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半导体晶圆

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2024-03-25 标签：晶圆芯片制造半导体晶圆 164 0

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制造集成电路的大多数工艺区域要求100级（空气中每立方米内直径大于等于0.5μm的尘埃粒子总数不超过约3500）洁净室，在光刻区域，洁净室要求10级或更高。

2024-03-20 标签：集成电路晶圆芯片制造 269 0

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2023-12-25 标签：砷化镓半导体晶圆 289 0

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2024-02-29 标签：晶圆检测半导体晶圆 406 0

TSMC计划在印度建新晶圆厂：未来技术的重要布局？

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2024-01-18 标签：TSMC 晶圆半导体晶圆 413 0

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我国成功研制新型光学晶体满足半导体晶圆检测等需求

激光是二十世纪人类最重大的发明之一。

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格芯和意法半导体正式签署法国12英寸半导体晶圆新厂协议

来源：格芯半导体全球排名前列、提供功能丰富产品技术的半导体制造商格芯(GlobalFoundries，简称GF；纳斯达克证交所代码:GFS)和服务多重...

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浅谈“半导体化”光子学集成解决方案

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