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使用和处理带有ENIG焊盘饰面的半导体封装立即下载

类别：电子资料 2024-10-16 标签：半导体封装焊盘 ENIG 473 0

半导体封装安装手册立即下载

类别：电子教材 2023-12-25 标签：半导体封装 555 0

白光3D轮廓测量仪适配芯片制造生产线，助力半导体行业发展立即下载

类别：电子资料 2022-12-19 标签：芯片制造半导体封装精密测量 844 0

超声波压焊工艺原理立即下载

类别：半导体技术论文 2011-12-27 标签：超声波半导体封装超声波压焊 2.1k 1

半导体封装资讯

半导体封装“焊线键合(Wire Bonding)”线弧相关培训的详解；

【博主简介】本人“ 爱在七夕时 ”，系一名半导体行业质量管理从业者，旨在业余时间不定期的分享半导体行业中的：产品质量、失效分析、可靠性分析和产品基础应用...

2025-12-01 标签：半导体封装 1.4k 0

半导体封装可靠性中“柯肯达尔效应（kirkendall Effect）”的详解；

2025-11-09 标签：半导体封装 2.8k 0

半导体封装介绍

半导体封装形式介绍摘要：半导体器件有许多封装型式，从 DIP 、SOP 、QFP 、PGA 、BGA 到 CSP 再到 SIP，技术指标一代比一代...

2025-10-21 标签：半导体封装 689 0

不畏行业巨浪，瑞沃微驾驭“三重周期”绘制属于自己的航海图

纵观全球半导体行业，我们正身处一个波澜壮阔而又充满不确定性的时代。对于瑞沃微而言，深刻理解并驾驭产品生命周期、产业周期与市场周期的三重律动，不仅是穿越风...

2025-10-18 标签：芯片半导体封装瑞沃微 818 0

半导体封装“引线键合（Wire Bonding）”基础知识详解

【博主简介】本人系一名半导体行业质量管理从业者，旨在业余时间不定期的分享半导体行业中的：产品质量、失效分析、可靠性分析和产品基础应用等相关知识。常言：...

2025-09-19 标签：半导体封装引线键合 782 0

ABF胶膜：半导体封装的“隐形核心”与国产突围战（附投资逻辑）

在人工智能、5G通信、高性能计算和自动驾驶技术飞速发展的今天，芯片已成为推动全球科技进步的核心引擎。然而，在每一颗高端芯片的背后，都离不开一项被称为“隐...

2025-09-14 标签：芯片绝缘材料半导体封装 5.4k 0

仁懋电子荣膺深圳市瞪羚独角兽企业，引领创新加速度！

2025年8月，在深圳这片创新创业的热土上，仁懋电子迎来了一项闪耀殊荣——荣获深圳市瞪羚独角兽企业称号！这一荣誉不仅是对仁懋电子自身发展成就的高度认可，...

2025-08-21 标签：半导体封装独角兽仁懋电子 1.5k 0

DAF胶膜（Die Attach Film）详解

DAF胶膜，全称芯片粘接薄膜（Die Attach Film），又称固晶膜或晶片黏结薄膜，是半导体封装中的关键材料，用于实现芯片（Die）与基板（Sub...

2025-08-20 标签：半导体封装 1.2k 0

焊盘间距40μm|大为水溶性锡膏赋能尖端微电子智造

在光模块、MiniLED、半导体封装的前沿战场，微缩化已成不可逆的浪潮。当焊盘间距逼近40μm，传统锡膏在超精细印刷中频频“失手”——桥连、少锡、成型不...

2025-08-14 标签：锡膏半导体封装 758 0

TGV技术：推动半导体封装创新的关键技术

随着半导体行业的快速发展，芯片制造技术不断向着更高的集成度、更小的尺寸和更高的性能迈进。在这一过程中，封装技术的创新成为了推动芯片性能提升的关键因素之一...

2025-08-13 标签：芯片制造半导体封装玻璃 1.5k 0

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压电力显微镜（PFM）即是在AFM基础上发展起来利用原子力显微镜导电探针检测样品的在外加激励电压下的电致形变量的显微镜。为了有效的提取出PFM信号，通常会对探针施加某一固定频率（远低于探针共振频率）的激励信号，通过锁相放大器对PFM信号进行提取。

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