成的融资数量最多，占总融资数量的44%。

碳化硅器件凭借宽禁带宽度、高击穿电场、高热导率等方面的明显优势，在电动汽车、光伏、风电、智能电网等领域有广泛应用前景。机构疯投碳化硅器件企业，功率半导体企业扩充碳化硅产能，市场争夺大战愈演愈烈。因此可以看到碳化硅器件是资本投资最多的领域。

今年5月安森美宣布投资20亿美元增产碳化硅器件产能，6月意法半导体携手三安光电投资近230亿建设碳化硅晶圆厂。在国内碳化硅器件的投资也如火如荼地进行着，上半年发生15起碳化硅器件融资，下半年12起。其中有10起碳化硅融资规模是亿元级以上的，相关企业有清纯半导体、芯联动力、致瞻科技、泰科天润、瀚薪科技、瞻芯电子、昕感科技、爱仕特、芯长征科技。

其中清纯半导体在2023年4月的数亿元A+轮融资中获得了华登国际、蔚来资本、士兰微电子等机构及企业的投资外，在2023年12月的Pre-B轮融资再次获得蔚来资本的加码，并引进美团龙珠、鸿富资产等新投资方。

清纯半导体主要从事高端碳化硅功率器件的研发与产业化，在碳化硅器件的设计、制造和应用方面不断创新，具有较为领先的技术实力和产品优势。其推出国内首款1200V碳化硅二极管和MOSFET产品，填补了国内15V驱动碳化硅MOSFET产品空白，使得国内碳化硅器件技术有机会跻身国际领先水平。碳化硅在新能源汽车中有显著的优势，蔚来汽车旗下的蔚来资本选择多次加码清纯半导体，也是为了提高在新能源汽车市场的核心竞争力。近日，蔚来汽车也公布了2023年的“成绩单”，全年销量160038辆，同比增长30.7%，在国内造车新势力中保持前三。

上汽、北汽、吉利等车企也分别投资芯联动力、芯聚能半导体、晶能微电子碳化硅器件企业。而小米集团投资的功率器件企业是杰平方半导体，海尔投资的是泰科天润。车规模拟芯片出货迅猛的纳芯微，在今年也开始布局碳化硅器件市场。天眼查显示，2023年11月，纳芯微和禾迈电子等机构投资了中瑞宏芯近亿元人民币。中瑞宏芯具有较完整的芯片设计、制造工艺和封装测试能力，现已实现6英寸碳化硅器件的量产，目前正积极研发8英寸碳化硅芯片。

碳化硅外延片由于生产难度高、周期长、成本高，成为最紧缺的碳化硅材料之一。今年也有多家外延片材料公司拿到融资，例如希科半导体、天域半导体等。其中天域半导体是国内拥有最多碳化硅外延炉-CVD的企业，今年2月拿到12亿大规模的战略投资。据了解，本轮融资资金主要用于增加碳化硅外延产线和扩产以及持续加大碳化硅大尺寸外延生长研发投入。

天域半导体拥有先进的SiC外延技术、多层连续外延生长技术，以及缓变结、陡变结等n/p型界面控制技术。此外，天域半导体已提前布局国内8英寸SiC外延晶片工艺线的建设，正积极突破研发8英寸SiC工艺关键技术。

氮化镓融资方面，今年融资数量最多的反倒是材料细分领域，相关材料企业有晶湛半导体、进化半导体、镓仁半导体。其中士兰明镓融资规模最大，达12亿人民币，投资方主要是士兰微、国家集成电路产业投资基金和厦门火炬集团。士兰明镓是杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团共同成立的子公司。主要设计和制造GaN外延蓝绿白光LED芯片、GaAs外延红光LED芯片、GaAs外延激光器件芯片、InP光通讯器件芯片以及第三代功率半导体芯片等化合物半导体芯片。

总体来看，今年第三代半导体行业融资仍保持高热度，特别是碳化硅器件领域，已成为车企布局的焦点。在超过10亿元的大额融资方面，第三代半导体的融资数量甚至超过同样火爆的AI芯片行业。