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电子发烧友网>新品快讯>IPWireless采用Lantiq和Altair用于下一代LTE终端用户设备的解决方案

IPWireless采用Lantiq和Altair用于下一代LTE终端用户设备的解决方案

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2025-04-29 17:37:091178

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今日,英特尔与面壁智能签署合作备忘录。双方宣布达成战略级合作伙伴关系,旨在打造端侧原生智能座舱,定义下一代车载AI。目前,双方已合作推出“英特尔&面壁智能车载大模型GUI智能体”,将端侧AI大模型引入汽车座舱,让用户不再受限于网络环境,随时随地享受便捷、智能的座舱体验。
2025-04-23 21:46:27993

LitePoint IQxstream-5G无线综测5G Sub-6 GHz 蜂窝测试系统

的研发验证,它都能提供可靠、高效的解决方案,助力企业应对下一代无线技术的挑战。1. 设备概述Litepoint IQxstream-5G 是莱特波特(Litepoin
2025-04-22 17:44:31

5G RedCap物联网终端的主要省电技术及高效测试方案

随着5G技术的迅速发展,5G RedCap(Reduced Capability,5G轻量化)技术被认为是用于下一代物联网的关键技术。
2025-04-07 10:28:072716

Altair One® 云端门户与 NVIDIA Omniverse 实时数字孪生蓝图完成全面整合

用户在即用型共享环境中对复杂仿真及数字孪生进行可视化构建、编辑与交互的突破性能力。从战略层面看,该方案将助力企业充分释放 Altair 在仿真
2025-04-02 14:01:41554

Altair与JetZero达成战略合作,共拓翼身融合飞机技术新纪元

上海2025年4月1日 /美通社/ -- Altair(纳斯达克股票代码:ALTR)与JetZero 近日宣布达成战略合作,共同推进新一代航空技术创新。JetZero是全球首批专注开发商用翼身融合
2025-04-01 16:58:12685

SEGGER发布下一代安全实时操作系统embOS-Ultra-MPU

2025年3月,SEGGER发布满足周期定时分辨率要求的下一代安全实时操作系统embOS-Ultra-MPU,该系统基于成熟的embOS-Classic-MPU和embOS-Ultra操作系统构建。
2025-03-31 14:56:151128

InspireSemi借助Cadence解决方案下一代AI铺路

InspireSemi 致力于为 HPC、AI、图形分析和其他计算密集型应用开发和提供卓越的加速计算解决方案。InspireSemi 致力于打造开放、多功能的架构,具有极快的速度、节能、开发人员友好的全 CPU 编程模型和改变游戏规则的经济实惠性,因此在与创新者合作方面具有独特的优势。
2025-03-27 14:37:24719

优化800G数据中心:高速线缆、有源光缆和光纤跳线解决方案

QSFP-DD光模块,无需额外的转换或映射,非常适合将运行在800Gbps的下一代交换机连接到现有的400Gbps端口。 适用于800G数据中心的光纤跳线解决方案 与高速线缆和有源光缆相比,800G光纤
2025-03-24 14:20:17

亿纬锂能将为小鹏汇天提供下一代原理样机低压锂电池

近日,亿纬锂能收到广东汇天航空科技有限公司(以下简称:小鹏汇天)下一代原理样机低压锂电池定点开发通知书。这标志着双方将在低空经济领域深度协同,为飞行器的产业化进程注入关键动力,共同推动低空经济新生态的构建。
2025-03-20 16:34:47945

麦格纳与英伟达达成战略协作 共塑下一代智能出行蓝图

麦格纳将集成基于英伟达 DRIVE Thor SoC 系统级芯片的 NVIDIA DRIVE AGX平台,用于下一代汽车智能技术 双方的合作将为高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶系统提供由人
2025-03-19 21:52:24393

从虚拟化到AI基础设施:Gartner定义下一代超融合的“全栈”路径

近日,权威市场分析机构 Gartner 发布《2025 中国区超融合市场竞争格局报告》,对中国超融合市场的发展趋势和主流厂商进行了深入解析。报告认为,中国超融合市场已经达到了主流采用阶段, 下一代
2025-03-19 14:15:131122

下一代高速铜缆铁氟龙发泡技术

为什么下一代高速铜缆需要铁氟龙发泡技术在人工智能与万物互联的双重驱动下,全球数据传输速率正经历场“超速进化”。AI大模型的参数规模突破万亿级,云计算与数据中心的流量呈指数级攀升,倒逼互连技术实现
2025-03-13 09:00:101138

Imagination与瑞萨携手,重新定义GPU在下一代汽车中的角色

汽车架构正在经历场巨大的变革,传统的分布式架构正逐渐被更具有成本效益的集中式模型所取代。仅这点变化便将显著提升下一代汽车SoC的计算需求;而当同时考虑高级驾驶辅助系统、软件定义车辆和仪表盘数字化
2025-03-12 08:33:26681

中国下一代半导体研究超越美国

美国机构分析,认为中国在支持下一代计算机的基础研究方面处于领先地位。如果这些研究商业化,有人担心美国为保持其在半导体设计和生产方面的优势而实施的出口管制可能会失效。 乔治城大学新兴技术观察站(ETO
2025-03-06 17:12:23728

罗德与施瓦茨和高通合作加速下一代无线通信发展

罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)与高通成功验证了13 GHz频段的5G NR连接的高吞吐量性能,该频段属于拟议的FR3频率范围。双方在MWC 2025大会上联合展示这里程碑技术成果,为下一代无线网络的发展铺平道路。
2025-03-05 16:26:55950

力旺电子携手熵码科技推出后量子加密解决方案

突破性创新结合了力旺领先业界的NeoPUF技术与先进的PQC算法,为下一代计算设备提供前所未有的安全性,抵御量子计算发展带来的新兴威胁。
2025-03-05 11:43:101002

西门子EDA新一代平台版本升级

电子系统设计领域迎来重要革新:西门子 EDA 下一代电子系统设计平台 Xpedition 2409 与 HyperLynx 2409 新版本正式发布,持续升级全系列解决方案,助力工程师实现效率跃升。
2025-02-27 16:06:001028

聚铭网络旗下下一代智慧安全运营中心荣膺“2024年网络安全十大优秀产品”殊荣

的挑战,企业和机构亟需构建高效、智能且全面的安全防御体系。作为国内领先的安全运营商,聚铭网络通过推出下一代智慧安全运营中心,提供了站式的安全运营管理解决方案。 平台以“人机共生,智慧运营”为核心理念,体系化构建五大中心——全域数
2025-02-19 14:50:55663

纳米压印技术:开创下一代光刻的新篇章

光刻技术对芯片制造至关重要,但传统紫外光刻受衍射限制,摩尔定律面临挑战。为突破瓶颈,下一代光刻(NGL)技术应运而生。本文将介绍纳米压印技术(NIL)的原理、发展、应用及设备,并探讨其在半导体制造中
2025-02-13 10:03:503708

百度李彦宏谈训练下一代大模型

“我们仍需对芯片、数据中心和云基础设施持续投入,以打造更好、更智能的下一代模型。”
2025-02-12 10:38:11818

英特尔下一代桌面测试处理器 Nova Lake 现身

英特尔下一代桌面测试处理器Nova Lake已现身。消息源@x86deadandback于1月21日在X平台发布推文,在运输清单中发现了Nova Lake CPU。首个芯片在2024年12月就已被
2025-01-23 10:09:151463

使用下一代GaNFast和GeneSiC Power实现电气化我们的世界

电子发烧友网站提供《使用下一代GaNFast和GeneSiC Power实现电气化我们的世界.pdf》资料免费下载
2025-01-22 14:51:370

中科创达旗下Rightware发布新一代全沉浸式智能座舱解决方案

在CES 2025科技盛会上,Rightware正式发布了新一代“全沉浸式智能座舱”解决方案——E-Cockpit 9.0,以及极具创新性的 Kanzi 系列产品方案,重新定义了智能座舱的用户交互体验,为行业树立了新的标杆。
2025-01-13 09:23:341592

广和通发布AI Buddy产品及解决方案,创新AI智能终端

智能终端新品类。广和通发布AIBuddy产品及解决方案,创新AI智能终端AIBuddy是款信用卡尺寸的掌中轻薄智能设备,为用户带来实时翻译、个性化AI语音交互助
2025-01-09 18:24:521211

意法半导体推出面向下一代智能穿戴医疗设备的生物传感器芯片

意法半导体(简称ST)推出了款新的面向智能手表、运动手环、智能戒指、智能眼镜等下一代智能穿戴医疗设备的生物传感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物电位输入与意法半导体的经过市场检验的惯性传感器和AI核心。其中,AI核心在芯片上执行活动检测,确保运动跟踪更快,功耗更低。
2025-01-09 14:52:591409

Garmin佳明和天马推出新一代数字座舱解决方案

在即将开幕的国际消费电子展(CES 2025)上,Garmin佳明推出全新一代数字座舱解决方案Garmin Unified Cabin 2025。该方案配备了天马多款车规级显示屏,其中包括采用多屏全贴合技术的全新超宽显示屏,搭载了AutoGrade 康宁大猩猩 玻璃。
2025-01-07 16:16:061351

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